无铅回流焊接机及全套技术资料提取实例 针对各种类型电子生产加工设备，科技长期专业提供电路板PCB抄板、、IC解密、PCB、物料清单BOM制作、、电路板焊接、、全套技术资料提取等技术服务。 无铅回流焊接机是电路板生产加工、SMT加工生产线上的主要焊接加工设备之一，本案例中的无铅回流焊接机是科技成功完成及功能样机焊接与调试等技术服务的典型产品案例。该无铅回流焊接机主要技术参数如下： 无铅回流焊接机技术参数： 无铅回流焊接机加热部分参数 加热区数量：上五下五 加热区长度： 热风马达：进口高温长轴马达90W，转速1400~2800rpm 发热系统：特制长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏度高，热惯性小，镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气，避免了棒式或板式发热器热量潜后的缺点 热电偶：PAN-GLOBE（台湾产）进口感温线，感温灵敏度在正负一度以内 风道结构：增压式强制循环热风系统，模块化结构，不锈钢炉胆，前后回风设计均温性好，温控准确，保养方便 冷却区数：1个（长度 抽风系统：强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄（可选助焊剂环保回收系统） 无铅回流焊接机输送部分参数 基板{zd0}尺寸： 基板上元件高度限制：≤ 运输方向： L→R （ R→L.option ） 传输带高度：850± 传送方式：进口316#不锈钢“乙”字 运输带速度：0 速度偏差范围：电脑闭环控制≤±2% 链条张紧装置：自动调节 运输马达：台湾金友传输马达1/100涡轮减速器，台达变频器 无铅回流焊接机控制部分参数 电源：AC 3相380V 50/60Hz（三相五线制）（以技术协议为准） 启动功率：21KW 正常工作消耗功率：Approx.2.0~7.0KW 升温时间：从常温到温度平衡的开始时间≤25min（冷机启动） 温度曲线转换时间：＜15min（温度调整幅差值＜ 空载→满载热平衡回复时间：≤ 25秒 温区独立关闭功能：独立PID自动控温，上下及每个温区均可分层分区开或关 温度控制范围：室温 温度控制方式：PLC模块闭环控制， SSR 驱动{STATE RELAY（D4840）} 温度控制精度：≤± 炉堂内温度差：≤± 基板温度分布偏差：≤± 整机控制方式：PLC Windows XP 控制界面：WindowsXP，中英文在线自由切换 异常警报：电脑提示多项报警功能 无铅回流焊接机机体参数 机架结构：整体框架焊接结构，坚固耐用 门结构：均为可拆卸式结构，提供{zd0}的维护空间 上炉体开启方式：手动升降（可选自动） 重量：Approx 有无铅回流焊接机等各类大型电子生产加工设备电路板、、板上IC解密、技术资料提取等技术服务需求者欢迎与科技联系咨询更多详情 科技PCB抄板咨询电话：0755- 82173891，82175584 咨询QQ：1357273089，994589503 Email： 相关网站：
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