来源：http://www.qtedu.net/sspd/xxjs/200504/5548.html
CPU的里里外外
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器(Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(Processor)。不要因为这些简称而 忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主 板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，CPU的速度决定了你的计算机有多强大，当然越快、越新的 CPU会花掉你更多的钱。


如今，Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山，所以《CPU演义》系列文章将着重介绍这些CPU以及有关它们的制造过程、运行方式、性能、种类等知识。
无论是Intel或AMD的CPU，还是你可能听说过的其他一些CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU)，它们都有很多的相似之处。
CPU的核心
从外表看来，CPU常常是矩形或正方形的块状物，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，你看到的不过是CPU的外衣——CPU的封装。而内 部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die，核心)。在这块小小的硅片上，密布着数以百万计的晶体管，它们好像大 脑的神经元，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。
硅能成为生产CPU核心的半导体材料主要是因为其分布的广泛性和价格便宜。此 外，硅可以形成品质{jj0}的大块晶体，通过切割，得到直径8英寸甚至更大而厚度不足1毫米的圆形薄片——晶片(也叫晶圆)。一片晶片可以划分切割成许多小 片，每一小片就是一块单独CPU的核心。当然，在切割之前有许多处理过程要做。
Intel发布的{dy}颗处理器4004仅仅包含2000个 晶体管，而目前{zx1}的PⅢ处理器包含超过2000万个晶体管，集成度提高了上万倍，这可以说是当今最复杂的集成电路了。与此同时，你会发现单个CPU的核 心硅片的大小丝毫没有增大，甚至变得更小了，这就要求不断地改进制造工艺以便能生产出更精细的电路结构。如今，{zx1}的处理器采用的是0.18微米技术制 造，也就是常说的0.18微米线宽。
需要说明的是，线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同 门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，CPU得以运行在更高的频率 下，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。
随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线，AMD在刚刚推出的K7系列的新成员——Thunderbird(雷鸟)的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。
CPU的封装
在通过了几次严格的测试以后，已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割，划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的 外衣。由于有封装的保护，处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。除此以外，良好的封装设计还有助于芯片散热。同时，它是连接处理器和主板的桥梁。
封装技术也在不断发展，目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装，通常这种封装是正方形的，在中央区周围均匀的分布着三～四排甚至更多排引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。随着 CPU总线宽度增加、功能增强，CPU的引脚数目也不断增多，同时对散热、电气特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)。
奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装，见图3。它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。不 过这并非Intel的什么创世之举，当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利)，只不过由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人 知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。
