热转印法自制电路板过程中如果能打印出钻孔的中心定位孔,那么在打孔的时候将非常方便,如下图所示: 下面介绍如何用Protel99se+CAM350实现这一功能,关于使用PowerPCB实现这一功能的方法请参考: 需要先将PowerPCB格式的PCB文档导出为Gerber格式,再用CAM350导入,利用CAM350的强大编辑功能即可打印出中心定位孔。此处用到的软件版本分别是:Protel99se和CAM350 V7.0。 1、用Protel99se打开您的PCB文档,然后点击菜单:"File"->"CAM Manager" 2、出现“Output Wizard”对话框,点“Next” 3、选择“Gerber”,点击“Next” 4、填一个您喜欢的名字作为Gerber输出文件名 5、Next 6、如图所示设置好后点击“Next”按钮 7、这里选择您需要输出的层(一般不用更改),设置好后点“Finish” 8、点击菜单:“Edit”->“Insert NC Drill” 9、出现“NC Drill Setup”对话框,“Options”页的设置如下图所示 10、{zh1}按F9才会实际生成Gerber文件,如图所示,在左侧“Explorer”窗口中出现了一个“CAM for ....”的文件夹 11、鼠标右键点击左侧“Explorer”窗口中的“CAM for ...”,在弹出的菜单中点击“Export”,将Gerber导出到一个指定位置 12、打开CAM350,点击菜单“File”->“Import”->“AutoImport” 13、弹出“AutoImport Director”对话框,在“Directories”里选择您在10步里保存的Gerber文件路径,选择好后点“Finish” 14、Gerber导入CAM350效果如下,但发现钻孔层错位,在下一步中我们需要移动钻孔层到正确位置(按小键盘的+可以放大图像,按-可以缩小图像)。 15、选择菜单:“Edit”->“Layers”->“Align”,鼠标指针形状将会改变 16、将鼠标指针移动到和钻孔层相对应的一个定位孔(如左下角那个钻孔)单击一下左键,然后再单击一下右键,这时在这个定位孔上将出现一个十字状符号,如图所示(注意左下角那个孔) 17、称动鼠标到偏离的钻孔层上,定位到左下角那个钻孔,单击一下鼠标左键,这时偏离的钻孔层左下角那个钻孔被点亮(有时发现把图放得太大进操作不成功,所以{zh0}将图缩小一点),如图所示 18、然后再双击鼠标右键将出现一个“Layers Align”对话框,点击“确定”即可,此时我们看到偏离的钻孔层已经被移到了正确的位置 19、点击菜单“Tools”->“Editor” 20、点击菜单“Utilities”->“NC Data to Gerber” 21、出现“NC Data To Gerber”对话框,其中“Target Layer”选“New Layer”,点击确定按钮 22、点击工具栏上的“Return to CAM Editor”按钮 23、点击菜单“Tables”->“Composites” 24、出现“ Composites”对话框,点击其中的“Add”按钮 25、点击“ Composites”对话框中的按钮“1” 26、出现“Layer List”对话框,这里选择您要打印的层,如果您不能确定需要打印的层是哪个,可以在CAM350主界面左侧工具栏关闭其它层后点“Redraw”按钮后查看显示结果来确定,我们这里选择的是底层(L1) 27、点击“ Composites”对话框中的按钮“2”,在出现的“Layer List”对话框中选择PCB外框所对应的层 28、点击“ Composites”对话框中的按钮“3” 29、出现“Layer List”对话框,这里选择钻孔定位层,一般应是列表框里的{zh1}一项 30、在“ Composites”对话框中点击钻孔定位层后面的“Dark”按钮,点击后将变成“Clear”字栏,然后点“Redraw”按钮,{zh1}再点“OK”按钮 31、如图所示,钻孔定位孔已经显示出来了 32、点击菜单“File”->“Print”->“Print” 33、出现“Print”对话框,其中“Plotter Setup”可设置打印机和纸张大小,“Mirror”选项代表镜像打印(如何打印顶层则需要镜像打印,打印底层则不要镜像打印),“Scale”的值一定要设为1,代表1:1打印,“Center”代表居中打印,{zh0}也选上。设置好后点“Plot!”按钮即可打印 34、您如果想要在指定幅面上打印多个图像(拼版),请参考的另一篇文章: |