【培训日期】2006年12月09日－10日

【培训地点】深圳市新大洲大酒店

【培训对象】负责电子电路设计、PCB绘制、底层软件开发的电子工程师、硬件工程师、测试工程师，EMC/EMI工程师 ，SI工程师

【课程背景】                          
 
    随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的xxxx通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，{zh1}对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。
   一款好的PCB设计，可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产加工的，前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制，因此需要PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等相关的知识。
    不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响了产品推向市场的时间，增加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力，增加了售后服务，甚至造成整个项目投资的失败。
    本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识，结合业界{zlx}的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。     

【课程大纲】                         

一、PCB设计基础
　●PCB概述
　●PCB设计的发展历史
　●PCB叠层
　●20－H原则
　●3－W原则

二、PCB的电气性能
　●导线电阻
　●电感和电容
　●特征阻抗
　●传输延迟（高频板）
　●衰减与损耗
　●外层电阻
　●内层绝缘电阻

三、PCB的抗干扰设计
　●形成干扰的基本三个要素
　●抗干扰设计的基本原则
　●PCB设计的一般原则
　●印制电路板抗干扰措施
　●特殊系统的抗干扰措施
　●总结：降低噪声与电磁干扰的一些经验

四、电磁兼容设计
　●电磁干扰现象
　●产生电磁干扰的条件及分析
　●保证良好电磁兼容设计的措施
　●电磁兼容应用实例
　●单、双面板的电磁兼容设计
　●多层板的电磁兼容性设计
　●时钟电路之EMC设计

五、信号完整性设计
　●关于高速电路
　●高速信号的确定
　●什么是传输线
　●所谓传输线效应
　●关于通孔的设计
　●避免传输线效应的方法
　●高速设计中多层PCB的叠层问题
　●高速设计中的各种信号线特点
　●SI问题的常见起因
　●SI设计准则设计的实现
　●SI问题及解决方法

六、xxxx的理解和使用
　●SPICE模型简介
　●IBIS模型基础（Input/Output Buffer Information  Specification（Ver3.2 Now））
　●IBIS模型文件示例
　●IBIS模型的构成
　●Visual IBIS Editor 介绍

七、案例分析及讨论
　●基于LVDS的高速背板仿真分析
　●XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范

【讲师介绍】

    Dr  Binson，有十多年EDA从业经验，曾在美国艾默生、国内某xx通讯公司EDA部门就职，工作期间，主要负责大量公司重点项目的设计，如小型化2.5G改良项目、多媒体流服务器项目以及及电源等项目的设计，参与公司战略项目传输XXXX-10G项目的仿真、布局、布线工作，为该项目的仿真召集人，主任工程师。并完成了“用LVDS实现的大容量高速背板”及“PCB的抗干扰设计及电磁兼容”等相关课题的研究。担任EDA专家技术组核心成员、兼职讲师，参与《PCB设计指南》、《高速PCB设计手册》等的编写工作。曾与多位PCB仿真和设计领域的美国高级专家进行技术交流及合作，现为美国某xxEDA公司高级技术顾问。有着丰富的实践经验和理论知识，并在行业的各种杂志上发表多篇技术论文，为许多公司培养了大量EDA行业工作者。
    Dr  Binson专长于电子电路设计、PCB设计、电磁兼容设计、针对PCB设计存在的缺陷提供分析咨询和解决方案，精通当前EDA行业所有xxPCB设计软件。

【会务报名】

  1．培训费用：2200元/人（包括资料费、培训费、午餐等）
  2．报名电话：010-88438913、010-88439689、010-88438759
  3．值班手机：13910898108，杨老师；传真：010-88451256
  4．报名方式：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
  5．网　　址： （每月举办各类公开课约百余门，欢迎查询）

【优惠活动】

  1．报名学员可获赠一本{zx1}的管理书籍，详细书目请浏览网站
  2．申请成为个人会员，更可享受积分累积，并兑换U盘、MP4和手机等