前TF公司时经常会举行失败案例分析研讨会,现将一些精彩内容跟各位兄弟分享一下,虽是旧案例,倒也能给新手带来很多启示:

ESD的分析及对策
一.         背景
项目名称D 测试条件:13千伏
二.         问题描述
T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :
1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的空气;
2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.
三.         原因分析
金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2B connector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部
四.         解决措施
1.         尽量将外部电流接地;
2.         粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带
3.         增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.
4.         在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.
五.         预防方法
做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件xx隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.

两字总结:疏.堵

啸叫的分析及对策

一.         背景
B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，这是我们公司{dy}次碰到的一个全新的课题
二.         问题描述
B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，B3尤其严重
三.         原因分析
1．产生啸叫的根本原因是MIC与SPEAKER产生了回路，形成了封闭的循环
2．导航键高出手机的大面，跌落时导航键先接触地面，而CPU有在导航键的正下方，故使导航键局部受力，致使CPU顶虚声音的传播方式为 空气 腔体 介质,而空气的传播是三次方衰竭,而在腔体的衰竭很小,分析我们的结构,MIC与SPEAKER同在一个腔体的,而SPEAKER由LAYOUT先天的不足,SPEAKER无法xx密封,总有声音泄露在HOUSING中,MIC的MIC套又没法与HOUSING的側壁xx密封,故在HOUSING的腔体内形成一个封闭的环,啸叫由次产生
3,联想到NOKIA的手机有许多的MIC套漏在外面,(这样做是不好看的,估计也是为了解决啸叫),我们豁然开朗,决定将MIC套伸到HOUSING之外,问题得到解决

四.         解决措施
将MIC套伸到HOUSING之外

修改前

修改后


五.         预防方法
直板机要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路

翻盖试验壳体裂的分析及对策
一.         背景
CARIBBEAN, BALTIC 等带 LCD 翻盖手机项目，许多出现 翻盖试验时壳体开裂的问题,用于对问题解决和改进的时间，远远多于设计时间，{zh1}问题仍不能彻底解决。
二.         问题描述
翻盖试验时壳体开裂，有时是贯穿的开裂。位置见附图1

三.         原因分析
按导致 flip test fail 的重要程度排序：
1，         stop rubber 起的作用不大，只是在 flip 打开的一瞬间，起减振作用。在xx打开的一瞬间，flip 抖动严重。
2，         从图中可以看出， housing front hinge 肩部圆角过小，冲击时受力集中。
3，         注塑工艺及材料也有较大的影响，有时裂纹很轻微，换一批 housing front ,可能裂纹就是贯穿的。

四.         解决措施
按采取措施的时间顺序
1，         改用 三星 HF1023IM 材料，120度烘干4小时，加大注塑压力，控制注塑温度，能明显改进，不过这种方式很不稳定，有时是贯穿的开裂，欣旺达仍声称是按我们定的工艺干的。
2，         改用较大的 stop rubber,使 stop rubber 在 flip 未xx打开时就起作用，但这个改动因受ID歪型限制，并没有xx解决问题。
                                                                                                                                                       
3，          再开裂处加胶，但此方法效果不明显。


4，         同时采用3种办法， 1，改用更大的 stop rubber,此stop rubber（已对ID有影响）。2，改用3.5kg hinge。 3，把 hinge 处， flip rear 和 housing front 轴向间隙减小到0对0，转动是略带摩擦。见图


{zh1}一次flip test,4台机器，一台翻到50K,2台翻到60K，均OK。另1台翻到50K，有轻微为裂纹。 翻盖的手感还可以。

五.         预防方法
1，         housing hinge 处外轮廓尺寸及壁厚对 flip test 结果有很大影响。在受ID限制，housing hinge 处外轮廓尺寸及壁厚只能较小时，尽量加大肩部过渡圆角及斜度，对flip test 结果也有好处。
2，         如果能在 id 设计时，充分考虑flip test， 把 stop rubber 作为 id 外形的一部分，加大stop rubber，并把 flip rear 转轴部位最中与 stop rubber 接触的一段，设计成渐开线轮廓，让 stop rubber 再翻转最终位置前 10－15度，就开始起作用，逐渐磨擦，并且力越来越大。不使 flip 在翻转最终位置剧烈抖动，会对flip test 结果有明显效果。
3，         使用三星 PC 1023IM,高耐疲劳材料，再加上正确的烘干及注塑工艺，对 pass flip test,也有效果。

霍尔开关受Speaker干扰的分析及对策

一.         背景
GYM项目中，在对P0板调试和检测时，发现无法开机 。经检查后发现，导致原因是霍尔开关受Speaker影响，而使手机处于“结束任务”状态。纵观之前的项目，Dolphin也出现过此种现象。现对这个问题进行分析和总结，为今后的设计提供借鉴。

二.         问题描述
检测霍尔开关的有效性时，在不安装Speaker的情况下，开关有效。而安装好Speaker后，手机则无法开机。

三.         原因分析及解决措施
原因分析：
导致这一现象的根本原因是：PCB Board正面上的霍尔开关恰巧与装在板背面的Speaker位置相对。由于Speaker元件内部有一枚磁铁，当在安装上Speaker后，霍尔开关即感应到这枚磁铁，发出“结束任务”的指令。故按Power键后，手机无法初始化，常处于关机状态。

（如下图所示）

解决办法：
        在发现这一问题后，对之前的项目进行询查，得之其它项目也出现过这种情况，而最终通过以下两个措施协同解决：

方法一，   将Speaker内的磁铁改为单极性的。
    主要原理是：使Speaker内的磁铁只在正面有磁性，而背面即与霍尔开关相对的方向没有磁性，以此避免对霍尔开关的影响。

方法二，   在霍尔开关与Speaker之间增加一个磁屏蔽件。
主要原理是：通过增加一个屏蔽件来阻隔和削弱Speaker内的磁铁的对霍尔开关方向的磁力。并且需选用磁屏蔽效果好的材料：马口铁。

如下图所示：


   GYM最初也试图采用Dolphin的方法。测试时，以手工制作磁屏蔽件，即使对Speaker不做特殊极性的要求和处理，霍尔开关也能正常工作。但用五金厂做的样品来测试却失效了。

于是GYM又尝试了以下方法：
方法三，   更改霍尔开关的位置。
GYM最初希望通过更改霍尔开关的位置来解决这一问题。现霍尔开关位于板正面的左上角，而右上角是天线，如果开关位置移至此，将对天线的性能产生极大负面影响。板的中部是LCD_T/P_Module，亦无可摆放位置。再检查板的下端，虽然勉强有空间可以安放，但由于GYM翻盖较短且下端形状是弧型尖嘴，将没有空间安装感应磁铁。而且磁体位置远离转轴，也将导致霍尔开关作用迟钝。

方法四，更换霍尔开关。
GYM{zh1}的解决办法是：将霍尔开关由双面极性改为单极性，使开关只对其前部（与感应磁铁相对的位置）的磁力线起作用产生功能，而不感应后部来的磁力。同时需要感应磁铁的配合，使磁铁的极向与霍尔开关的极向一致，所以在磁铁上需要做S、N极性标识。但此种霍尔开关的使用较少，其灵敏性能还有待检测和观察。


四.         预防方法
1、         在PID设计时，不要将有磁性的元件如Speaker、Receiver与霍尔开关靠太近，从根本上杜绝这一问题的产生。
2、         如果PID受外观或空间等的限制，霍尔开关附近有类似元件，则需用单极性的霍尔开关，且需注意感应磁铁的安装方向，必须使极性保持一致。