3、BGA200返修工艺介绍
BGA芯片返修系統的原理：双向暗红外加热方式，使BGA芯片焊点溶化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接的目的。
下面以BGA200系列产品为例简要说明选用ＢＧＡ的返修工艺：
３．１PCB板的预热
在要返修的芯片周围贴上铝箔胶纸（无不耐高温器件可省略），保护芯片周围不耐高温的器件，之后将要返修的PCB板放在支架上，对PCB板进行充分的预热，PCB板的预热比较关键。预热的主要目的有：a、将PCB板潮气去除，b、防止由于上下温差造成PCB板的翘曲，c、辅助拆焊。
３．２ 拆除芯片
将BGA200的加热头至于要返修芯片的上部（2-3CM），使控温的热电偶触及需要返修的芯片，进行加热拆除芯片。拆除的芯片如果不打算重新使用，而且ＰＣＢ可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度（较短的加热周期）。在加热和拆卸之前，在器件周围涂抹一些助焊膏可使加热均匀。
３．３ 清洁焊盘
清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在ＰＣＢ表面的助焊剂、焊锡膏清理掉，使用符合要求的清洗剂、吸锡丝等。为了保证ＢＧＡ的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏xx掉。
３．４ 涂助焊膏
在ＰＣＢ上涂助焊膏对于ＢＧＡ的返修结果有重要影响。为了保证较高的返修成功率，建议选择较好的助焊膏（水溶性、免清洗的助焊膏）。
３．５ 贴 片
BGA200系列产品没有视频帖装功能，对于返修球距在0.5以上的BGA芯片，xx可以采用手工帖装的方式，利用锡球在回流过程中的拉力，芯片自动校准。如果BGA芯片锡球间距小于0.4，建议使用带有视频对位的BGA返修设备，保证贴片的精准度。
３．６ 暗红外加热回流焊接
暗红外回流焊是整个返修工艺的关键，根据有铅无铅的要求，设置好回流温度。
暗红外加热原理：
随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸推出0201、0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍暗红外返修系统中应用的几项{zx1}技术。
无需热风喷嘴避免热风喷嘴弊端：
热风返修系统必须要配备各种结构与尺寸的热风喷嘴，用户要配齐各种热风喷嘴是很不容易的，一方面由于热风喷嘴都采用耐高温不锈钢材料制造，价格并不便宜，另一方面电子产品的升级和更新换代周期越来越短，元件新封装形式会不断出现，较小封装的芯片与其配合的风嘴很难加工。
另外热风喷嘴在实际使用中还存在诸多的问题，热风气流在喷嘴中会产生扰流，使各处的风速不一致，从而造成加热区温度分布不均匀，加热区的温差△T增大。在返修工作中热风喷嘴应罩住被返修的元件，因此要求电路板上元件之间至少留出3mm的距离，但这对于高密度组装电路板是无法做到的。如果热风罩放置太高，热风不仅会把邻近元件的焊点熔化而且还会把它们吹走。
闭环控制提高重复性
返修系统实质上是一台选择性回流焊系统，无论是对电路板上元件的去焊还是焊接操作，都必须设定一条合适的回流焊温度曲线。但是目前大多数热风返修系统的回流焊温度曲线设定和调试相对麻烦，因为影响温度曲线的因素比较多，如温度设定值、返修元件的封装形式及尺寸、喷嘴型号、喷嘴距电路板面的高度、喷嘴气流大小以及电路板厚度等，因此往往需要一块实际电路板用于供温度曲线调试工作，还需要很有实际经验的专业人员进行温度曲线设置和调试。
暗红外返修系统是一台十分接近“傻瓜机”式的返修系统，对设备操作人员的培训一般只需几个小时，大大方便了用户的使用。
4、 产品参数
输入电压 AC220V   50/60Hz  10A
系统总功率 1100W
底部加热功率/{zg}温度 600W/450℃
底部预热面积 200*200MM
顶部加热功率/{zg}温度 500W/400℃
温度反馈 RTD传感器, 闭环回路控制
适用芯片{zd0}尺寸 70mm×70mm
适用芯片最小尺寸 5mm×5mm
适用芯片{zd0}重量 55g
适用PCB板{zd0}尺寸 400mm×400mm
PCB板{zd0}厚度 3-6mm
适用芯片 BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD,MLF，BCC
机器外形尺寸 400×350 ×410mm
机器重量 约10公斤