SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）贴装 （固化） 回流焊接 清洗 检测 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

1)一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37

2)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电,静电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电xx的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点：小电流、受湿度影响较大

3)ECN中文全称为：工程变更通知单；

4)SWR中文全称为：特殊需求工作单

5)SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

6)以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA

7)我们现使用的PCB材质为FR-4

8)BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System

9)SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机

10)一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。