上文说了我国电子产业虽然产值不低但实际竞争力其实并不强，甚至如纸老虎般不过是个花架子，这其中很大一部分利润都被芯片提供商所赚取。最近的研讨会很多，我也听了多场专家的报告，其中很多都谈到我们为什么要做芯片以及为什么一定要做好芯片。不过同样有很多业内人士一直主张一个观点，那就是我们一定要发展芯片吗？比如英国法国没有自己的芯片生产线一样是经济大国，德国的芯片产业也不强但一样是世界经济强国，我们也可以效法德国与英法等国，不需要做芯片，只需要做芯片应用一样可以成为经济强国吗？

     答案是我们一定要做芯片，而且必须做好。首先一个问题是国防需要，我曾经接触过很多国防电子系统中应用的芯片产品，国内xx的大部分芯片竟然和民用的xx一样甚至不过是从某些代理商转个手而已，这其中的东西我不想在这里多讨论，只是做个对比，德国没有军事装备的需求，而英法两国虽然自己没有生产线，但在军事电子产品中采用的是自住特殊设计与引进相结合，毕竟他们有足够的机会获得更先进的xx芯片产品。而另一个芯片产业的弱国俄罗斯，他们虽然民用芯片比中国还差但xx集成电路远远强于我们，关于这个问题我们后面会详细探讨。从国防的角度考虑，当武器现代化发展到一定程度，电子系统的核心硬件——芯片就成为制约产品性能的关键。比如最近在和沈院士进行交流的时候就谈到，我国目前发展集成电路{dy}个重要的原因就是国防的需要，而只有把我们自己的芯片设计能力提升到世界先进水平，我们的武器装备才有可能与世界强国一较高下。

    另一个必须做好的原因是中国是个大国，不仅仅是地域还有人口，我们不可能xx把外汇交给芯片的引进。比如，瑞士可以不种一颗粮食，但俄罗斯必须要自己种粮食，这就是差别。英法德可以不做或者少做芯片，但我们不能不做或者少做芯片，我们必须要做多而且做好芯片，而且是尽可能的覆盖所有芯片种类。因为我们的当务之急就是尽快发展经济，而发展经济就应该尽可能提升工业附加值，无疑芯片工业可以带动整个电子产业的附加值大幅提升，这也是把我国信息产业做大做强，真正成为支柱的必需基础。

    对于目前国内的电子产业来说，我们在集成电路上落后很大程度上源自历史态度的原因，在上世纪六七十年代的时候，我们曾经认为集成电路没有前途，甚至不会大规模应用，即使应用也不可能影响到国防事业。直到上世纪70年代末期，我们才逐渐认识到集成电路的重要性并开始研究，而这距离硅谷产业链的诞生已经20多年了。即使到现在，我们对硬件的重视程度甚至还是不如软件那样明显，毕竟硬件特别是集成电路的研究是需要一个长时间的投入过程，而这无疑与现有的产业投资期望相去甚远。更致命的问题是，对于IC来说，并不能指望通过一两个公司的突破或者以点带面的方法解决所有问题，这本身就不太现实，如果我们在20世纪60年代也许还可以，但现在是21世纪，我们本就已经落后了50年，而且IC领域又是一个依赖于技术积累的产业，因此我们不能再走与国外类似的道路。如果走那样的道路，一是发展速度只会慢不会快于对手，很难赶上别人的步伐，只会跟在别人后面一直追赶，而且距离只可能拉大；另一点是IC领域有太多的专利在扮演拦路虎，按照传统思路发展只会在一个个IP面前撞墙，如果一个个IP去绕无疑更是加大了追赶的难度，更重要的是IC中的IP多到无法想象，如果一个个绕下去实在不知何时方休？比如美国高通公司曾是一个素以起诉别人侵权著称的企业，可是当其大举介入IC设计领域面临的是多起芯片IP纠纷，而以我们目前这些公司的实力还很难与高通的技术实力抗衡，因此面临的纠纷足以牵扯企业所有的精力，这样下去如何前进？

