提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。
（3）对于单片机闲置的I/O 口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC 的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045 等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
（6）IC 器件尽量直接焊在电路板上，少用IC 座。

元件布置

.元件布置合理是设计出优质的PCB 图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。

1.1.安装
指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。

1.2.受力
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造
成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

1.3.受热
对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

1.4.信号
信号的干扰PCB 版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。

1.5.美观
不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。

印制电路设计中的工艺缺陷

一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致
孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel 软件为例对各层都有的线用Board 层去画，又用Board 层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board 层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board 层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom 层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD 焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC 检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。

七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP 层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom 四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不xx。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm 以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十二、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer 等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb 生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、异型孔太短
异形孔的长/宽应=2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

PCB 设计的一般原则

印制电路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，pcb 的密度越来越高。pcb 设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行pcb 设计时．必须遵守pcb 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得{zj0}性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb．应遵循以下一般原则：

1. 布局
首先，要考虑pcb 尺寸大小。pcb 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；
过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb 尺寸后．再确定特殊元件的位置。{zh1}，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
2. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
3. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4. 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
5. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
6. 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使
信号尽可能保持一致的方向。
② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整
齐、紧凑地排列在pcb 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使
元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的{zj0}形状
为矩形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。

7．布线
布线的原则如下：
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。{zh0}加线间地线，以免发生反馈藕合。
②印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决
定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 1.5mm 时．通过 2a 的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压
决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
④印刷线路板的布线要注意以下问题：专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要 呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡；要为模拟电路专门提供一根零伏线；为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离，在意；安插一些零伏线作为线间隔离；印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离；特别注意电流流通中的导线环路尺寸；如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接r-c 去耦，以便xx传输中可能出现的干扰因素；印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(=90 度)。
⑤焊盘
焊盘要比器件引线直径大一些。但焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径d 一般不小于
(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

pcb 及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就pcb 抗干扰设计的几项
常用措施做一些说明。
1．电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2. 地线设计
地线设计的原则是：
①数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
②接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能
，接地线应在2~3mm 以上。
③接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成闭环路大多能提高抗噪声能力。
3. 退耦电容配置
pcb 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退耦电容。
退耦电容的一般配置原则是：
1、电源输入端跨接10 ~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uf 以上的更好。
2、原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pf 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，
可每4~8 个芯片布置一个1 ~ 10pf 的但电容。
3、对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 ram、rom 存储器件，应在芯片的
电源线和地线之间直接入退耦电容。
4、电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：
a、在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 rc 电路来吸收放电电流。一般 r 取 1 ~ 2k，c 取2.2 ~ 47uf。
b、cmos 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
⑦ 使用逻辑电路有益建议：凡能不用高速逻辑电路的就不用；在电源与地之间加去耦电容；注意长线传输中的波形畸变；用r-s 触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