CPU的接口
对应于不同架构的CPU，与主板连接的接口类型常各不相同。
586时代最常见的是Socket 7插座，如图4。它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。 Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。
Socket 370插座和Socket 7插座的外形差不多，只不过它有370个孔，主要适用于Intel Celeron、Coppermine及VIA CyrixⅢ系列处理器。
Slot 1插槽Intel的专利技术，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC(Single－Edge connector,单边连接器)封装技术的PentiumⅡ、PentiumⅢ和Celeron处理器。Intelxx的SEC封装实际上是一个固定在 子卡上的PGA封装
Slot A架构是由Intel的竞争对手AMD提出的，它支持AMD Athlon处理器。从外观看，Slot A与Slot 1一样，不过它们在主板上的安装xx反向，电气指标也xx不同，不可以混淆的。
目前看来，无论是Intel还是AMD都重新垂青于Socket架构，AMD Athlon家族新成员Duron和Thunderbird都采用了Socket A接口。尽管Slot架构对于Intelxx的至强(Xeon)处理器还是{sx}，但在未来还有多大空间却是未知。

CPU产品篇

一、Socket系列CPU
1、AMD K6-3
K6-3的代号是Sharptooth，中文译名为“利齿”。
相对于K6-2而言，K6-3的浮点单元和3DNow！指令集都未有改变，{zd0}的变化就是内部集成了256KB二级缓存，且支持主板上的三级缓存。 K6-3的这一变化将能够更大限度地发挥高主频的优势，K6-2的主频虽然可以从300MHz提高到450MHz，但由于二级缓存仅以100MHz频率运 行，所以总体性能提高不大。而同样是从300MHz提高到450MHz，K6-3的二级缓存却能有50%的性能提升。K6-3还为我们提供了简便的升级方 式，Super 7主板用户仅需对原主板的BIOS进行简单升级就能支持K6-3。
2、Rise mP6、mP6 Ⅱ
Rise公司所推出的mP6，是世界上第六个兼容x86指令的第六代处理器。mP6的节电设计以及多媒体加速性能引人瞩目，宣称其“多媒体执行性能”可以 跟266MHz的Pentium Ⅱ系统打平；在节电设计方面，mP6会将暂时没执行到或用不到的线路（如浮点单元）自动关闭，使用时再自动开启。这两项特点，将会是mP6角逐低价位多媒 体笔记型电脑的本钱。
随后Rise会推出第二代mP6(mP6 Ⅱ)，它将直接在芯片中内置256KB高速L2 Cache，其架构、定位非常类似于AMD推出的K6-3，Rise还宣称它将内置SSE或者是3DNow！指令集。
3、IDT WinChip C6
IDT WinChip C6由集成设备技术公司（Integrated Device Technology，IDT）开发，是一个单流水线，非超标量设计的芯片，但通过利用Pentium总线和更多的内部缓存，以及优秀的管线设计，使其基 本可以达到Pentium级CPU的性能。它有64KB的内部缓存，与Pentium处理器管脚兼容，而且支持MMX技术。它的内核尺寸很小，只有8.8 平方毫米，使用3.3V单电压，IDT的增强型芯片——WinChip3使用新的内核和超级流水线技术，主频为266MHz，使用0.25微米工艺制造， 内核面积约7.5平方毫米。而即将推出的WinChip4，将拥有128KB一级缓存，芯片主频为400～700MHz，芯片功率为16W(2.5V)， 还具备多达11个进程管道；使用了动态逻辑芯片；指令优化功能，适合高频率芯片而且不会浪费处理器的计算时间；可做智能预测、写入分配、合并和动态锁定等 技术，其性能会有很大的提高。
4、AMD K6-2
K6-2采用0.25微米技术生产，其总线时钟提升至100MHz。相应地，其L2 Cache的时钟频率也提至100MHz。3DNow！技术是AMD K6-2最重要的特性，具备超标量MMX功能，有双重译码及双重执行通道，无译码配对限制。这些大大改善了MMX应用程序的运行性能。K6-2的核心部分 维持了和前一代K6一样的设计，{zd0}的不同是加入了3DNow!指令集，可以加速3D、CAD、DVD与多媒体的程序运算。由于物美价廉，获得不少使用者 的好评，而且有许多软件商开始对3DNow！做优化，包括DVD播放程序、显卡驱动程序和3D游戏等。
5、Cyrix MⅡ
MⅡ 采用0.35微米工艺制造，CPU电压为3.3V外频/2.9V内核，浮点性能较差，但具备很好的整数运算能力，而且价格非常便宜，一度成为“廉价PC” 的开路先锋。可惜Cyrix已暂时退出了x86 CPU市场，不然在今年我们还可以看到其具备高性能和高集成度的“墨西哥红辣椒”——Jalapeno。
6、Cyrix Media GX
Media GX是Cyrix针对低端PC市场推出的一款廉价CPU，其中带MMX功能的称为GXm。Media GX需要与Cyrix CX55xx芯片组配合使用，因此，我们在市面上可以买到的Media GX都已集成在主板上，这种主板一般称为GX板。此外，某些GX板还集成了声效芯片和显示芯片。
