特征:
●该机是针对IC,连接器,屏蔽盖等异形元件进行高精度、高效率的贴装设备
●采用元件影像定位,基板MARK点对位
●同时配带不同的吸头和机爪完成复杂的贴装及压合
参数:
基板尺寸
最小尺寸
50mm×50mm
{zd0}尺寸
360mm×410mm
元件尺寸
10mm×10mm
贴装类型
5个12mm~72mm带装送料器,3个托盘
X,Y轴重复精度
±0.03mm
设备贴装精度
±0.1mm,角度±0.5度
送板高度
900±25mm
贴装效率
800~1000CPH/头(实际产能)
电源
220V 50/60Hz
功率
1200W
气压
0.4~0.6Mpa
外形尺寸
1300(L)×1400(W)×1400(H)
重量
约500kg