主板制造

　　笔记本主板制造包括了丝印、贴片、回流、全检等几大子工序，其中，在每一道或二道工序后都有AOI设备对主板质量进行检测，不良情况得到及时的解决，从而形成一个闭环的系统，对笔记本主板的质量进行全程监控。一般来说，笔记本主板的两面都会有元件，所以，实际制造过程中，需要进行两次以上的工序。

图1 PCB主板制造工序

图2 贴片之后的检测

　　夏新工程师在通过专业的AOI设备检测贴片情况，通过它，工作人员可以方便地对零件的贴片位置进行校正。

　　制造{dy}步是丝印，它指将焊膏漏印在PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备，当漏印上焊膏后，才可以焊接元件。丝印之后，会进行检测，以保证良品率。

　　丝印之后，就进入SMT贴片流程。它的主要作用是在PCB板上，通过贴片机，贴上贴式电阻、电容、IC（集成芯片）和连接器等元件。

贴片之后，同样需要通过AOI设备进行检测。它的工作原理是根据光学原理，对PCB上每个元件是否有漏贴、移位、极性相反等进行检测。SMT贴片是最关键的一步，为此，夏新购买了价值高达400万元左右的松下{zx1}SMT高速贴片机。通过贴片机贴片时，需要事先编制好贴片程序，这个程序的难度比较大，需要经过长时间的调试才能正式工作。

图3 回流焊接后的检测

　　经过贴片并检测之后的PCB板，就进回流炉，进行加热焊接。回流炉采用8温区的内循环式工作，它使焊膏从膏状、熔化成液态、后又变成固态，从而完成元件与PCB间的电路连接。同样，回流之后，还需要进行检测，这是主板制造过程中，最重要的一步检测过程。

　　由于夏新笔记本的PCB主板采用的是双面贴片，那么是否会出现在进行上面的焊接时，下面已经贴好的元件发生脱落的现象呢？解决这一问题的办法是采用不同熔点的焊膏，相应地，{dy}面贴片时，熔点高，而第二面贴片时，熔点低，从而解决问题。

　　PCB板完成贴片，并进行割板（切割主板）后，还需要进行主板基调测试，完善的网络系统和专门的管理软件对基调数据进行记录、分析，从而保证笔记本的质量。其中包括PC-Card、1394测试、USB测试、写MAC地址，写1394地址、无线网卡测试等20多道小工序。

图4　 PCB板基准调试

组装

　　经过以上工序后，一块笔记本电脑用的主板才会制造出来。紧接着，还需要进行组装工作。组装指将主板、LCD液晶屏、键盘、硬盘、内存条等一起被逐步组装成功能完备的笔记本电脑。

图5 笔记本电脑组装、检测工序

图6 笔记本大部件组装流水线

　　夏新V3组装流水线整体上分为三条支线：

　　{dy}条，将对铝镁合金部件及夏新公司塑胶厂自行制造的注塑件进行前道加工成半成品组件，等待装配整机。第二条是对电脑硬盘进行拷盘，将后续工序如整机测试、老化等工序所用的的相关程序事先拷入硬盘，等待装配整机。第三条将主板进行“惟一”的序列号分配，并且将序列号扫描进入车间的产品管理智能系统。之后，再将这在条支线合在一起顺序地把主板、硬盘、液晶屏、内存、光驱等部件装配在一起。

整机检测

　　当把各个部件组装组装成电脑整机。组装之后，就进入了严格的测试流水线，其中包括FAT（基本功能测试）、RUN IN（四小时恒温老化试验）、FIT（最终性能测试）等。基本功能测试包括声音、网卡、显卡、USB/1394接口等子功能测试（见图5）

图7 整机调试之音效部分

　　这是整机调试中的音效测试子工序，工作人员正在仔细检测夏新V3笔记本的声音效果。

　　制造产业链全景图

　　我们光有笔记本电脑的制造能力还不行的。如果想长远地发展，那还必须造成一个xx而良性的制造产业链。下图就是一个大致的制造产业链，其中包括了上游供应商、自身制造和下游客户等三大环节。

　　为了能够获得较低的制造成本，就需要跟上游供应商搞好原材料供应关系。一般来说，电路板、电阻、电容、电感等元件类的供应问题不大。而在CPU、显示芯片、南北桥芯片等芯片采购方面，则需要较好的制造量支持。在上游供应商中，最困难的就算液晶面板供应了。在液晶面板经常紧缺的今天，是否能够拿到液晶面板，以及能否拿到成本较低的液晶面板，这是需要考虑的大问题。

制造产业链全景图

　　在制造过程中，不仅需要先进生产设备、制造经验和先进生产线管理技术的支持，还需要研发技术的直接支持。

　　产品制造出来以后，如何保持销量又是一个关键问题。销售渠道一般分为自产自销和替别人OEM代工的定单。一般来说，只有达到了一定的销售量，才能支持起庞大的制造投资。