7、Pentium MMX
这是 一款里程碑式的经典CPU。Intel的MMX技术不仅仅使用了57条新的多媒体指令，事实上使芯片的性能得到了全面提升。它采用了0.35微米工艺制 造，处理器核心的运行电压更低，发热量更小。Pentium MMX的出现使得CPU市场开始出现了“指令集”之争。
二、Slot系列CPU
1、Pentium Ⅲ
Pentium Ⅲ仍是32位Intel结构（IA-32）CPU，它最重要的技术特点在于采用了SSE（KNI）指令，以增强三维和浮点运算能力，此外Pentium Ⅲ处理器设计时便考虑了互联网的应用。它的另一个特色便是处理器包含了序列号，每个Pentium Ⅲ处理器都一个特定的号码，Intel认为这给用户带来的好处是可以提高互联网上的安全性。这个全新的64位处理器序列号，就相当于电脑的“身份证”，用 户既可以用它对电脑进行认证，也可以在商务往来或是上互联网时用它进行加密，以提高电脑应用的保密性。
2、AMD K7
K7是目 前业界xx的热点产品。它不兼容于Intel的Slot 1或Slot 2架构，使用的也不是Intel的P6GTL+总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议——EV6。EV6架构比目前Intel所有的架构 都先进，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。可以发挥下一代高速内存如Rambus的DirectRDRAM及DDR SDRAM的优点。
K7将拥有不低于128KB的L1 Cache（64KB数据和64KB指令），而Pentium Ⅱ仅有32KB。K7将带有Intel P6结构所采用的后援式总线的L2 Cache。L2 Cache的速度将从CPU主频的1/3直到全速，使用普通的SRAM或者DDR SRAM。灵活的L2 Cache设计使得AMD可以像Intel一样，通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途是工作站还是服务器。
K7采用0.25 微米工艺制造，起码可以运行在500MHz。K7的FPU性能将超过Intel的PⅢ CPU，并提供xx平行的3路乱序FPU运算单元，非Intel CPU在FPU性能上的弱势将成为历史。K7将比Intel的CPU更快地运行CAD或者图形处理软件。在微结构方面，K7采用三条平行的x86指令译码 器将x86指令翻译成定长的微指令，使得K7有72个指令控制单元。每条微指令可以执行1到2个操作。
K7也将是AMD的{dy}个具有SMP能力的桌面系统CPU——这意味着使用者将能够用K7构建双处理器甚至多处理器系统！
3、Pentium Ⅱ
毫无疑问，Pentium Ⅱ仍是目前CPU市场上的主力军。这也是Intel在冒险抛弃Socket市场后在Slot市场的{dy}款产品，好在这也是一款做得很成功的产品，它使 Intel继续保持了在CPU市场上的优势。Pentium Ⅱ的核心其实就是Pentium Pro+MMX。传统Pentium Ⅱ是以SECC(Single Edge Contact Cartridge)的塑胶外框包装，而内部的电路板有BSRAM芯片、Cache控制器以及CPU核心芯片，CPU核心芯片采用 PLGA(Plastic Land Grid Array)的封装方式，芯片外围垫着一块厚厚的塑胶板，而且只能单面能做接点焊接。新包装的Pentium Ⅱ采用了一种称为OLGA(Organic Land GridArray)的封装技术。
4、Celeorn（赛扬）
赛扬的定位 是基于影响越来越大的“基本PC”，最初的两款产品没有L2 Cache，连封装盒也省掉了，走低价格低性能的路线，但未获成功。而Intel稍后推出的赛扬A，具有和目前奔腾二代处理器同等的内核，内置了128K 全速L2 Cache（与CPU同频工作），更快的L2 Cache对系统降低沉重的数据负荷大有好处。而且同样拥有源于Intel Pentium Pro的D.I.B技术。Intel的赛扬系列是Intel面向低端市场的产品，其实就是PⅡ的简化版，{wy}的差别在于减少了集成的L2 Cache。为了进一步降低成本，Intel又将原来Slot 1接口的赛扬A做成了Socket 370接口的PPGA封装。今后的赛扬系列处理器都将用PPGA封装。如果你的主板是Slot 1接口的，还可通过转接板来转换。
5、Xeon
Xeon是面向工作站和服务器市场的处理器，其设计目的是让它代替高能奔腾（Pentium Pro）级的产品。Xeon的核心和Pentium Ⅱ差不多。Xeon{zd0}的改变在L2 Cache——Xeon{zd0}可配备2MB L2 Cache并运行在CPU核心频率下。这些缓存芯片是Intel自己生产的，它和Pentium Ⅱ所用的芯片不同，被称为CSRAM（Custom StaticRAM，定制静态存储器），L2 Cache速度的提升让Xeon在许多场合下都比Pentium Ⅱ快，除此之外，它还有几项特别的东西——具有高能奔腾的所有特性；支持八个CPU系统（与450NX芯片组配合）；使用36位内存地址和PSE模式 （PSE36模式）；{zd0}800MB/s的内存带宽。
