Spark 400简介General:

Spark 400－具有多种工艺能力的集总SMT装焊系统。

Spark 400－在单台设备上独立完成SMT整线的功能。

Spark 400－专门设计适用中小批量SMD/TH印制板的装联，电子样机的试制，自动返工操作。

Spark 400－满足现代微电子封装的{zx1}发展要求，包括精细间距IC,  BGA,  0404,  CSP等先进的封装工艺。

4个半导体固体激光器，高功率，高性能，低成本，长寿命，极少维护，激光枪同步动作，焊接检测同时进行，达到{zg}的产量。

Spark 400的特点与应用

1.小批量通用型SMT工艺加工

小批量，多品种，新产品试制OEM, R/D研究开发和样机试制。

2.遗漏器件的增补装焊

Spark 400不仅可用于非下正常遗漏器件补缺的自动装焊，也可用于对工艺性能设计要求的遗漏器件补缺自动装焊。

Spark 400集总系统与SMT整线的比较

3.光电子器件的激光装焊工艺（局部焊区激光加热再流焊接，保持封装整体低温）

许多光电子器件对温度十分敏感，需要可选择性局部加热焊接工艺，不会导致封装整体温度升高； Spark 400适用于SMT表贴光电子器件的装焊，采用自动激光焊接工艺取代手工，质量好，成本低。对TX, RX光电子模块及其他光电子器件快速、低成本的激光装焊工艺得到一致性的质量保证

器件引脚温度280℃，封装体温度110℃

器件引脚温度238℃，封装体温度59℃

器件引脚温度加热到正常再流焊温度220℃，封装体温度在50℃以下

4.在镀金引脚增补点锡膏，防止产生Ausn金属化合物造成焊点脆性的损害减少金属化合物层的生成，提高焊点可靠性水平(<lu)

焊膏点布工艺Solder Paste Dispensing

正压点布焊膏，可控焊膏淀积量。

微型片式器件，精细引脚间距器件准确点布焊膏。

焊膏质量一致性。

器件贴装Pick＆Place
大容量器件供给系统最多能装40个华夫盘装送料器和102个卷带送料器。
光学视像检测对准xx器件贴装。
高产额。
印制板尺寸规定适用范围广，{zd0}尺寸达406mm×558mm。
可编程CAD文件加载。
系统调整极短，不影响机器运转。

激光焊接系统Laser Soldering Module
4个长寿命激光发生器，每个功率为30W。
Independent Optical System控制使每个激光头可在X、Y轴方向移动。
由IR传感器组成的闭环控制系统来保证焊接质量。

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