目前，的技术创新力度不断加大，创新步伐不断加快，作为一家优秀的电子元器件供应商就应该紧跟时代创新步伐，密切xx电子元器件创新趋势，其中尤以电子元件器中的“双壁”——和更为重要。

     连接器的技术创新方向：小间距、高密度、高频化
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

    继电器的技术创新方向：组合化、高可靠、小体积
继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。功能上应由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展，组装技术应由SMT（表面贴装）向微组装(MPT)、微机电系统(MEMS)方向发展。

    通用应继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大，产品应由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受xx。固体继电器应用将更趋广泛，产品应向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。xx继电器应向军民两用方向发展，与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点，但应向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。