Xeon并不适合大多数人，它只是为多处理和多线性程序设计的，它能把工作站的性能提高约15%。如果你正打算购买一台工作站，选择Xeon是毫无疑问的。
6、Merced
Merced处理器预计将在2000年下半年推出，以0.18微米工艺制造。Merced预计将采用三阶段Cache架构，其中它有一个Level-0 Cache（L0 Cache）的概念，这个L0 Cache是设计成紧接在执行单元（execution unit）的高速缓存架构。据笔者猜想，它对IA32/IA64程序码加速作用不大，但是对内部微程序码的解码有顺畅甚至加速的作用；而紧接着CPU主芯 片晶圆背部的就是L1 Cache，预计将会具有64～128KB的容量。
Merced的CPU主芯片与L2 Cache的架构配置仍旧是采取目前Pentium Ⅱ、Xeon的格式，L2 Cache是跟晶圆电路分离的，并且跟CPU晶圆一起封装成一个微处理器模块，外接的L2 Cache容量将有512KB、1MB到2MB可选，并且不排除有更高L2 Cache设计的可能。
CPU是怎么制造出来的
CPU发展至今已经有二十多年的历史，其中制造CPU的工艺技术也经过了长足的发展。下面简述CPU的制造过程：
{dy}步，取出一张利用激光器刚刚从硅柱上切割下来的硅片，它的直径越大可以切割的CPU就越多，生产成本就越低，这就是半导体加工厂为什么千方百计要提高晶圆直径的原因，现在工艺先进的半导体加工厂已经把晶圆的直径提高到了12英寸。
接着就是硅片镀膜了，在硅片表面增加一层由二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层，随后就是镀胶，光刻掩膜，之后对半导体硅进行掺杂工艺，因为纯硅里只有掺入杂质才能变成半导体。
{zh1}布上金属配线，再把完工的晶体管接入自动测试设备中，这个设备每秒可作一万次检测，以确保它能正常工作。
在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
一块CPU的雏形就这样产生了。
CPU的历史
可以说Intel公司的历史就是一部CPU的发展史，下面以Intel为例简单说一下CPU的历史。
1971年。世界上{dy}块微处理器4004在Intel公司诞生了。它出现的意义是划时代的，比起现在的CPU，4004显得很可怜，它只有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢。
1978年，Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087，这两种芯片使用相互兼容的 指令集。由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。这就是X86指令集的来历。
1979 年，Intel公司推出了8088芯片，它是{dy}块成功用于个人电脑的CPU。它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为 4.77MHz，地址总线为20位，寻址范围仅仅是1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位，这样 做只是为了方便计算机制造商设计主板。
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。
1982 年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但在CPU的内部集成了13.4万个晶体管，时钟 频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。80286也是应用比较广泛的一块 CPU。
1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的{dy}种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步。80386内部 内含27.5万个晶体管，时钟频率从12.5MHz发展到33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB 内存，可以使用Windows操作系统了。
1989年，Intel推出80486芯片，它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管 的界限，集成了120万个晶体管。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中 首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线（Burst）方式，大大提高了与内存的数据交换速度。
电脑基础知识——CPU篇（一）

　 　CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU被设计成可以传送各种程序，数据和指令。当处理某条指令所需的数据目前无法得到时，处理器会暂时把该指令放置在一旁等候相 应的处理数据，而同时继续执行其它的程序指令。因此，CPU的速度是按照整个数据的吞吐量来确定的。当然还有好多技术性的问题、比如说：主频、倍频、外 频、总线速度等等、菜鸟朋友们是不是头都痛呢？别急。为了让你看的通透，下面就开始对CPU的各个方面，请大家详细看文章。

