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你需知道的电脑散热基础常识

据统计，8%的电脑故障是由散热不足引起的。事实上，存在散热隐患的电脑比大家认为的更多。整个系统的散热会直接影响电脑的稳定性和性能，长此以往，很可能引发更严重的问题，对系统危害极大。即使你的电脑看上去似乎一切正常，那也只是暂时的，仍然存在着危险。
A.选一个房间中最冷的地方来放置电脑。条件允许的情况下，放置电脑的楼层越低越好(热空气上升)。电脑要靠墙放置，而且要选择对着太阳升起的东方的那一边的墙。周围也不要放置发热量大的电器。
B.具体摆放主机时，要选择利于空气流通的位置。机箱的周围的顶部要留有一定的空间，尤其要注意机箱上的各个入气口(通常在机箱前面)和排气口(机箱后方)。
C.如果空气流通不存在什么问题，并且房中安装了空调，也要简单布置一下。如果你的电脑房间很大，使用的是中央空调，，在使用电脑时{zh0}把温度调低一些，关机后再调回来。房间小就没有必要这么做了。
D.检查一下房间内使用的灯管。白织灯的发热量不小，最理想的情况是使用发热量较低的冷光灯。
E.不使用电脑时{zh0}关机。使用屏幕保护程序时，也不要忘记了此时电脑的功率并不比平时低多少，发热量不能小视。显示器{zh1}设为闲置15-20分钟后进入节能模式。在启动时的BIOS中，还可以设置休眠或挂起到内存。这些措施都可以节省能源并且延长电脑使用寿命。
F.确定机箱中能形成正常的气流。通常采用的做法是机箱的前面吸风，后面和顶部抽风。添加机箱风扇是个不错的开始，机箱中空余插槽对应位置的挡板一定要装上，主板接口的挡板也要装好，也就是除了进风口和抽风口不要留下任何出风口，这样才能保证形成理想的气流方向。此外，还要确定气流不会被挡住，尽量不要让机箱内的走线挡住着重要的气流位置，线也要扎成一束一束的，当然线是越少越好。尽可能不选择太小的机箱，较大的空间对主板散热是有所帮助的。
G.灰尘也会对散热产生很大的不良影响，所有周围的环境一定要干净。使用较长时间后，各个部件上通常会集有灰尘，它们会把原件和空气隔离，所以要养成定期清理灰尘的好习惯。电源风扇和机箱风扇上的灰尘也很多，大家可以用气老虎及时除掉附在上面的灰尘，这些措施都可以加强散热效果。
H.升级或增加风扇。一般的机箱都可以安装80mm-12mm的机箱风扇。对于直径大的风扇，低转速也能保证较大的风量。现在的主板一般都有监视CPU核心温度的功能，如果你的CPU核心温度超出环境温度太多，你{zh0}还是升级你的CPU风扇。硬盘的散热也很重要，大家也可以为它装配风扇，但务必要装牢固，否则震动反而会影响硬盘寿命。市面上还有一种插在PCI插槽上的风扇，通常用来帮助显卡及主板散热，也能加强机箱内部的空气流动。
I.机箱的体积和设计对散热起着至关重要的作用。一般而言，大体积的机箱对散热是有益的，因为它允许更多的空气流经各个组件。设计良好的机箱都会预留前后机箱风扇的位置，一旦机箱内形成由下至上，由前至后这种良好的气流，也能为CPU和显卡等发热量大的组件及时补充冷空气，CPU和显卡的温度也会进一步降低。
G.各个不同的解决方案都同时存在着优点及缺点。对于硅脂而言，良好的产品也会带来一些附加的弊病。例如一些加入金属的导热硅脂也会带有微弱的导电性，直接和处理器核心接触可能会引起短路。如果使用PCM散热，就必须提前于CPU安装，PCM最适合于不更换CPU的用户。一旦取掉CPU并更换散热片，PCM材料也要随之更换。在更换PCM板的时候，使用1X1英寸的的正方形板就可以了，而原来的PCM版必须安全卸掉。
以上各个步骤可以指导大家如何做到良好的散热，这样不仅可以延长硬件的使用寿命，也会为你节省宝贵的时间和资金的投入，还能增加电脑维护的经验。
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讲述CPU，GPU等芯片散热知识
在日常中我们常被CPU，GPU等芯片的散热所困扰，下面我从两个方面来阐述这一问题。
一，热阻
首先我来谈一下晶体管的基础知识，晶体管器件是由半导体材料锗或硅的PN或NP电结构成（目前锗材料已被逐步淘汰），下面主要介绍一下硅材料。
硅材料：硅具有优良的半导体电学性质。禁带宽度适中，为1.21电子伏。载流子迁移率较高，电子迁移率为1350平方厘米/伏 .秒，空穴迁移率为480平方厘米/伏 .秒。本征电阻率在室温(300K)下高达2.3×10的5次方欧 .厘米，掺杂後电阻率可控制在10的4次方~10的负4次方欧 .厘米的宽广范围内，能满足制造各种器件的需要。硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长，在几十微秒至1毫秒之间。热导率较大，化学性质稳定，又易于形成稳定的热氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护，还可以形成金属氧化物半导体结构，制造MOS型场效应晶体管和集成电路。上述性质使PN结具有良好特性，使硅器件具有耐高压，反向漏电流小，效率高，使用寿命长，可靠性好，热传导好等优点。