    上面的这些话无非是为了强调我们必须做好芯片的简单原因，知己知彼方能百战不殆，我们在探讨更深层次的芯片战争局势之前需要首先认识一下我们的对手。上文中曾列出了三个半对手，但后来我又感到有些不太合适，如果按照三个半的说法，目前占领中国芯片市场的主要对手是两个强敌和三个相对独特的对手，三个半的说法源于后面三个对手各算半个。

    首先最强大的敌人众所周知，就是美国。目前世界xx半导体厂商中美国占据半壁江山，而具体到IC设计中美国更是占据世界的75%左右市场份额。关于美国半导体的强大我想不需要过多去粉饰，只凭硅谷这个词就足以说明一切。世界上只有一个硅谷，许多人曾经把台湾划出过一个“硅谷”，几年前曾经有人把中关村叫做中国的硅谷，可是真正走进中关村和走进硅谷之后你就会发现两者根本不是一个概念。产生这个误区的原因还是在于我们对芯片产业的不了解，我们一味认为硅谷就是高科技产业的集散地，其实美国最重要的软件和科技公司没有一个是在硅谷的，因为和这些公司比起来Intel也不过是个小儿科。硅谷名称的真正意义是Silicon，也就是半导体说白点就是芯片的集散地，这里几乎聚集了美国最主要的半导体中小公司，漫步硅谷你看到的是这样的景象，在广阔的公路和半沙地中偶尔会耸立着一座不高的小楼，而这也许是一家年销售额超过10亿美金的Fabless公司的总部和设计中心的所在。美国在芯片领域的强大从产品上也可以证实，如果VIA不再坚持做自己的处理器的话，那么世界上商用的处理器几乎全部掌握在美国人手中，当然前提是不把MCU算成处理器。你会说我们还有龙芯呢，可是龙芯是基于什么架构开发出来的你应该知道，而且龙芯拿到的处理器架构已经是多年以前的版本了，更重要的是龙芯为什么会把自己的代理权卖给ST呢？又有人说不是英国还有个ARM公司吗？那可是占据了手机处理器90%以上的份额，别激动，ARM是注册在剑桥的英国公司没错，可是ARM因何而生股权又归谁所有？当初苹果正是因为自己在处理器和芯片上的缺陷而迸发出了创造自己的IC Design公司从而联合几家美国和其他国家的公司创造了ARM，为什么苹果的IPOD能把功耗降得那么低，电池好不是{wy}的原因，他们能把ARM核结合到近乎xx只因苹果是ARM创意的来源。

    美国在IC领域的优势我们不需要过多讨论，因为他已经强大到人所共知，我们要认识的第二个强大的敌人是中国台湾，没错，一个世界半导体产业的中心。说台湾是世界半导体产业的中心并不过分，这里面积不大（甚至小于硅谷面积）却集中了全球45%左右的半导体产能以及20%的IC设计市场份额。作为世界半导体代工的中心，这里是世界上半导体{zd0}的生产基地，不仅如此，台积电的生产工艺可以说是{wy}能跟上Intel脚步的企业，随着制程工艺向32nm迈进，除Intel之外的诸多半导体巨头纷纷表示将停止工艺的继续研发，将工艺进步交给代工厂商，因此，综合考虑到Fabless公司迅猛的发展势头，代工厂商的地位将更加重要。与代工的繁荣相呼应的是IC设计，虽然IC设计份额并不大，但考虑到除了美国之外全球的IC设计不过占据5%的市场，台湾的半导体产业之强可见一斑。更重要的是，这里的半导体几乎只有一个主要销售途径，那就是大陆。由于没有官方的统计数字，我这里只能根据一些台湾半导体协会披露的数字和在大陆获得一些信息的汇总来估计，目前国内半导体行业的实际自给率不超过10%，在外来的超过90%的半导体产品中将近三分之一也就是30%的市场份额源于台湾半导体厂商的设计。xx一项每年实际消费的外汇接近200亿美元，这其中我们还要省略掉那些在大陆投资建厂的台湾企业所消耗的半导体产品，因此这是一个xx可能超过300亿美元的市场，而300亿美元足以支撑起一个F18A空军编队师的全部建制周期费用。如果在加上台湾生产出来的半导体产品，那是一个更加庞大的数字。台湾的半导体产业其实应该是我们可以学习借鉴的模型，关于这一点我们将在后面专文说明。

