飞象网讯（编译 文慧）据国外媒体报道，随着中国华为和中兴公布释放了大量芯片订单，以及一些山寨手机制造商也开始进入3G手机，预计全球3G手机芯片的出货量将在3月份显著增长。
全球手机芯片制造商都期待2010年的出货量恢复增长，但他们对自己的收入仍持保守态度，其收入可能会受到手机市场激烈的价格竞争的影响。
如希望降低成本、将终端市场的价格战的影响最小化的韩国手机制造商们则将压力全部转嫁给下游的零部件供应商身上。该消息人士称，韩国厂商已经告知供应商，他们希望2010年零部件成本的降低10-20％。
而台湾宏达公司(HTC)也要求芯片供应商今年降低报价，降幅为20％。
