屏蔽技术、滤波技术、接地技术、PCB板的设计是当前解决电磁干扰的主要手段。合理地应用这些手段将会轻松地
解决产品的电磁兼容问题。

         EMI屏蔽材料一般分为几类：1.衬垫材料；2.阻挡材料；3.屏蔽附件；4.吸收材料。设计人员在电子产品的研发阶段
就应当按照军/民用电磁兼容检测标准进行方案的设计和屏蔽材料的选择，这样不但可以用{zd1}的成本解决电磁干扰的
问题，而且避免了目前大多数电子产品事后采取的补救措施导致的昂贵代价。

         针对不同的抑制频段、不同的结构、不同的环境应用场合、不同的检测标准，结合各种屏蔽材料自身的特点，面对
种类繁多的屏蔽材料设计人员可按自己的具体情况进行选择。一般来说电磁屏蔽衬垫必须具有两个特性：导电性和弹性。
其中需要特别强调的是，导电性是指导电性能的连续性。任何导电不连续的地方都可以选用不同的屏蔽材料来达到屏蔽
目的。屏蔽效能的好坏由吸收、反射、多重反复修正因子组成。屏蔽材料的选择特点是不要求厚度只要求导电连续性。
有些电子产品有环境测试标准时，如在烟雾、湿热、振动等环境中工作时，屏蔽材料的选择必须结合电反应和化学反应
来进行选择。