有网友问这个问题,我不太好回答,斟酌再三,还是解释一下电容的制造工艺的发展.
大约1978年,制造电力电容器仍然使用包含PCB的介质注入技术。后来人们发现,PCB
包含PCB
新的电容器是用干燥工艺或是用充入少量油(
目前低压电容器大多数都是金属化聚丙烯膜的,不同的产品的主要区别有以下几点:
1、连接方式
ABB、NOKIAN(诺基亚)的低压电容器的结构与高压电容器相仿,采用的是内部多只电容器并联,然后放到一个钢制外壳中。
施耐德的低压电容器为塑料外壳,每只容量较小,但是设计结构可以组合,外部并联。
KBR、EPCOS、INPower、FRKAO等德国品牌,单只容量大,放置到铝罐中,单只电容器的同相中没有串联或并联。
2、绝缘方式
ABB、NOKIAN(诺基亚)的低压电容器的箱体内填充的绝缘材料是蛭石。
意大利DUCATI督凯提、部分国产电容器的内部填充的绝缘材料为矿物质油。
EPCOS、Frako等为惰性气体。
KBR的电容器为环氧树脂浇筑加惰性气体。
3、场强的设计
用一句大白话,就是在设计电容器时,用的膜越厚,电容器越安全,但是弊端就是体积大,成本高。
电容器的质量主要在使用上要注意通风和散热,注意电压要匹配,电容柜内元件要选择耐高温的元件。
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