反向研究技术是芯谷人的立地之本,多年的行业经验,专业的团队建设,专业的pcb抄板技术,pcb技术,样机制作与调试技术使芯谷在这个行业闯出了一片天地,技术密码的攻克,克隆产品的好评是芯谷人工作的动力，的成功研制破译，使得芯谷人更有信心在这个方面发展，根据客户保密协议，现将部分技术参数告知如下：
　　技术参数：
　　试样允许{zd0}高度：130毫米
　　压头中心至机壁距离：100毫米
　　光学测微计放大倍数：500倍、125倍
　　最小检测单位：0.25微米产品详细信息小负荷维氏硬度计
　　小负荷维氏硬度计
　　小负荷维氏硬度计主要技术规格
　　测量范围：30-3000HV
　　试验力：4.903、9.807、19.61、24.52、29.42、49.03、
　　98.07牛顿（0.5、1、2、2.5、3、5、10公斤力）
　　试样允许{zd0}高度：130毫米
　　压头中心至机壁距离：100毫米
　　光学测微计放大倍数：500倍、125倍
　　最小检测单位：0.25微米
　　电源：交流220伏
　　外形尺寸：438 x 382 x 708毫米
　　重量：约70千克
　　小负荷维氏硬度计主要附件
　　大平试台：1个
　　小平试台：1个
　　V型试台: 1个
　　金刚石角锥压头：1只
　　标准维氏硬度块：4块
　　座标试台：1个
　　电子计算器：1只
　　芯谷已通过反向工程掌握该产品的技术资料，并可提供该产品的的、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试等方面的服务，满足客户的需求。同时，我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代，提升该产品的功能升级和扩展，为广大客户提供定制化服务，我们期待与广大客户真诚合作，详情请咨询芯谷商务中心联系。