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常见的简称
英文简称: ACF
英文全称: Anisotropic Conductive Film
中文全称: 各向异性导电薄膜
英文简称: CCD
英文全称: Charge Coupled Device
中文全称: 电荷耦合装置
英文简称: CCL
英文全称: Copper Clad Laminate
中文全称: 覆铜板
英文简称: CMOS
英文全称: Complementary Metal Oxide Semiconductor
中文全称: 互补氧化金属半导体
英文简称: COB
英文全称: Chip On Board
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
英文简称: COG
英文全称: Chip On Glass
中文全称: 将芯片固定于玻璃上
英文简称: COF
英文全称: Chip On FPC
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上
英文简称: CPU
英文全称: Center Processor Unit
中文全称: 中央处理器
英文简称: DOC
英文全称: Disk on Chip
中文全称: 芯片磁盘
英文简称: EL
英文全称: Electro Luminescence
中文全称: 电致发光
英文简称: EPROM
英文全称: Erasable Programmable Read-Only Memory
中文全称: 紫外擦除只读存储器
英文简称: FPC
英文全称: Flexible Printed Circuit
中文全称: 柔性线路板
英文简称: GAL
英文全称: Generic Array Logic
中文全称: 通用阵列逻辑
英文简称: IC
英文全称: Integrate Circuit
中文全称: 集成电路
英文简称: LCD
英文全称: Liquid Crystal Display
中文全称: 液晶显示器
英文简称: LCM
英文全称: Liquid Crystal Module
中文全称: 液晶模块
英文简称: LED
英文全称: Light Emitting Diode
中文全称: 发光二极管
英文简称: PAL
英文全称: Programmable Array Logic
中文全称: 可编程阵列逻辑
英文简称: PCB
英文全称: Printed Circuit Board
中文全称: 印刷线路板
英文简称: PDP
英文全称: Plasma Display Panel
中文全称: 等离子显示屏
英文简称: PLD
英文全称: Programable Logic Device
中文全称: 可编程逻辑器件
英文简称: PLED
英文全称: Polymer Light-Emitting Diode
中文全称: 高分子发光二极管
英文简称: QA
英文全称: QUALITY ASSURANCE
中文全称: 品质保证
英文简称: QC
英文全称: QUALITY CONTROL
中文全称: 品质控制
英文简称: RAM
英文全称: Random Access Memory
中文全称: 随机存取存储器
英文简称: ROM
英文全称: Read Only Memory
中文全称: 只读存储器
英文简称: SGS
英文全称: Societe Generale de Surveillance S.A.
中文全称: 通用公证行
英文简称: SMD
英文全称: Surface Mount Device
中文全称: 表面贴片元器件
英文简称: SMT
英文全称: Surface Mount Technology
中文全称: 表面贴片技术
英文简称: TAB
英文全称: Tape Aotomated Bonding
中文全称: 各向异性导电胶连接方式
英文简称: TCP
英文全称: Tape Carrier Package
中文全称: 柔性线路板
英文简称: TTL
英文全称: Transister-Transister-Logic
中文全称: 晶体管-晶体管逻辑电路
英文简称: ROM
英文全称: Read Only Memory
中文全称: 只读存储器
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