随着我国经济的不断发展，电子信息产业也得到快速的发展，使我国迅速成为电子、电器产品的生产制造、使用和出口大国。由于电子产品生产规模的不断扩大，生产数量的剧增，产品更新换代步伐的加快，对产品包装的要求也越来越考究。通过包装保护产品、促进销售、便于储存、使用和物流运输的作用，也为越来越多的企业所重视和xx。所以，根据产品的特性，认真把好包装生产工艺和质量控制关，对有效保障电子产品质量，促进产品销售具有十分重要的意义。

　　电子产品对包装设计的基本要求

　　电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁。所以，电子产品的包装工艺设计，应注重从这些基本要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中，包装能承受一定外力的碰撞和冲击，防止外壳或机芯零部件的损坏；能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或产品的变形；能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应具有良好的反辐射性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况；能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生，防止静电而造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故。

　　电子产品包装设计的技术控制

　　在日常生产过程中，因设计考虑不周以致包装物出现缺陷情况不乏出现，如制版设计时将纸盒侧边的搭接舌方向放置在正面，造成纸盒成型后摇盖扣舌与侧边的搭接舌相对应。这样，一方面摇盖扣舌扣入时容易碰到搭接舌，另一方面扣舌扣后纸盒受到搭接舌厚度支衬的影响，使靠近搭接舌侧边出现明显的空隙。因此，制版、拼版时，应将侧边的搭接舌设计为与摇盖扣舌的同一边版面中，使搭接舌搭接部位不与摇盖扣舌相碰，确保成型后的摇盖扣舌部位不产生明显的空隙。此外，搭接舌长度设计是否合适，影响着包装产品的使用效果，若纸盒的搭接舌长度设计过小的话，涂胶、粘合时容易因溢胶而造成相互粘连现象，搭接舌过小又容易使纸盒的粘合和整体强度明显下降，影响包装的使用效果。所以，一般小型纸盒的搭接舌长度不小于1.2cm，纸箱的搭接舌长度不小于2.6cm，才能较好地确保粘合强度，提高包装的使用性能。

　　电子产品若干包装工艺技术

　　防震包装工艺技术

　　电子产品包装的基本功能，就是要达到{zd0}限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。

　　防潮包装工艺技术

　　电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。

防热包装工艺技术

　　电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。

　　防静电工艺技术

　　防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。

　　电子产品瓦楞纸盒、纸箱若干楞型

　　电子产品小到MP3、手机，大到彩电、冰箱等，产品规格、特性不同，瓦楞纸盒、纸箱的楞型也应有所差异，才能符合适度包装的要求。按照GBT6544—1999标准规定，UV形瓦楞纸板分为A、C、B和E型四种。A楞型的楞高为4.5～5mm，300mm长度单位内楞数32～36个；C楞型的楞高为3.5～4mm，300mm长度单位内楞数36～40个；B楞型的楞高为2.5～3mm，300mm长度单位内楞数48～52个；E楞型的楞高为1.1～2mm，300mm长度单位内楞数92～100个。A楞型的瓦楞高而宽，故有大楞型之称。A楞型的纸箱承受平面压力性能比B和C楞型差，但其承受垂直压力性能较高，所以，较适合于制作盛装不耐压电子产品的纸箱，使用比较普遍。C楞型纸箱的楞高和单位长度内的楞数，以及它的性能介于A和B楞型之间，其又有细楞型之称，该型瓦楞纸箱适用于盛装一般的电子产品。B楞型的瓦楞低又密，故耐垂直压力性能较差，但平面耐压性能较高，所以，用B楞型纸板制作的纸箱，适用于盛装硬度高的电子产品。E楞型纸板瓦楞低矮而又细密，故又称为微型楞。E楞型的纸板具有重量轻、缓冲性能好、平面抗压强度好等特点，利于直接进行印刷，它较适合于制作微型电子产品的纸盒，如手机、MP3、计数器等瓦楞纸盒。A、C、B和E这四种楞型的瓦楞纸板，还可以组合成双瓦楞、三瓦楞的纸板，使纸箱的强度得到大幅度的提高。如大、中型、不耐压的家电产品，大多数采用抗压、耐冲击性强的多层结构的瓦楞纸箱包装，可较好地保护产品。

