机型特点
1.双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离;
2.能加工细线和极细线、排线、扁线、同轴线等。
3.加工信号线时，能很好地剥屏蔽层，而不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层时不损伤导体，成品率很高。
4.加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率；与传统方式相比，可提高几十倍的效率。
适用于手机、数码相机、笔记本电脑、摄录机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于0.5mm以下的细小数据线。
{zd0}激光功率：30W/50W
波长：10.64um
激光器：CO2金属射频激光器
剥线范围：< 200mm 可选
剥线速度： 60mm/s
冷却方式：风冷 / 水冷
输入电压：220V,50Hz
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