综述了最近用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂，并对其发展前景进行了展望。
　　随着高度信息化时代的到来，电子元器件已进入了高集成度，高可靠型的新阶段。安装它们所必须的基板---印制电路板（PCB）已成为大多数电子产品不可缺少的重要组成部件。作为PCB制造中的主要基板材料，覆铜板起着导电、绝缘和支撑等三方面的功能。
　　PCB的性能、质量、制造中的加工性、成本、水平等很大程度上取决于基板材料。据相关
　　新闻报道，预计2008年前后随着全球PCB产业向亚洲尤其是中国大陆业务转移的基本完成，我国将成为世界{dy}大PCB制造中心和技术研发中心。
　　研究开发意义
　　环氧树脂是一类具有良好耐腐蚀性、绝缘、高强度性能的热固性高分子合成材料，因其同时具有耐化学药品性和尺寸稳定性好，无挥发物，收缩率低，粘结强度高，综合性能优异，价格适宜等优点而得到广泛的应用，其中玻璃布增强环氧覆铜板，如FR-4和FR-5等品种已成为目前应用于电子计算机、通讯设备、仪器仪表等电子产品中印刷电路板的主流。
　　但是普通环氧树脂的氧指数（LOI）仅为20左右，属于易燃物质，应用于PCB的基础树脂时，必须进行阻燃处理。
　　改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法是加入一定的阻燃剂，使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前，阻燃环氧树脂普遍使用的是反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》（RoHS）之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。目前多数无卤阻燃环氧树脂材料使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。
　　但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中存在着污染电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加
　　工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。
　　因此，开发无卤无磷型阻燃的环境友好环氧树脂板材代替现有的含卤或含磷型板材具有十分重要的环保价值，也具有重大的经济意义。