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世界{dj0}连接器供应商调查,MOLEX,FCI,Tyco/AMP连接器厂家 [原创 2010-03-01 12:58:57]   

 

和市场对于运行速度为25GHz、脉冲上升时间低于200纳秒的需求量极大。同时,间距小于2毫米的需求量也在上升。这些要求迫使提供更多的工程设计资源。市场的增长还受到以及的驱动。估计,每个基站都需要几百个。

 

高速增长的需求导致了全球范围内产品的短缺。心急如焚的客户在世界各地寻找。求大于供的情况在工业极其罕见,在过去10多年的时间里,全球市场一直低迷不振。另外,客户也希望从那里集中购买更多的产品,因此,制造商正在将其生产规模扩大到盒、层、架和组件。

 

产业的高速增长与之间的大合并以及纵向联合不无关系。例如,Tyco国际有限公司除了收购AMP公司之外,又买断了Thomas&Betts公司的OEM业务。而公司则买下了Beau公司。

 

 

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Amphenol公司

 

Amphenol公司总裁兼首席执行官Martin Loeffler称,与通讯相关的应用产品成为该公司销售和利润上升的主要动力。而航空、重工业和汽车用产品的销量则呈温和增长态势。

 

面向通讯市场的互联产品和同轴电缆是销售上升的主导力量,但Loeffler更希望能在重工业和航空领域获得成功,他认为这些领域的前景“继续看好”。Loeffler称,该公司已在过去几年中投入了大量的精力,将其产品系统转向通讯等具有增长潜力的市场,并已对新设备和工艺进行了重大投资,而且其制造成本极具竞争力。

 

2000年,该公司在中国成立了一家工厂,并在捷克建立了两家工厂。另外该公司还拓展了在墨西哥和巴西的业务。

 

Packard-Hughes公司(PHI)

 

PHI公司在其母公司Delphi汽车系统公司的传统客户基础之上快速拓展其业务,并在Delphi Packard电气系统公司的领导下,努力树立其电信和数据通信OEM的形象。PHI公司被Delphi Packard电气公司收购之前,该公司的产品重点是xx及恶劣环境下使用的内联产品和组件,但现在扩大了产品重点。

 

去年10月,爱立信选择PHI公司为其提供手机用Gold Dot连接系统,结果使这种以前只面向高速度/高密度xx及航空应用领域的产品{dy}次出现在消费市场中。Gold Dot系统包括集成在软电路材料上的凸起型压缩触点。该系统用于空间有限,但电气性能又极为重要的领域。在爱立信的应用中,位于手机主电路板和LCD屏幕之间的是一个镀金铜制凸起。

 

据PHI公司市场部主管Gail Miller称,现在该公司的目标应用是电信开关及传输设备、计算机网络系统、xx工作站和电子试验装置。

 

公司

 

电信和数据通信是公司的快速增长的市场,网络连接和因特网是其主要的增长点。据该公司发言人称,今后五至六年,预计公司的增长将会相对集中在这两个领域。其它目标市场包括工业和仪表、消费电子、军事/航空以及能源。

 

的价格很稳健,但供货却很紧。“目前的状况既是好消息,也是坏消息。”公司发言人称,公司正在扩大生产能力,以便紧跟增长曲线。该公司正在增加基本设备,建造新的制造厂,并在各个地区增加员工数。

 

公司发言人称,该公司正在强化其经销伙伴计划和电子业务的运作能力,努力与其供应链伙伴共同实现“全球化”。

 

开发了新的BGA夹层板,并扩大了2mm的产品组合范围,其Metral1000、2000及3000系列产品的运行频率可达5GHz以上。发言人说:“在日益严峻的产品研发和市场化压力环境下,我们面临的挑战是进一步扩大生产能力。”

 

公司

 

2000财年对于公司而言是强势增长的一年。该公司纯收入达到2.225亿美元,净利润22亿美元,年增长29.5%。然而,公司的毛利润仍受到开办成本上升的影响,导致其不能在几个新产品领域满足超过预期的需求。

 

副总裁兼副首席执行官Fred Krehbiel称,公司将在2001财年投资5.25亿美元用于资本支出和研发项目。

 

2000财年中,公司在研发项目上投资了1.288亿美元,并在前12个月中一直保持产品开发势头,共推出400多个产品系列。该公司还收购了Beau公司,并扩大其生产能力,如在日本开办了第二家工厂,在中国上海开办第三家工厂,在爱尔兰开办第二家工厂,并将位于伊利诺斯州的一家仓库改造为光纤制造厂。

 

Sanmina公司

 

作为一家电子制造服务公司,Sanmina接连不断完成了多项收购。在完成了对印刷电路板制造商Hadco公司的收购之后,又收购了生产标准及客户定制模块子系统的InterWorks公司以及Nortel网络公司的电子CAD、电子系统包装设计以及产品集成操作业务。这之前,该公司还收购了为瑞典和芬兰电子制造业服务的Ess?? AB公司和位于中国深圳的一家电子制造工厂。

 

总裁兼首席执行官Jure Sola称,购并Hadco公司提高了Sanmina公司制造高级电路的能力和技术,使公司能够满足市场对于层数更多和密度更高产品的需求。合并后的公司在北美拥有17家制造工厂,在亚洲有一家。据Sola称,此次合并确立了Sanmina公司作为全球印刷电路板制造技术领导的地位。

 

Sola称,公司的中国工厂主要生产面向电信、网络、计算机和医疗电子市场的印刷电路板组件。其客户包括阿尔卡特、富士通、惠普和IBM等。

 

美林公司的分析师Jerry Labowitz说:“Sanmina是一家出色的公司,在通讯业的定位极其准确,能够快速抓住高利润的机遇进行发展。”

 

公司

 

对市场的领导羊来说,过去一两年公司一直保持喜人的发展势头。公司副总裁Greg Johnson说:“我们在各个市场的产品销售保持强劲势头。光纤和其它通信市场的需求量极剧上升。虽然我们已经扩大了生产能力,但紧跟市场的需求仍是一项挑战。”当然,这并非是难以应付的挑战。据Johnson称,订货周期仍保持相对稳定,而且与一两年前的情况相比,价格下调甚至商品种类也不成问题。考虑到需求量巨大,价格压力可能相对较轻。

 

“价格的竞争力是有前提的。”他说,“我们重点关注以高质量产品满足定货周期的需要。内联产品在决定整个信号质量的过程中起着越来越重要的作用。这不是什么新鲜事,但它现在显得更重要了。”

 

Johnson说:“现在,产品的机械和电气参数又是一个挑战,因此对我们来说重要的是,当客户设计新产品时,我们应与他们共同协作。”

 

公司认为市场足够广阔,并坚持其有机增长与辅助收购相结合的战略。他说:“我们正在不断地寻找能够为客户提供增值的公司。”

 

作者:戴结民

 

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