LED室外照明灯具设计注意事项-gmwsz-搜狐博客
   室外LED照明灯具设计应符合我国颁布的{zx1}室外照明灯具技术规范,以及城市道路照明设计标准。

    一、工作环境

    LED室外照明灯具由于工作环境比较恶劣,受风吹雨淋日晒,阳光中紫外线照射,昼夜温差变化,空气中沙尘,化学气体等条件影响,灯具年复一年的受大自然时效老化处理。设计时应充分考虑这些因素的影响。

    二、LED灯具材料及散热方式选择

    外壳和散热器设计为一体,用来解决LED的发热问题,这种方式较好,一般选用铝或铝合金,铜材或铜合金,以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热,(喷气致冷散热也是类似热管散热的一种,但结构更复杂一些。)

    选择什么样的散热方式,对灯具的成本有直接影响,应综合考虑,与设计产品配套选出{zj0}方案。

    灯罩的设计选材也是至关重要,目前使用的有透明有机玻璃,PC材料等,传统的灯罩是透明玻璃制品,究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次定位有关,一般来说,室外灯具的灯罩{zh0}是传统的玻璃制品,它是制造长寿命,xx灯具的{zj0}选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩,做室内灯具的灯罩较好,用于室外则寿命有限,因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿命减短,其次是污染了不易清结干净,使灯罩透明度降低影响光线输出。

    三、LED芯片的封装

    目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装,这种方法热阻较先进封装技术的产品高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些LED的封装材料有用环氧树脂封装,有用封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差,时间久了易老化。封装则耐温较好,使用时应注意选择。

    笔者的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好,或采用多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接,做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻,更利于散热。采用LED模组的灯具,模组基板一般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料,或好的散热硅脂,保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。


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