什么是CPU

CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
CPU主要的性能指标有：
主频
即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)，这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。
时钟频率
即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司{zx1}的芯片组BX以使用 100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持 133MHz的外频，这对于超频者来是{sx}的。
内部缓存（L1 Cache）
封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。
外部缓存（L2 Cache）
CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。现在的 CPU已经全部内置，而且是全速，也就是等于CPU的频率，铜矿及赛扬3的L2缓存就与CPU同频。
MMX技术
是“多 媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的 16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。
制造工艺
现在CPU的制造工艺是0.18微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.15微米甚至更低。

CPU术语概览

很多人在阅读电脑文章时经常会被文章里的一些英文名词所难倒，为此特意整理了一些有关cpu的名词给大家。
BGA：Ball Grid Array，球状矩阵排列
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC：Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机
COB：Cache on board，板上集成缓存
COD：Cache on Die，芯片内集成缓存
CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC：Embedded Controller，微型控制器
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI：Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array：引脚网格阵列,耗电大
PSN：Processor Serial numbers，处理器序列号
PIB: Processor In a Box：盒装处理器
PPGA：Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装
PQFP：Plastic Quad Flat Package
RISC：Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F：Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE：Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充
TCP: Tape Carrier Package：薄膜封装,发热小
TLBs：Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器
VLIW：Very Long Instruction Word，超长指令字
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab,微软公司视窗硬件质量实验室

CPU基础篇

一、CPU类别概述
1978年，美国Intel公司首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086。这款产品使用的指令集人们称之为x86指令集。以后，Intel陆续 生产出更先进和更快速的新型CPU，这些新型的CPU都兼容原来的x86指令集，被称为“x86系列CPU”。从1978年Intel制造出{dy}颗 i8086以来的短短二十年，Intel CPU已经发展到第六代的Pentium Ⅲ处理器，并且64位的第七代处理器也即将推出。
目前主流CPU从封装形式来看主要分为两大类——一种是传统针脚式的Socket类型，另一种是插卡式的Slot类型，以下就让我们来看看它们之间的区别。
1、Socket 7
PC机从386开始普遍采用Socket插座来安装CPU，从Socket 4、Socket 5一直延续到现在最为普及的Socket 7。

