2010年晶圆代工市场研究及投资前景分析预测报告（成品报告）

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目 录
{dy}章 晶圆制造简介 6
{dy}节 晶圆制造流程 6
第二节 晶圆制造成本分析 10
第二章 半导体市场 17
{dy}节 2009-2010年半导体产业预测 17
第二节 2009年半导体市场下游预测 22
第三节 全球晶圆代工产业现状 31
第四节 全球半导体制造产业 35
一、全球半导体产业概况 35
二、全球晶圆代工行业概况 44
第五节 中国半导体产业与市场 47
一、中国半导体市场 47
二、中国半导体产业 54
三、中国IC设计产业 57
四、中国半导体产业发展趋势 61
第三章 晶圆代工产业简介 67
{dy}节 晶圆制造工艺简介 67
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 68
第三节 中国半导体产业政策环境 76
第四节 中国晶圆制造业现状及预测 79
第四章 晶圆厂研究 87
一、中芯国际 87
二、上海华虹NEC电子有限公司 93
三、上海宏力半导体制造有限公司 97
四、华润微电子 102
五、上海先进半导体 110
六、和舰科技（苏州）有限公司 123
七、BCD（新进半导体）制造有限公司 134
八、方正微电子有限公司 135
九、中宁微电子公司 142
十、南通绿山集成电路有限公司 144
十一、纳科（常州）微电子有限公司 144
十二、珠海南科集成电子有限公司 145
十三、康福超能半导体（北京）有限公司 149
十四、科希-硅技半导体技术{dy}有限公司 149
十五、光电子(大连)有限公司 152
十六、西安西岳电子技术有限公司 152
十七、吉林华微电子股份有限公司 157
十八、丹东安顺微电子有限公司 173
十九、敦南科技 186
二十、福建福顺微电子 187
二十一、杭州立昂 187
二十二、杭州士兰集成电路 190
二十三、Hynix-ST 半导体公司 196
二十四、台积电 197
二十五、联电 208
二十六、特许 217
二十七、东部亚南DongbuAnam 220
二十八、世界先进 221
二十九、JAZZ半导体 226
三十、MagnaChip 229
三十一、Silterra 231
三十二、X-Fab 233
三十三、1st Silicon 235
三十四、Tower Semiconductor 236
三十五、Episil Technologies 238
三十六、IBM 239
图表目录
图表 1  全球9家研究机构对2009年半导体产业增长速度预测一览 21
图表 2  预计09 年中国半导体产业下滑5.8% 21
图表 3  全球经济成长率与半导体产值 22
图表 4  2008-2013年全球半导体设备资本支出预测 23
图表 5  A 股主要电子公司相对09 年年初涨幅 23
图表 6  全球主要电子公司相对09 年年初涨幅 24
图表 7  2009-2012年DRAM 市场的预测 26
图表 8  2007-2009年全球DRAM 产业平均投片量变化 26
图表 9  2007-2009年DRAM 价格指数走势 26
图表 10  主要半导体厂商削减09 年资本支出 27
图表 11  资本支出的”Billion Dollar Club”成员缩减至三家 28
图表 12  2003-2008 年全球硅晶圆出货量和销售收入走势 29
图表 13  2009年上旬面板价格走势 29
图表 14  2009 年半导体销售额负增长2.8% 35
图表 15  2009 年细分半导体产品2009 年度增长率 35
图表 16  2009 年中国半导体市场规模增长8.5% 36
图表 17  2009年世界DRAM和FLASH市场 41
图表 18  2009年世界10大DRAM公司营收排名 42
图表 19  世界DRAM产业的投资变化情况 43
图表 20  2004-2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测 46
图表 21  2004－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率 48
图表 22  2009年中国集成电路市场应用结构 48
图表 23  2009年中国集成电路市场产品结构 49
图表 24  2009年中国集成电路市场品牌结构 50
图表 25  2009－2011年中国集成电路市场规模及增长率预测 51
图表 26  2005-2009年我国大规模半导体集成电路产量变化及增长情况 51
图表 27  2009年-2013年中国半导体市场预测 52
图表 28  2007-2012年中国IC产业营业额预测 单位：百万美元 58
图表 29  2007-2012中国半导体产品市场规模及预测 61
