2010-2013年中国IC先进封装产业前景预测与投资战略分析报告

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{dy}章 IC封装产业相关概述
{dy}节 IC封装简介
第二节 IC封装类型简介
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
 
第二章 2009年世界IC封装运行状况分析
{dy}节 2009年世界IC封装业运行环境分析
第二节 2009年世界IC封装运行现状综述
一、IC封装特点分析
二、IC封装业技术分析
三、IC封装业动态分析
第三节 2009年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2010-2013年世界IC封装业趋势探析
 
第三章 2009年中国IC封装行业市场发展环境解析
{dy}节 2009年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国汇率调整分析
三、中国工业发展形势分析
四、金融危机中国经济的影响
第二节2009年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
三、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2009年中国IC封装市场技术环境分析
一、xxIC封装技术
二、中xxIC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
 
第四章 2006-2009年中国IC封装相关行业主要指标监测分析
{dy}节  2006-2008年中国集成电路制造行业数据统计与监测分析
一、2006-2009年中国集成电路制造行业企业数量增长分析
二、2006-2009年中国集成电路制造行业从业人数调查分析
三、2006-2009年中国集成电路制造行业总销售收入分析
四、2006-2009年中国集成电路制造行业利润总额分析
五、2006-2009年中国集成电路制造行业投资资产增长性分析
第二节  2009年中国集成电路制造行业{zx1}数据统计与监测分析（按季度更新）
一、企业数量与分布
二、销售收入
三、利润总额
四、从业人数
第三节  2009年中国集成电路制造行业投资状况监测（按季度更新）
一、行业资产区域分布
二、主要省市投资增速对比
 
第五章 2009年中国IC封装产业运行新形势透析
{dy}节 2009年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装测试业外资独占鳌头
三、IC封装向xx技术迈一步
四、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2009年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2009年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,xx产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国IC封装业的思考
 
第六章 2009年中国IC封装细分市场运行分析
{dy}节 手机IC先进封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
 
第七章 2009年中国封装用材料运行分析
{dy}节 金线
第二节 IC载板
 
第八章 2009年中国封装产业重点企业运行分析
{dy}节 长电科技（600584）
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节 南通富士通微电子有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第三节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第四节 上海纪元微科电子有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第五节 沛顿科技（深圳）有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 浙江华越芯装电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 无锡红光微电子有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 优特半导体（上海）有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 江门市华凯科技有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节 浙江金凯微电子有限公司
一、企业概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
 
第九章 2010-2013年中国IC封装业前景预测与投资战略分析
{dy}节 2010-2013年中国IC封装业前景预测
一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元
二、半导体IC封装技术发展方向
三、全球19家IC先进封装厂家2009年收入预测
四、IC封装材料市场发展趋势
第二节 2010-2013年中国IC封装投资战略分析
一、IC封装业投资特性
二、IC封装业投资机会与风险预测
三、外资加大中国市场投资影响分析
四、百德瑞祥专家投资建议
 
