凸版印刷则致力于采用可进行涂布的氧化物半导体的TFT的开发。通过采用涂布工艺，有望削减制造成本。该公司试制出了制造工序中{zg}温度可降至270℃的氧化物TFT。与原来利用涂布工艺制造氧化物TFT相比，“{zg}温度要低100℃以上”（该公司）。凸版印刷的TFT是在玻璃底板上制成的，采用旋压覆盖（Spin Coat）法对氧化物半导体进行涂布成膜。以栅极绝缘膜为代表，源极等各电极均采用原来的制造工序。
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