Socket 7是方形多针脚ZIF（零插拔力）插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座不但可以安装Intel公司的Pentium、Pentium MMX，还能安装AMD公司的K5、K6和K6-2；Cyrix公司的6x86、6x86MX、MⅡ；IDT公司的Winchip C6等，适用范围非常广。Socket 7也是CPU进入“奔腾”时代后，最常见的主板构架，一般采用Intel的HX、TX等芯片组，主要特点是——具有66MHz的标准外频（{zg} 83MHz）、一般提供双电压供电机制、有多个PCI及ISA插槽用以支持PCI及ISA接口设备、VX、TX等芯片组还支持168线的SDRAM。 Socket 7系列具有代表性的CPU产品有：
2、Super 7
这应该算是Socket 7系列的升级版本。一般采用MVP3、Aladdin Ⅴ等非Intel芯片组，与Socket 7相比主要有两点改进——将总线频率提高到100MHz（{zg}到133MHz）以上，提供了AGP插槽，可以使用AGP显卡。兼容Socket 7所支持的所有CPU，目前主要与AMD的K6-2、K6-3配合，构成价廉物美的高xxxPC。K6-2仍然采用Socket 7插座式封装，但支持100MHz的外频，{zx1}上市的K6-3也运行在Super 7构架的主板上。
3、Slot 1
与Socket 7相比，Slot 1是xx不同的CPU插槽。Slot 1是一个狭长的242引脚的插槽，与采用SEC（单边接触）封装技术制造的Pentium Ⅱ处理器紧密吻合。除CPU插槽有较大差异外，Slot 1架构的主要特点与Super 7非常相近。Intel的440BX芯片组是专为支持100MHz以上外频而设计的，并对AGP技术提供了完善的支持。Slot 1是目前主板的主流架构，所适应的CPU有Intel的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ、Celeron及Celeron A系列CPU。
Slot 2与Slot 1基本类似，是应用于xx服务器的一种接口，在Intel 440GX或440NX芯片组的配合下与Intel的xx产品Xeon处理器配合。
4、Slot A
AMD K7所用的Slot接口被称为“Slot A”，从外观上看，Slot A接口与Intel的Slot 1接口xx相同，但两者在电气性能上xx不兼容，为K7所设计的芯片组或主板将不能使用Intel的CPU。AMD称，按照这个设计，生产厂家仍然可以从 现有市场上得到所有所需的原材料部件。
5、Socket 370系列
这是Intel在低价电脑风潮逼迫下吃的“回头草”。 Intel曾一度希望其拥有专利保护的Slot 1架构能拉开AMD和Cyrix的差距，从而独享CPU市场，但事实上却反而为对手创造了生存空间。新型的Celeron处理器具有370条针状引线，与 296针的Socket 7插座不兼容。咋一看，它的外形与Intel的MMX“黑金刚 ”非常相似，但它们并不xx相同，因为集成二级Cache的缘故，Socket 370的赛扬处理器要大些。通过转换卡，Socket 370 CPU也可以安装在具有Slot 1插槽的主板上。
二、CPU技术一览
1、指令集之争
近年来，在CPU新技术发展中，最引人瞩目的就是指令集的不断推陈出新。为增强计算机在多媒体、3D图像等方面的应用能力而产生了MMX、3DNow!、SSE等新指令集。　　　
MMX技术
首先，MMX技术一次能处理多个数据。计算机的多媒体处理，通常是指动画再生、图像加工和声音合成等处理。在多媒体处理中，对于连续的数据必须进行多次 反复的相同处理。利用传统的指令集，无论是多小的数据，一次也只能处理一个数据，因此耗费时间较长。为了解决这一问题，在MMX中采用了SIMD（单指令 多数据技术），可对一条命令多个数据进行同时处理，它可以一次处理64bit任意分割的数据。其次，是数据可按{zd0}值取齐。MMX的另一个特征是在计算结 果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理。若用传统的x86指令，计算结果一旦超出了CPU处理数据的限度，数据就要被截掉，而化成较小的数。而MMX 利用所谓“饱和（Saturation）”功能，圆满地解决了这个问题。计算结果一旦超过了数据大小的限度，就能在可处理范围内自动变换成{zd0}值。
3DNow!技术
AMD在K6-2中一炮打响的3DNow！技术实际上是指一组机器码级的扩展指令集（共21条指令）。这些指令仍然以SIMD（单指令多数据）的方式实 现一些浮点运算、整数运算、数据预取等功能。而这些运算类型（尤其是浮点运算）是从成百上千种运算类型中精选出来的在3D处理中最常用的。3DNow！似 乎与MMX同出一辙，但是二者的用途不xx相同。MMX侧重于整数运算，因而主要针对图形描绘、数据压缩与解压缩、音频处理等应用场合，而3DNow！侧 重的是浮点运算，因而主要针对三维建模、坐标变换、效果渲染等三维应用场合。3DNow！指令不仅以SIMD方式运行，而且可在两个暂存器的执行通道内以 一个时钟周期同时执行两个3DNow！指令的方式运行，即每个时钟周期可执行四个浮点运算，这就是AMD K6-2能大幅提高3D处理性能的原因。
SEE指令
面对AMD 3DNow！技术的挑战，Intel在{zx1}的Pentium Ⅲ处理器中添加了70条新的SSE（KNI）指令，以增强三维和浮点运算能力，并让原来支持MMX的软件运行得更快。SSE指令可以兼容以前的所有的 MMX指令，新指令还包括浮点数据类型的SIMD，CPU会并行处理指令，因而在软件重复做某项工作时可以发挥很大的优势。