图表目录：（部分）
图表：2006-2009年集成电路制造行业企业数量增长趋势图
图表：2006-2009年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图
图表：2006-2009年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图
图表：2005-2008年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图
图表：2005-2008年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图
图表：2005-2008年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图
图表：2006-2009年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图
图表：2005-2008年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图
图表：2008-2009年中国集成电路制造行业亏损企业对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业不同规模企业分布结构图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业不同所有制企业比例分布图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业主营业务收入与上年同期对比表
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业收入前五位省市比例对比表
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业销售收入排名前五位省市对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业收入前五位省区占全国比例结构图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造业主营入同比增速前五省市对比  单位：千元
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业利润总额及与上年同期对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业利润总额前五位省市统计表  单位：千元
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业利润总额前五位省市对比图
图表：2009年中国集成电路制造行业利润总额增长幅度最快的省市统计表 单位：千元
图表：2009年中国集成电路制造行业利润总额增长最快省市变化趋势图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业从业人数与上年同期对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产总计及与上年同期对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产总计前五位省市统计表
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产总计前五省市资产情况对比图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产总计前五位省市分布结构图
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产增长幅度最快的省市统计表  单位：千元
图表：2009年1-11月中国集成电路制造行业资产增速前五省市资产总计及增长趋势
图表：2006-2009年长电科技主营业务收入增长趋势图
图表：2006-2009年长电科技净利润增长趋势图
图表：2006-2009年长电科技利润率走势图
图表：2006-2009年长电科技成长能力指标表
图表：2006-2009年长电科技经营能力指标表
图表：2006-2009年长电科技盈利能力指标表
图表：2006-2009年长电科技偿债能力指标表
图表：南通富士通微电子有限公司销售收入情况
图表：南通富士通微电子有限公司盈利指标情况
图表：南通富士通微电子有限公司盈利能力情况
图表：南通富士通微电子有限公司资产运行指标状况
图表：南通富士通微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：南通富士通微电子有限公司成本费用构成情况
图表：安靠封装测试（上海）有限公司销售收入情况
图表：安靠封装测试（上海）有限公司盈利指标情况
图表：安靠封装测试（上海）有限公司盈利能力情况
图表：安靠封装测试（上海）有限公司资产运行指标状况
图表：安靠封装测试（上海）有限公司资产负债能力指标分析
图表：安靠封装测试（上海）有限公司成本费用构成情况
图表：上海纪元微科电子有限公司销售收入情况
图表：上海纪元微科电子有限公司盈利指标情况
图表：上海纪元微科电子有限公司盈利能力情况
图表：上海纪元微科电子有限公司资产运行指标状况
图表：上海纪元微科电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海纪元微科电子有限公司成本费用构成情况
图表：沛顿科技（深圳）有限公司销售收入情况
图表：沛顿科技（深圳）有限公司盈利指标情况
图表：沛顿科技（深圳）有限公司盈利能力情况
图表：沛顿科技（深圳）有限公司资产运行指标状况
图表：沛顿科技（深圳）有限公司资产负债能力指标分析
图表：沛顿科技（深圳）有限公司成本费用构成情况
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司销售收入情况
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司盈利指标情况
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司盈利能力情况
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司资产运行指标状况
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司资产负债能力指标分析
图表：浙江华越芯装电子股份有限公司成本费用构成情况
图表：无锡红光微电子有限公司销售收入情况
图表：无锡红光微电子有限公司盈利指标情况
图表：无锡红光微电子有限公司盈利能力情况
图表：无锡红光微电子有限公司资产运行指标状况
图表：无锡红光微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：无锡红光微电子有限公司成本费用构成情况
图表：优特半导体（上海）有限公司销售收入情况
图表：优特半导体（上海）有限公司盈利指标情况
图表：优特半导体（上海）有限公司盈利能力情况
图表：优特半导体（上海）有限公司资产运行指标状况
图表：优特半导体（上海）有限公司资产负债能力指标分析
图表：优特半导体（上海）有限公司成本费用构成情况
图表：江门市华凯科技有限公司销售收入情况
图表：江门市华凯科技有限公司盈利指标情况
图表：江门市华凯科技有限公司盈利能力情况
图表：江门市华凯科技有限公司资产运行指标状况
图表：江门市华凯科技有限公司资产负债能力指标分析
图表：江门市华凯科技有限公司成本费用构成情况
图表：浙江金凯微电子有限公司销售收入情况
图表：浙江金凯微电子有限公司盈利指标情况
图表：浙江金凯微电子有限公司盈利能力情况
图表：浙江金凯微电子有限公司资产运行指标状况
图表：浙江金凯微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：浙江金凯微电子有限公司成本费用构成情况
图表：全球主要手机基频厂家2008年收入统计
图表：2009-2013年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
图表：12款典型基频封装形式对比
图表：典型手机应用处理器封装对比
图表：2009年全球典型手机应用处理器封装技术
图表：12款典型PA封装对比
图表：13款典型射频收发器封装对比
图表：典型手机其他IC封装技术
图表：2008年全球前十三大品牌厂家出货量统计
图表：2008年中国手机产量前25大厂家产量排行
图表：略……
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