    其他的几个敌人相对于美国和台湾略显弱小，但并非善类。首先要说的是韩国，韩国半导体的特点异常明显，那就是存储当家。韩国半导体产业结构相当单一，除了存储器技术独步全球之外，其他半导体设计基本上处在很低的水平。这也与前文谈到的瑞士不种粮食很相似，小国家自然可以集中一点突破，以存储的{lx1}趋势足以换取美元来购买其他IC芯片，别忘了一点，存储是现在所有的芯片封装中必须要有的一个组成部分，而且用量越来越大。因此，韩国可以说是小国家发展半导体的典型代表和成功案例。对于中国芯片产业来说，韩国的其他芯片几无可取，但其存储特别是{zg}端的存储技术却是我们不得不依赖的。另一个形成威胁的是欧洲，欧洲之所以会被我当作一个整体的敌人是因为欧洲多是大公司以国内分公司形式进入中国，而且欧洲的大芯片厂商并不太多，虽然单个规模相当庞大，但整体规模无法和台湾与美国对国内半导体的统治力相比。不过欧洲并不甘于寂寞，ST代理了龙芯发行权，在国内建设生产线，并且立志要超越TI做中国半导体市场的No.1；NXP和Infenon则是通过与国内企业合作，各自在传统的手机芯片领域不断拓展业务，并且加大了新业务的拓展空间。可以说，欧洲的芯片厂商依然是在各自为战，凭借公司的雄厚实力和国内良好的客户关系占据了自己的一席之地。之所以把这样的两个对手放在一起，是因为两者或多或少都与国家政治的良好氛围有关，半导体企业利用中国与韩国和欧盟之间的相对融洽的关系在国内不断开拓着市场，快速入侵着国内半导体产业。而这一点，在后面的文章中各位会发现我的意图所在。

    {zh1}一个主要的对手是许多国人很不喜欢的日本，我们都知道日本的电子工业很强，甚至比欧美还强，我们却很少获得日本半导体产业的消息，这是因为日本的半导体产业很特殊。日本的半导体和他们国家的电子产业一样局限在自己的体系之内，很少与外界沟通。当通用产品已经大行其道之际，日本依然固守着其专品专用的风格。比如微软的Xbox采用通用的NVidia的GPU，而日本的PS3依然采用传统的ASIC进行多边形绘制。通用性不强是日本半导体的沉疴，也制约了日本半导体的扩张。不过我们并不能过度指责日本半导体产业的发展，因为在xx专用ASIC方面日本做得实在是出色，甚至超越了美国的性能，一个例子是美国的军工半导体大量采用日本的ASIC产品而非本国的通用芯片，美国的半导体在民用领域风光无限的同时却失去了国内xx市场。因此，日本的专用半导体技术在国内的普及程度并不高，除了部分公司的通用产品外，其他产品很难是美国和台湾通用产品的对手。加上终日两国之间的竞争关系，更不可能把日本的专用ASIC技术引入中国xx领域，因此，其实很强大的日本半导体也不过是半个敌人。这里，我们必须要说明的是，日本半导体产业的发展同样需要我们好好借鉴，因为我们的国防电子领域必须要有日本这样的开发精神才能真正做到用自主科技实现国防现代化。

    综合目前很多市场分析的数据，如果把上面的几个对手在国内半导体市场所占的份额简单估计以下的话，大致的比例是这样的：美国，40%；台湾，35%；韩国，6%；日本，4%；欧洲 8%；自给，7%。这个比例虽然不是特别准确但应该与实际情况相去不远。而从这个比例看到的问题是什么，相信各位已经有所领悟。{zh1}用世界半导体协会的一组统计数字结束这一部分的讨论，2006年中国半导体IC消费占全世界的30%左右，而到2012年这一数字将接近56%，到2020年中国的半导体消费将超过60%，2006年全球半导体市场总额超过3000亿美元，2020年预计是6000亿。2006年中国在IC领域的贸易逆差高达800亿美元，这相当于中国出口1000亿件成品服装获得的外汇收入，如果我们不能把芯片产业做大，这一差距还将继续加大。

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