台湾0.18微米芯片制造技术即将向中国大陆开禁。
知情人士透露，在台湾“经济部”最近召开的一次旨在研讨台湾企业可持续发展的会议上，以台积电董事长张忠谋为首的芯片制造商代表，再次强烈呼吁台湾当局修改现行半导体技术转移禁令，并得到了当局政府的积极回应。
据称，在此次会议上，台湾“经济部”表示，从产业和技术角度看，台湾芯片制造商在大陆运用更为先进的0.18微米技术进行生产的提议可行，并表示最早在本月底就是否开禁给出最终答案。
作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用，但台湾当局一直禁止台湾企业在大陆使用该技术。
禁止技术转移的根据是台湾当局于本世纪初颁布的一项禁令。这间接造成了台湾企业在大陆芯片制造市场的落后局面，引起了有意赴大陆投资台企的不满。台湾一位资深业内人士认为，大陆晶圆市场迅速发展，台湾芯片制造商“西进”已成为不可阻挡的趋势，如果台湾企业放弃这块市场，就等于把机会让给美国、日本、韩国的其他厂商。
2003年，台湾当局曾对禁令做出调整，对0.25微米技术开禁，台积电借此机会在大陆落子。不过，由于工艺的迅速提升，台积电在大陆的竞争对手已经迅速向0.18微米工艺转变，并且冲刺90纳米工艺，这对台积电造成一定威胁。
2005年1月，台积电便向台湾当局申请0.18微米技术赴大陆的投资计划，但至今未获批准。
与此同时，更多台湾芯片制造商已经向台湾当局提出申请赴大陆投资。台湾芯片大厂力晶、茂德先后于去年底、今年初提交了赴大陆投资八英寸晶圆厂的申请。
“台当局在允许企业‘西进’的同时，应该及时配合产业技术演变的调整。”上述业内人士认为。
事实上，力晶半导体董事长黄崇仁此前就曾对媒体表示，除非当局开禁0.18微米技术，否则力晶即使通过批准也不会到大陆投资，因为已没有获利空间。
8月2日，台积电新闻发言人曾晋皓在接受本报记者采访时称，该公司对技术解禁持乐观态度，一旦开禁，台积电将会向位于上海松江的工厂运送适用于0.18微米工艺的设备，以满足日益增长的大陆市场需求。
