电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。

SMT生产设备介绍：

锡膏搅拌工艺：LF-180A锡膏搅拌机（精密脱泡脱水搅拌，使得锡粉与助焊的xx结合，减少锡膏受潮氧化的情况，提高锡膏粘度，对精密器件焊接有很大的帮助。（必备）

锡膏印刷工艺：精密半自动锡膏印刷机（LTCL-3088）满足不同产品的精密印刷（0.2MM间距以上），灵活，高效，稳定，经济是本机{zd0}优点，配合精密钢网与锡膏或红胶（封装的黑胶）均可！

0.2MM以下间距的推荐：力锋DSP-1000V全自动视觉锡膏印刷机！

还有回流焊 贴片机  上下板设备 AOI检测设备 各类PCB接驳装置（)

tht生产设备介绍：

器件成型：目前大部分电子企业均以短脚工艺，可以通电阻/二极管成型机，电容成型剪脚机，跳线成型机，将元件成型在上插件线人工插件（也可以选择自动AI插件机进行）同插件好的放入力锋中型机系（DW300全自动波峰焊）产能要大的可以选择（力锋LF-DW300/350系列）机型焊接PCB，器件脚有IC和贴片器件推荐双波峰焊。

焊接好的可以通过专用接驳装置传送PVC皮带线生产测试组装！长脚工艺的话，可以省掉成型机，但要增加LF-913切脚机和LF-540手浸锡炉，产能大可以选择（DW300H系列高波峰焊）配线！整体来说长脚生产成本较高，但如果配线生产产能会有提升！

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  生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

简单说明如下：
即：从PCB-SMT-绑定-PCBA-组装-包装-走货-客户
当然每一道工序间都有严格的测试,修理及品质控制。