{dy}步制板，

制板，也就是制作符合需要的待腐蚀覆铜板，也就是在腐蚀之前通过热转印的方式，将线路图转印到覆铜板上。这一步主要有以下几步组成：

(一)电路设计：根据原理图，电路设计图，以及其他需要，涉及符合要求的电路图。这一过程，一般需要使用PCB设计软件。选择好的软件是成功的重要部分。好的软件可以使你事半功倍，不顺手的软件则浪费太多的精力。常用的有:winboard   protol99等,

其中winboard适合设计比较简单的电路，非常适合入门级用户。

protol99的功能强大，适合高级用户。

这一部的要点是所设计的电路图尽量紧凑，面积尽量少，这样作出的东西灵巧好看，而且节省成本（节省覆铜板和腐蚀液），。这一步需要多次修改完善，优化。最终达到自己满意。下面是我设计的一个简单的测试转印极限线宽的图：

（二）打印：这一步是将上一步设计好的图，打印到热转印纸上。

有几个概念性的东西一定要记住：1，必须打印到光滑一面，具体原因在后面的转印过程会做详细说明；2，必须用激光打印机。如果没有激光打印机，可以先用普通打印机打印，然后找激光复印机复印。

这一步看似简单，真正做起来确也不容易。这里面有很多技巧。因为转印纸光滑一面特别光滑，打印机的搓纸轮很难撮动，所以，直接将转印纸放到打印机中打印，肯定不行，特别容易卡纸。经过我多次实验，我总结了如下步骤，可以顺利完成此步工作。

 需要准备的东西：普通A4打印纸1张，普通剪刀1把，胶棒1个（类似女孩子用的唇膏，比胶水好用，实在找不到可以用胶水代替），热转印纸1张。

1、 先将设计好的图打印到普通打印纸的中间部分。

2、 裁减比图略大的热转印纸。

3、 将热转印纸盖在打印好的图上，光滑面朝外，进打印机端用胶棒固定在普通打印纸上。等一会，等胶干粘牢后做下面的工作。

这一步用胶棒的好处是，干后，表面比较平整，而如果用胶水，粘好后需要用东西压住，比如夹在厚书中。否则，在胶水干后，粘接部分会变的非常不平。

4、 将粘牢后的纸送入打印机，打印。

打印后效果：

细节部分：

（三）热转印:就是将打印到热转印纸上的图转印到覆铜板上.

需要准备的东西:电熨斗或过塑机(塑封机)1台,合适大小覆铜板1块,透明胶带,手套,百洁布或水砂纸.

1. 首先,裁减合适尺寸(比图稍大)的覆铜板一块,

2. 用水砂纸或百洁布将覆铜板表面清洁干净,主要是去掉表面油污.情节过程中,如果配合使用五洁粉(百洁粉)或洗衣粉,效果更好.但{zh0}不要使用普通砂纸,普通砂纸对覆铜板损害太大.

3. 用清水清洗干净,晾干备用.

4. 将打印好的热转印纸剪下,图朝下贴在覆铜板上,用透明胶带粘牢。我是直接用电熨斗压住，不用固定就可以。

5. 在过塑机内过6-8遍。如果是电熨斗，将裆位调至棉麻挡4分钟。

注意：此步骤很关键，温度一定要够，必须能达到180度以上，否则影响转印效果。

6. 取出覆铜板，冷却至刚好不烫手为止，这个温度很关键，高了低了都会影响转印效果。

7. 轻轻揭掉转印纸，边揭边观察，发现效果不好，可以重新覆盖好，在继续加热。

8. 如果效果还可以，就把它全部揭下来。

9. 然后用油性标签笔将断线的地方修补好。

10. 对于大面积覆铜的地方，{zh0}也用粗油性标签笔涂抹一下，可以避免将来出现筛子孔现象。具体原因随后我会做专题文章解释。

至此，制版工作已经完成，接下来就要进行第二部分，腐蚀。