,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行、元器件焊接、飞针测试、，完成原电路板样板的完整复制.盛世时代资深抄板团队不仅见证了国内抄板行业的萌芽、发展与成熟，而且在长期经验积累中对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有及其详尽透彻的了解，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、xx显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能根据客户提供的一套完好样板（或样机）通过xx1︰1的复制，快速准确的一次性（克隆）成功.

目前，针对各类单面板、精密双面板、4-38层多层板、数钻盲孔、埋孔板、一阶激光盲孔板、二阶激光盲孔板、三阶激光盲孔板、四阶激光盲孔板、五阶激光盲孔板、六阶激光盲孔板、七阶激光盲孔板、激光埋孔板、超高频板(100HZ以上)、陶瓷板、铝基板等产品，盛世时代均能一次性抄板（克隆）成功,此外，盛世时代在过程中，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进{zx1}技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发{zj1}有市场竞争性的新产品.同时，的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益.盛世时代长期专业承接各类、、PCB克隆、等技术合作项目，有合作需求者欢迎与盛世时代联系咨询更多详情，我们期待您的咨询洽谈。  

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