一、工作环境

    LED室外照明灯具由于工作环境比较恶劣，受风吹雨淋日晒，阳光中紫外线照射，昼夜温差变化，空气中沙尘，化学气体等条件影响，灯具年复一年的受大自然时效老化处理。设计时应充分考虑这些因素的影响。

    二、LED灯具材料及散热方式选择

    外壳和散热器设计为一体，用来解决LED的发热问题，这种方式较好，一般选用铝或铝合金，铜材或铜合金，以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热，（喷气致冷散热也是类似热管散热的一种，但结构更复杂一些。）

    选择什么样的散热方式，对灯具的成本有直接影响，应综合考虑，与设计产品配套选出{zj0}方案。

    灯罩的设计选材也是至关重要，目前使用的有透明有机玻璃，PC材料等，传统的灯罩是透明玻璃制品，究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次定位有关，一般来说，室外灯具的灯罩{zh0}是传统的玻璃制品，它是制造长寿命，xx灯具的{zj0}选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩，做室内灯具的灯罩较好，用于室外则寿命有限，因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿命减短,其次是污染了不易清结干净，使灯罩透明度降低影响光线输出。

    三、LED芯片的封装

    目前国内生产的LED灯具（主要是路灯）大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。封装则耐温较好，使用时应注意选择。

    笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为：多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

      深圳市鑫诺捷电子有限公司专业从事各类金属基板和20层以下各种FR-4电路板生产和研发的高科技企业，所生产的各种、铜基板、铁基板等金属基板以及各种FR-4电路板等产品，可与国外先进产品相媲美。主要产品有、、双面、双面等大功率led贴片金属基板、插件式金属基板等。产品广泛应用于照明（如路灯照明、草坪灯、日光灯、舞台灯光等）、电子、机械、通讯、汽车等有散热需 求的行业领域。

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