与之相比，MMX 所提供的SIMD仅对整数类型有效。众所周知，三维应用与浮点运算的关系很密切，强化了浮点运算即是加快了三维处理能力，在进行变换3D坐标（特别是同时 变换几个）工作时，SIMD会在一秒钟内做出更多的操作，所以利用SIMD浮点指令将得到更高的性能，它能进一步加强对场景做渲染、实时影子效果、倒映之 类的工作。对于用户来说，这意味着3D物体更生动，表面更光滑，“虚拟现实”更“现实”。
SSE指令可以说是将Intel的MMX和AMD的 3DNow！技术相结合的产物，由于3DNow!使用的是浮点寄存方式，因而无法较好地同步进行正常的浮点运算。而SSE使用了分离的指令寄存器，从而可 以全速运行，保证了与浮点运算的并行性。尤其是两者所使用的寄存器差异颇大——3DNow！是64位，而SSE是128位。
此外Katmai 处理器还有一个新的特性——“内存流”，它和3DNow！的Prefetch指令十分相似，作用是在数据被使用之前把它们上传到一级缓存。不同之处在于 Katmai可以选择从所有Cache中取得缓存数据，不只是从L2 Cache中取得缓存数据，因此SSE将比3DNow!更快。
3DNow！和SSE虽然彼此并不兼容，但它们却很相似。究其实质，都试图通过单指令多数据（SIMD）技术来提高CPU的浮点运算能力；它们都支持在一个时钟周期内同时对多个浮点数据进行处理；都有支持如像MPEG解码之类专用运算的多媒体指令。
2、高速缓存（Cache）技术的发展
所谓高速缓存，顾名思义，就是可以进行快速存取数据的存储器，它使得数据可以更快地和CPU进行交换，在速度上较主存储器更为优胜。处理器首先从位于片 内的缓存（称为L1 Cache）中查找数据，如果在L1 Cache中未找到，处理器将会到系统的主内存中查找。假设存在L2 Cache，处理器就可以在L2 Cache中查找而不必直接到主内存中查找，因此从理论上讲系统拥有的L2 Cache越多，处理器直接访问速度较慢的主内存的机会就会越少。
在AMD{zx1}的K6-3处理器中采用了三级Cache技术 （TriLevel Cache），使得整机的性能有较大的提高。K6-3在内部集成了256KB的L2 Cache。一直以来，个人电脑都采用两级Cache结构，内置于片内的缓存称为L1 Cache，而L2 Cache可以外置于主板上，也可以内置于处理器芯片中（如PⅡ、Celeron 300A）。以前的K6-2虽然主频可以从300MHz提高到450MHz，但同PⅡ相比，其L2 Cache却仅能以100MHz的频率运行，所以性能提高不大。K6-3内置的L2 Cache在核心频率下工作，xx不受外部总线的限制。
在K6-3中采用的三级高速缓存包括一个全速64KB L1 Cache、一个内部全速256KB L2 Cache、运行在100MHz外部总线的Super7主板上可选外部L3 Cache。这样，其处理速度较同频的Intel Pentium Ⅱ快一个速度等级，不但提高缓存容量，而且提供更高的带宽。以前的100MHz外频外置式Cache支持800Mbps的带宽，而以450MHz运行的内 置式二级缓存可支持3600Mbps的带宽，由于采用可同时读写操作的双端口设立，总带宽提高到7200Mbps，较100MHz的外置式Cache带宽 提高九倍。原来Super 7主板上的L2 Cache自然成为三级缓存，容量从512KB～2MB，运行在100MHz外频下，其与L1、L2的强劲组合把处理器的性能发挥到了极限。
3、更先进的制造工艺
AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器市场，已经跟摩托罗拉（Motorola）达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最 新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect)授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。
CPU将向速度 更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡。到2000年时，大部分CPU厂商都将采用0.18 微米工艺制造处理器，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺。制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。
铜 技术的优势非常明显，主要表现在以下方面——铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采 用0.13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效地提高处理器的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高 处理器的速度，减小处理器的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工