手机内置天线设计？在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA 的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO 的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO 等大公司在天线与RF 方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。像MOTO公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF 性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF 环境十分合理，所以天线性能优越也在情理之中。反观国内的手机设计，负责项目管理和主持项目设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到{zh1}来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC 排线等元件，造成天线性能下降。实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF 与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF 和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF 设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？
       一、内置天线对于手机整体设计的通用要求
主板
a. 布线 在关联RF 的布线时要注意转弯处运用45 度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿
真。同时RF 地要合理设计，RF 信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF 信号走线时信号回流路径最短，并且RF 信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB 布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB 板和地的边缘要打“地墙”。从RF 模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB 的中间层，设计在TOP 面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。天线RF 馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm 的面积下PCB 所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4～5mm 之间。
b. 布板RF 模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC（FPC 走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），{zh0}两面加接地屏蔽层。
c. 常见问题对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA 天线，其辐射体的面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，xx或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF 模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发
产生高次谐波的干扰。
机壳的设计
由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm 处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm 以上。如采用单极（monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池（含电连接座）与天线的距离应设计在
5mm 以上。
二、手机内置天线的分类
1. PIFA 皮法天线
a. 天线结构
辐射体面积550～600mm2，与PCB 主板TOP 面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个
是天线模块输出，另一个是RF 地。天线的位置在手机顶部。PIFA 皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相
当优越，包括SAR 指标，是内置天线{sx}方案。
适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。
b. 主板
天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC 排线、LDO 等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.
c.天线的馈源位置和间距
一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm 之间。
2. PIFA 天线的几种结构方式
a.支架式
天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS 或PC 材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。
b. 贴附式
直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC 也如此。
3. MONOPOLE 单极天线
a. 天线结构
辐射体面积300～350mm2，与PCB 主板TOP 面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB 的相对距离应大于2mm 以上。天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。天线的位置在手机顶部或底部MONOPOLE 单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR 稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。
b. 主板
天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER 等较大金属结构的元
件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。
c. 天线的馈源位置馈电点的位置
与PIFA 方式有区别。一般建议设计在天线的四个角上。
4. MONOPOLE 单极天线的几种结构方式
a. 与PIFA 天线相同，有支架式、贴附式。
b. PCB 式MONOPOLE 单极天线的辐射体采用PCB 板，与主板的馈电有簧片和PIN 方式，热熔在塑胶支架
上。还可以在机壳上做定位卡勾安装。
c. 特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO 的V3、V8 超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。国内仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。另一种是称为“假内置”的形式，相当于将外置天线移到机内，体积很小，用PCB 或陶瓷材料制成。这种天线带宽、辐射性能较差、成本高，不建议采用。
三、手机内置天线形式比较
这里简单比较一下两种主流PIFA 皮法和MONOPOLE 单极天线，以及分别适用的机型结构：
        有效面积mm2   距主板mm    天线投影下方    天线馈源    天线体积    电性能    SAR
皮法         600                 7                  有地                    2             大           很好        低
单极          350                4                  无地                    1             小             好        稍高
折叠机 滑盖机 旋盖机 直板机 超薄折叠机 超薄直板机
皮法 适用 适用 适用 适用 不适用 不适用
单极 不适用 不适用 不适用 适用 适用定制 适用
四、很多情况下，手机设计公司因为某一款机型的天线性能未达标，而被迫更换天线公司，结果也未尽人意，项目进程延迟。但此时的造型、机壳模具、主板可变化的空间很小，最终勉强上市，或xx该方案，造成很大的损失。因此，建议在手机方案设计时，尤其在产品造型和结构设计阶段让天线工程师参与进来，对天线相关的一些方案提出建议，共同研讨，设计出比较合理的外观造型和射频环境结构，提高天线的电性能指标，使手机产品在整体性能方面有较高的品质。希望上述内容能对手机方案设计、特别是有关天线环境的设计有参考价值，加强手机方案设计的各专业工程师对天线特性更深入的了解，减少项目在时间、人力物力方面的损失。
        有效面积mm2    距主板地mm     天线投影下方    天线馈源   天线体积   电性能   SAR
皮法          =>400          => 5                     有地                2               大            好     低(不好说,看天线的位置)
单极           =>250           =>3                      无地                1               小             好     稍高(不好说,看天线的位置)
天线PATTEN 目前种类很多(LOOP, FLASHING,WIDE...... ),什么环境,用什么PATTEN,PIFA 和MONOPOLE 只是最基本入门的PATTEN,不过大多走线都是从这基本的走线PIFA 和MONOPOLE 转化而来的.
         折叠机 滑盖机 旋盖机 直板机 超薄折叠机 超薄直板机
皮法    适用     适用    适用      适用      不适用        不适用
单极   适用     适用 不适用     适用     适用定制       适用