晶圆贴膜机/贴片机/晶片贴膜机_wayneの百度布朗閣

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设备功能

该机台系将合适规格的晶圆及方片与胶膜粘贴获得无气泡贴片的合适胶膜张力，以满足晶片切割等后道工序的自动化生产。

特点

•真空Chuck温度及压力可调控，使贴片更牢固，无气泡产生。

•张力调节系统提供晶片、胶膜一致性的接触压力和胶膜张力，保证{zj0}使用状态。

•适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜和双层膜。
•可选配的能应用于超薄晶圆的微孔贴膜Chuck。
•可选配的离子风棒静电去除装置。
•带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘。
•适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘。
•带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

规格

•适用晶片尺寸：Max8吋

•吸片台温度：室温～75℃

•加热功率：150W

•压缩空气压力：≥0.25Mpa

•电源：AC220V±10%，50HZ

如果您对该机感兴趣,欢迎来电或Mail交流.

联络:

同小紅'r

行动电话：1348-823-9369

电话：029-85095379

——蓝膜,UV 膜,PET 衬底膜,双层膜,离子风棒,晶圆切割,晶圆,硅片,砷化镓,氮化镓.

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