图表 30  2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测 62
图表 31  中国本土芯片需求与供应的缺口预测 63
图表 32  2007-2011年全球硅晶圆出货及发展预测 68
图表 33  2009年北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元 69
图表 34  全球晶圆代工厂商介绍： 70
图表 35  2009-2010年资本支出比较 74
图表 36  前段制程设备的支出(含建造和装机) 74
图表 37  内存、晶圆代工、逻辑/模拟及其它等不同类别产品的装机产能 75
图表 38  2009年中国集成电路产业运行状况 76
图表 39  2009年我国IC产业产值统计 79
图表 40  2009年我国IC产业产值预计情况 79
图表 41  全球半导体技术发展路线图产品代和技术节点芯片尺寸模型(近期) 82
图表 42  世界重大集成电路项目投资情况 83
图表 43  2006-2009年中芯国际客户类型结构 91
图表 44 2006-2009年中芯国际收入地区结构 92
图表 45  2006-2009年中芯国际资产负债情况 单位：美元(千元) 92
图表 46  2006-2009年中芯国际综合损益情况 单位：美元(千元) 92
图表 47  宏力技术蓝图： 99
图表 48  宏力半导体逻辑类技术的发展规划 100
图表 49  宏力半导体闪存类技术的发展规划 100
图表 50  华润微电子公司组织结构 103
图表 51  华润微电子产品类型 105
图表 52  2006-2009年华润微电子资产负债情况 单位：美元(千元) 107
图表 53  2006-2009年华润微电子综合损益情况 单位：美元(千元) 108
图表 54  上海先进产品销售额情况 113
图表 55  上海先进产品销售额地区分布情况 114
图表 56  上海先进客户销售情况 114
图表 57  上海先进晶圆产品细分销售情况 114
图表 58  上海先进晶圆厂销售情况 115
图表 59  上海先进2-2 产能（8英寸等值晶圆） 115
图表 60  上海先进应收帐款／存货周转率 115
图表 61  2009年上海先进基于客户所在地之营业额地区分类 116
图表 62  2009年上海先进经营数据 116
图表 63  2009年上海先进产品销售情况 121
图表 64  2009年上海先进地区销售分布情况 121
图表 65  2009年上海先进客户销售情况 121
图表 66  2009年上海先进营业额分析 121
图表 67  2009年上海先进利用率情况 122
图表 68  2009年上海先进产能（8英寸等值晶圆） 122
图表 69  2009年上海先进应收账款／存货周转率 122
图表 70  2009年上海先进资本支出分析 123
图表 71  方正微电子工艺路线 140
图表 72  FOUNDRY工艺标准： 147
图表 73  0.80um~0.50um HV CMOS 工艺 154
图表 74  2009年华微电子主营业务分行业及产品构成情况 单位：元 164
图表 75  2009年华微电子主营业务分地区情况表 单位：元 164
图表 76  2009年华微电子占营业收入或营业利润10%以上的主要产品 单位：元 165
图表 77  2009年华微电子主要供应商、客户情况 单位：元 165
图表 78  2009年华微电子主要控股公司及参股公司的经营情况及业绩 单位：元 165
图表 79  2008-2009年吉林华微电子股份有限公司利润分配表 166
图表 80  2008-2009年吉林华微电子股份有限公司资产负债表 166
图表 81  2008-2009年吉林华微电子股份有限公司偿债能力分析 166
图表 82  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司经营效率分析 166
图表 83  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司盈利能力分析 167
图表 84  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司成长能力分析 167
图表 85  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司财务结构分析 167
图表 86  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司现金流量比率 168
图表 87  2008-2009年2季度吉林华微电子股份有限公司现金流量表 单位：元 168
图表 88  达林顿系列产品 173
图表 89  高反压系列产品 174
图表 90  带阻晶体管产品 175
图表 91  中小功率晶体管产品 177
图表 92  立昂电子产品规格 188
