当晶片进入黄光区，除了喷涂HMDS，下来工艺就系光刻胶涂布。光刻胶涂布机利用高转速的无刷电机带动真空Chuck旋转，在之上载有晶圆片。光刻胶(光阻)或树脂等液体被以一定量滴到原片中央，马达加速迅速上升至程式之设定速度，在马达加速期间，光刻胶液被迅速甩向晶圆片边缘。马达继续旋转，以让刚刚涂布的光刻胶均匀和干燥，之后马达停止。涂布工作完成。
    一台好的光刻胶涂布机最重要的就是马达，不仅要是高速无刷，转速范围宽，还要加速度高，这对光刻胶膜均匀性起到关键性作用。下来就是一整套的控制系统。当然，不可或缺的是需要一个抽风系统。

设备功能：

该机台系用于半导体制造中晶圆片的光刻胶涂布工艺。

规格：

•可处理晶圆尺寸;Max6吋圆片或4吋方片。

•操作盆罩:不锈钢制,直径 22cm。

•回转数设定范围:300~8,000RPM,有转速回授控制功能,马达转速稳定性高。

•加速度:可参数设定32 组。

•回转段数:21step，十六组记忆控制,可分别对转速,时间,加速度参数设定。

•定时装置:旋转时间为连续性 0-99 分 99 秒。

•1/5HP真空帮浦一组。

•上护盖举起方式:手动(附掀盖停止感应SENSOR)。

•马达:直流马达DC150W。

•控制面板:为触控式薄膜板。

•紧急停止装置:EMO开关。

•主体:铝框架,亮面 SUS304 1.0mmt包覆, 吸盘为分离式。

•外形尺寸:300mmW x450mmD x 350mmH。