在电脑中我们经常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？
MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体。用氧化膜硅材料制作的场效应晶体管，就叫做MOS型场效应晶体管，既：金属氧化物场效应晶体管。
在冬季，当我们把手放在一块木板和放在一块铁板上时，就会感觉到铁板比木板凉，铁板越大，接触的越紧，越感到凉。这说明铁板比木板的散热能力好，而且散热能力与面积，体积，几何形状，以及接触面的紧密程度都有关系。
在电脑工作时，芯片晶体管PN的损耗（任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成）产生了温升Ti，它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri，无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb，元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的热阻Rrf这四种渠道将热量传走，使温差能够符合元件正常运行的要求。
由于热的传导以流过Rri，Rrc和Rrf三个热阻为主，因此总热阻Rrz可以用下式来表示：Rrz=Rri+Rrc+Rrf
于是当芯片的允许温升和功耗都已经确定了以后，即可定出需要的总热阻Rrz，再从下式中决定散热器的尺寸，这就是我要介绍热阻的目的和它的应用。
热阻Rr是从芯片的管芯经外壳，接触面，散热片到周围空气的总热阻Rrz，因此可有下式计算得知。
Ti-Ta=Pc（Rti+Rrc+Rrf）=Pc Rrz
Rrz=（Ti-Ta）/Pc
式中：Ti芯片允许的结温，Ta芯片环境周围的空气温度，Pc芯片的热源功率损耗
二，热导系数
热导系数（又被称作“导热系数”或“导热率”）是反映材料热性能的重要物理量。热传导是热交换的三种（热传导，对流和辐射）基本形式之一，是工程热物理，材料科学，固态物理，能源，环保等各个研究领域的课题。材料的导热机理在很大程度上取决于它的微观结构，热量的传递依靠原子，分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。在导电金属中电子流起支配作用，在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作用。
1882年法国科学家傅里叶（J.Fourier）建立了热传导理论，目前各种测量导热系数的方法都是建立在傅里叶热传导定律的基础上。当物体内部有温度梯度存在时，就有热量从高温处传递到低温处，这种现象臂称为热传导。傅里叶指出，在dt时间内通过ds面积的热量dQ，正比于物体内的温度梯度，其比例系数时导热系数，既：
dQ/dt=-λ .dt/dx .ds
式中dQ/dt为传热速率，dt/dx是与面积ds相垂直的方向上的温度梯度，“-”号表示热量由高温区域传向低温区域，λ是热导系数，表示物体导热能力的大小。在式中λ的单位是W.m负1次方.K负1次方。
对于各向异性材料，各个方向的导热系数是不同的（常用张量来表示）。
如果大家对上述的公式看不懂或不太明白（上述属于大学高等物理课程），下面我用通俗的语言表述热导系数。
热导系数又称导热系数或导热率。表征物质热传导性能的物理量。设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行面，而这两个平面的温度相差1度，则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率。其单位为：瓦/（米.摄氏度）,原工程单位制中则为：千卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。
通过上述公式和定义可知：芯片散热方式是靠与芯片接触的基板（铜材或铝材）面积与机箱内的温差通过箱内的空气流散热的，这种散热量与基板面积成正比。当机箱内温度达到一定时，也就失去了散热能力。要想把芯片散发出的热量排走，在常规下只能用强风。所以无风扇静音热管的散热方式，是不可取的。
另外根据空气动力学原理（就不列公式了），机箱风扇的安装，风向必须一致，既：前入后出，形成一个风道，才能将箱体内的热量带走，起到散热的目的

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