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作者:h2feo4 无机酸

原文链接:

h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法初探 全流程清晰大图

前些天看到了有人推荐卖FPC（软PCB）基材的（请见帖子尾部的相关链接3），就买了一点回来玩 能想到的{dy}个玩法就是做多层板，所以能，就试了试，效果不错,这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板 由于有些原料还没有到货，所以目前还比较简陋 图片仅用于原理演示，刚做三四块，还不熟练，所以质量上请勿拍砖

首先是设计板子，哈，可以尽情的使用盲孔，画起来太自由反而有些不知所措

一个LED屏的验证板

分层贴图 

最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐（可选项）
内圈的孔是为了辅助各层之间对齐（可选项）
缺角是为了保证方向不会装错（可选项）

OK~ 下面要打印，进入热转印流程
打印设置如下，注意 keepout layer 的位置，keepout layer 如果在最上面的话，孔才能都显示出来，但是有时候也会引起麻烦，AD winter 09 貌似没法识别孔的层次，底层的盲孔也会显示在表层上，只好转印之后再手工修正。

板子的结构如下

其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板，而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板，单独制作后贴到硬板上的

下面首先是中间那块双面板的热转印过程，跟以前没有本质区别，请参照之前介绍双面热转印的帖子（请见帖子尾部的相关链接1、2）

这里要进行一定的修补工作，因为盲孔的底部并不需要打孔，所以我们要用记号笔，把盲孔的焊盘孔堵上

然后可以把硬板扔进刻蚀剂里面腐蚀
下面开始做软板
原料是以前网友在淘宝区推荐过的单面FPC（请见帖子尾部的相关链接3）

这玩艺貌似本来是可以直接放进打印机打印的（有网友试验过，请见帖子尾部的相关链接4），但是我有点舍不得，所以还是切下来用热转印纸做
雕刻机估计很难在软板上雕刻线路了，但是打孔肯定没问题，所以一般还是得用热转印或者干膜来玩

转印的时候要注意一点，软板是软的，可能会缠在过塑机的棍子上
我{dy}次做的时候，把板子送进去，就再也没出来，害得我把过塑机卸了才把板子捞出来

软板不太方便用砂纸等机械方法xx碳粉，所以我用溶剂（丙酮）来xx碳粉

给FPC打孔比硬板要困难，尽量选用质量好的新钻头，{zh0}用高速台钻来打

貌似效果还可以，下面把表层和中间的硬板固定，这次用的是缝线，当然也可以用胶带
以前也用过双面胶，但是其在焊接时会起气泡，而且容易溢出胶影响焊接质量，所以放弃
订购了一些专业的胶，还没到货，预计三天后进行测试

组合完成，下面要对过孔和盲孔补焊
软板基体很薄很薄，只有二十几到四十几微米，所以透过孔，可以很容易的把表层和内层焊在一起

左边那块是之前做的，右边那块是这次做的
因为只是演示用，所以就不焊接元件了
这种方法制作并不限于四层板，想做多少层，就做多少层，反正都是增层板，盲孔，埋孔，随便使
也可以去工厂制作中间那块双面硬板（不上绿油、不丝印、不喷锡、不沉金），然后自己手工增层为多层板，这样连孔金属化也省得做了，高质量的超低成本四层板，就可以这么玩。
本次简陋演示到此结束，目前还在等一些厉害的东西到货，预计两周之后推出更完善的制程

下面是我做的{dy}块验证板，单面双层板
正面看：

透光看：

背面看：

以上 h2feo4 原创
/* ====================== 花絮 ====================== */
腐蚀板子的时候，把板子扔进 FeCl3 里面就出去吃饭了
回来时候已经严重过腐蚀，不少断线，算了
反正是演示，就不修了