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To系列封装形式的编号较多,To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。
TO系列塑料封装的编号有:TO一92、TO一126、T0一3P、T0一202、T0一220、T0一247等。
常用的T0一3、TO-92、T0一202的实物外形如图所示。
图:常用的T0一3、TO-92、T0一202实物外形
(a)T0一3;(b)TO-92;(c)TO一202
常用的塑料封装TO系列的外形及尺寸如图所示。
图:常用塑料封装TO系列外形尺寸
在TO系列封装的晶体管中,其T0一3封装外形与国产管的F一2封装外形基本相同;TO一92封装外形与国产管S-l、S-4的封装外形基本相同;TO一220封装外形与国产管S一7B封装外形基本相同;T0一202封装外形与国产管S一6封装外形基本相同。
采用TO系列封装的常用晶体管有:T0一3为:2SD869、2SD850、2SD951、2SD821、2SD871、2SD822;T0一92为:2SA562、2SA608、2SA1015、2SC388、2SC1815、2SC536;TO一220为:2SA940、2SB546、2SC2073、2SC4004、2SD880、2SDl138、D880、3CG940、DS3l、BU406、BU407等。
玻璃/陶瓷与环氧树脂封装的三极管
1)玻璃封装的三极管,它的外形如图(a)所示。其管身标有色点,靠近色点的引脚为集电极C(或此脚比其他引脚短些),中间的一根为基极引线,剩余的一根便是发射极E。
2)陶瓷与环氧树脂封装的三极管。如图(b)所示。此种封装的三极管为微型三极管,其体积较小,引脚的识别方法是:将球面朝上,让轴向的二引脚平行于自己,从左边的引脚起,逆时针依次是:B、C、E脚。
采用玻璃封装的三极管有:3AX72、3AX73、3AX34、3AX81等。
采用陶瓷封装的三极管有:3CGlA、3CGlB、3CGlC等。
采用环氧树脂封装的三极管有:3DGl3、3DGl4等。
中/高频/低频小功率管
特征频率f(T)大于3MHz的称为高频小功率三极管,特征频率f(T)小于3MHz的称为低频小功率三极管。
高频小功率管多用于高频放大电路,混频电路,高频震荡电路等。如电视机、收录机的高频电路等。
中、低频小功率管多用于低频放大电路、低频功率放大电路。如收音机的功放电路。
常用的国产高频小功率三极管有:3AGl-3AM、3AGll-3AGl4、3AG53、3AG54、3AG55、3AG56、3AC80、3DG6、3DG6、3DGl2、3DG79、3DG84、3DG380、3DG945、3D8l5、3DG9013-14、3DGl815、3DGl959、3DG9043、3CG21、3CGl60、3CGl70等。
常用的国产管中,低频小功率三极管有:3AX31、3AX34、3AX51、3AX52-54、3AX61-63、3CX200、2CX203、3DX204、3AX81、3AX83、3BX31等
大功率三极管
大功率三极管根据其特征频率的不同分为高频大功率三极管(f(T)>3MHz)和低频大功率三极管
(f(T)<(3MHz)。
常用的高频大功率三极管有3DA87、3DAl51、3DAl52、3DA88、3DAg3、3DA30、3DAl4、3DA41、3DAl、3DA2、3DA3等。高频大功率三极管主要用于功率驱动电路、功率放大电路、通信电路的设备中。
常用的低频大功率三极管有:3DDl2、3DDl3、3DDl4、3DDl5、3DD50、3DDl00、3DD52、3DDlO2、3DD205、3DD207、3DD301、3CD6、3CD3O、DD0l、DD03等。低频大功率三极管的用途很广泛,如电视机、扩音机、音响设备的低频功率放大电路、稳压电源电路、开关电路等。
图:大功率三极管的外形
F型封装的三极管
F型封装的三极管可分为F一O、F一l、F一2、F一3、F一4五种规格。其实物外形如图所示。主要用于大功率三极管的封装。其中F一2规格的用的较多。
F型封装的三极管的引脚排列如图(b)所示,其识别方法是:将引脚朝上,放成如图所示的状态,上面的一根为基极B,下面的一恨为发射
极E,金属外壳为集电极C。外壳中的两个孔是为安装三极管用的。
采用F型封装的三极管有:F一l为FHOO4朋
(达林顿管);F一2为3DD15、3DD102、3DD200、3DD207、3DD303、D7312、DD5O2等;F一3为3DA2238、3DA3175、3DA4301、3DA495等;F-4为FHl5O、FH2OO(复合管)。
(a)外形;(b)引脚分布
D型封装的三极管
D型封装的三极管可分为D一l和D一2两种规格。其实物外形与B型相同,如图所示。引脚排列与图中D型相同,它没有定位销,三根引脚呈等腰三角形分布。识别方法是:将引脚朝上,把三角形的底边对着自己,从左边起,顺时针方向依次是E、B、C脚。
图:金属封装-极管的外形尺寸
E型封装的三极管与D型实物外形差不多。引脚排列与D型相同。
B型三极管
B型可分为B一l、B一2、B一3、B一4、B一5、B一6六种规格。主要用于小功率三极管,它们的实物外形如图所示。采用该种封装的三极管有:B一l为:3DK2l、3DK28、3DKlO1、3DKlO2、3DKl03、3CGl8、3CKll0.3CKll2、3CKl13、3DJ1、3DJ2、3DJ4、3DJ6等;B一2为3CK35、
3CK37、3DA96、3DA72等;B一3为:3CGl90、3CG200、3CGl8、3DKl04、3DKlO5、
3DKl06、3DKl07等;B一4为:3DKl4、3DK9、3CKl21、3CDl30、3CG2l、3CG2等。
B型三极管的引脚排列如图(c)所示。识别方法是:把引脚向上,从外壳凸起的部分
(称定位销或管键)起,顺时针依次为E、B、C、D脚,其中靠近凸起的引脚为E脚,D脚为接外壳的引脚
(接地线用脚)。也就是说,此种封装的三极管中有的是三个引脚(大部分),有的是四根引脚。有四个引脚的多为高频三极管。
图:B型三极管实物外形与引脚分布
在晶体管的芯片与散热支架焊接不xx的情况下,测试中会有那些参数出现异常?在不增加测试时间的条件下,能否在测试中直接将此类异常排除?
在相同散热的条件下晶体管的芯片与散热支架焊接不xx回使核心温度相对变高,芯片温度变化会使导通电阻发生变化,好像是三极管温度越高导通电阻越大,MOS管刚好相反