BIOS英文Basic Input/output System的缩写，意思是“基本输入/输出系统”。以前，我们只是从书本上了解到它是操作系统和硬件之间连接的桥梁，负责在电脑开启时检测、初始化系统设备、装入操作系统并调度操作系统向硬件发出的指令，是一个高深莫测的系统模块。
谈到BIOS，不能不先说说Firmeare(固件)和ROM（Read Only Memory,只读存储器）芯片。Firmeare是软件，但与普通的软件xx不同，它是固化在集成电路内部的程序代码，集成电路的功能就是由这些程序决定的。ROM是一种可在一次性写入Firmware(这就是“固化”过程)后，多次读取的集成电路块。由此可见，ROM仅仅只是Firmware的载体，而我们通常所说的BIOS正是固化了系统主板Firmware的ROM芯片。

现在的主板BIOS几乎都采用Flash ROM(快闪ROM)，它其实就是一种可快速读写的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)，顾名思义，它是一种在一定的电压、电流条件下，可对其Firmware进行更新的集成电路块。

常见的BIOS芯片的种类有：

FLASH ROM：直接使用工作电压即可擦除和写入，型号有29、39、49系列。
EEPROM ：需要使用一个12V的编程电压才能擦除和写入，常见的型号有28F系列。

EPROM： 需要用紫外线照射后才可xx芯片中的数据，写入时同样需要一个比较高的编程电压（IC上有一个透明孔，型号为27系列）。

PROM： 只可用程序写一次。

MARK PROM：出厂时内容已固定，无法擦除

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。





DIP封装具有以下特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
　　通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

PLCC为正方形四边都有折弯形接脚，笔记本电脑、数据机、较小型界面卡都使用这种芯片。


焊在主板上的PLCC封装的BIOS芯片



在插座中的，可以使用PLCC拔取夹方便拔下

芯片容量和BIOS文件大小的计算方法
　 1Mb=1024K=128KByte，2M的文件，大小是256KByte。注意，1Byte=8bit。
所以你将下载的升级程序码文件乘以8才等于IC容量。计算BIOS容量也是同样，检测的容量乘以8才等于