三菱材料开发出了可以加工高硬度脆性材料的粉末烧结金属（Metal Bond）切刀——金属烧结刀片“KM013”和“KM023”系列。新产品可以高速且高质量地切割便携信息设备等封装在电子电路底板中、采用了陶瓷、玻璃、水晶和石英等硬脆材料的电子部件。 新产品改善了金属粉末和磨粒的混合方法，提高了材料的均匀性。其结果，比原来的金属烧结刀片提高了磨粒的稳定性和分散性。由此，可以增加金属烧结刀片表面的磨粒伸出量，即使刀片厚度低于100μm，也可实现与现有树脂刀片（用树脂粘结金刚石磨粒材料形成的产品）同等的锋利度。价格面议。