图表 93  杭州士兰集成电路销售网络： 192
图表 94  台积电组织结构图 199
图表 95  台积电人员职务构成表 199
图表 96  台积电员工学历结构 201
图表 97  2007-2009年9月台积电台积电营收变动情况，亿台币 202
图表 98  台积电产品技术路线图 203
图表 99  台积电服务路线图 203
图表 100  台积电的策略结盟架构 204
图表 101  联华电子制程技术的领导地位 209
图表 102  联华电子制程技术概况 210
图表 103  联电混合信号/RFCMOS工艺特性表 211
图表 104  联电CMOS图像传感器工艺特性表 212
图表 105  联电高压工艺特性表 213
图表 106  07年4季度-08年4季度联电晶圆出货量及利用率 215
图表 107  2007-2009年9月联电营收情况，亿台币 215
图表 108  世界先进主要产品之销售地区及金额 单位：新台币仟元 223
图表 109  世界先进产制过程： 225
图表 110  世界先进主要原料供应状况 225
图表 111  世界先进主要进(销)货客户 225
图表 112  世界先进生产量值 226
图表 113  世界先进销售量值 226
图表 114  1998-2009年半导体产业循环周期图 245
图表 115  IC制造之生产流程图 245
图表 116  全球五大晶圆代工比较表 245
图表 117  2010年全球各类型半导体组件市场份额预测 246
图表 118  2010年半导体下游应用市场份额预测 246
图表 119  2008年新投产晶圆厂一览 247
图表 120  全球主要晶圆代工厂开工率 247
图表 121  2003-2008年全球晶圆出货量（百万平方英寸）及收入状况（十亿美元） 247
图表 122  原始晶圆的加工流程图 248
图表 123  2007-2009年前四大晶圆厂商资本投入走势与预期 248
图表 124  我国的IC 制造工厂分布图（含在建与计划建） 249
图表 125  我国的IC 封测工厂分布图（含在建与计划建） 250
图表 126  台湾与世界半导体产业演进过程 251
图表 127  2007年世界硅晶圆回收市场分布，以地区分（以收入为基础） 252
图表 128  中国晶圆厂家技术路线图 253
图表 129  2007年11月-2008年11月台湾晶圆代工产业状况（百万新台币） 253
图表 130  8到18英寸晶圆生产平均成本削减幅度 254
图表 131  2008年世界12寸DRAM晶圆开工数（千件） 254
图表 132  2007-2010年晶圆处理设备市场预测，按地区分（十亿美元） 254
图表 133  2007-2010年晶圆处理设备市场预测，按设备类型分（十亿美元） 255
图表 134  晶圆直径增加的动力 255
图表 135  晶圆尺寸变化的经济影响-加工成本趋势分析 255
图表 136  国内主要封测厂统计 256
图表 137  2007-2010年WLCSP（晶圆级芯片封装） 市场预测 257
图表 138  2006-2010年电子级硅晶圆出货量预测 257
图表 139  晶圆双雄绿能事业布局 258
图表 140  2009 年全球前xx晶圆代工厂销售收入与市场份额 258
图表 141  2009年{zj1}成长性集成电路设计企业 259
图表 142  2009年{zj1}成长性集成电路和分立器件制造企业 259
图表 143  2009年具成长性封装测试企业 260
图表 144  2008 年全球半导体产业前10 强营收情况 260
图表 145  IBM 130纳米技术平台简介 260
图表 146  IBM 130纳米平台逻辑IC工艺特性 261
图表 147  IBM 130纳米工艺双极IC工艺特性表 261
图表 148  IBM 130纳米工艺平台设计工具一览 262
图表 149  IBM 180纳米CMOS 图像传感器工艺性能一览 262
图表 150  2002-2009年全球Foundry生产线销售额工艺结构（按尺寸划分）单位：亿美元 262
图表 151  2002-2009年全球Foundry生产线销售额工艺结构（按类别划分）单位：亿美元 263
图表 152  2002－2009年全球Foundry产能及实际产量情况 263
图表 153  2009年全球TOP10 Pure-play Foundry企业 263
图表 154  2002－2009年中国Foundry产能及实际产量情况 264
图表 155  2002－2009年中国Foundry生产线产能结构（按晶圆尺寸划分） 264
图表 156  2002－2009年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 265
图表 157  2009年中国主要纯晶圆代工企业 265
图表 158  2009－2011年全球及中国晶圆代工市场规模预测 265