　　电子产品瓦楞纸箱波形的选择

　　对电子产品包装保护效果影响较大的是瓦楞波形的特征，所以，根据电子产品的特点、规格等选择合适的瓦楞波形，也是相当重要的。瓦楞的波形是指瓦楞上下两个顶端及其相连的形状。瓦楞纸板的波形对纸箱的抗压强度有着一定的影响作用。瓦楞的波形有U形、V形和UV形三种。U形楞呈圆弧形状，这种瓦楞纸板缓冲性、弹性好，瓦楞轻微的变形可迅速复原，楞顶不易断裂。但其所承受的压力，比V形楞的纸板差，且芯纸和粘合剂的用量较多。V形楞呈三角形状，楞形由直线组成，两条直线相交构成的楞角为60º。V形楞纸箱具有芯纸和粘合剂的用量少，且有坚固耐用的良好特性，它的平面耐压强度明显高于U形楞的纸箱，但是，它的楞形一旦受压变形，就难以恢复原状。而UV形楞兼容了U、V形的优点，弥补了各自的缺陷，能承受较高的压力，使纸箱的强度得到较大的提高。按照电子产品外形的基本特点，如针对电子产品的各个侧面所承受的抗压强度的差异，将平面抗压强度高的瓦楞纸板与电子产品承受抗压能力差的方向相对应，并参照瓦楞波形的特性，合理确定相对比较合适的瓦楞波形，才能较好地提高电子产品包装的适应性，并有效降低包装生产的成本。

电子产品包装原材料的若干技术控制要领

　　注重对原纸的技术控制

　　在日常生产中，检验不合格的瓦楞纸盒、纸箱产品中，边压强度指标达不到标准要求的占相当的比例，其中原纸的技术指标差，是影响纸板边压强度和瓦楞纸箱、纸盒整体抗压强度的主要因素。如牛皮卡纸、箱板纸的横向环压指数和面纸的挺度等技术指标值，特别是瓦楞层所用原纸的横向环压指数若不合格，将直接影响纸箱成品的强度，因此，应该注重这些技术指标的检测控制。根据笔者以往的检测控制体会，瓦楞纸板的瓦楞层纸采用高强瓦楞纸或采用牛皮卡纸和箱板纸制作，可较好地提高瓦楞纸盒、纸箱的强度。所以，对电子产品所用的瓦楞纸盒、纸箱，要求其强度质量一定要高，纸箱瓦楞层的纸可采用高强瓦楞纸或箱板纸，可较好地提高瓦楞纸箱、纸盒成品质量的合格率，满足堆码、搬运、物流对包装质量的要求。

　　注重对粘合剂的技术控制

　　生产工艺实践表明，影响瓦楞纸盒、纸箱产品质量的原因是多方面的，其中粘合剂的影响最为突出。而粘合剂的质量如何，又是影响瓦楞纸板加工质量的主要因素，粘合剂的性能、技术标准，很大程度上决定着纸箱、纸盒的产品质量，如粘合剂的粘度如何，直接影响着瓦楞纸板的粘合质量。由于标准值有一定的数据范围，所以，应综合生产各方面的条件，根据原纸性能、机器结构、速度、不同地区生产环境的温湿度等条件，确定一个较为适合生产条件的标准值，这是十分重要的技术控制要领。如以某自动覆面机在某一地区的生产为例，如粘合剂的粘度标准在36～40S之间时，瓦楞纸板的裱贴质量最为稳定，就应该按{zj0}标准值进行检测控制和使用。粘合剂在使用时，还有一个值得注意进行技术控制的是，当粘合剂在使用过程中容易出现沉淀状态，使其使用效果和性能有所变化而影响粘合质量，故在使用时一定要注意经常去搅拌使其保持均匀，以保证其粘度和流动性的正常，实现均匀的涂布和粘合。

　　注重对瓦楞纸板加工质量的技术控制

　　除原材料质量对瓦楞纸盒、纸箱产品质量的影响因素外，单面机生产工艺技术不当也是影响瓦楞纸盒、纸箱产品质量的主要原因。其中，单面瓦楞纸板的加工质量直接影响了瓦楞纸盒、纸箱的强度。当单面机的生产速度和温度不适时，如速度过快、温度过低等存在的情况下，都将容易影响瓦楞纸板的加工质量，降低纸板的物理性能。尤其是当原纸水分偏高时，机器的生产速度又过快的话，容易因纸板受热时间短，瓦楞楞峰上接受涂胶的时间短，楞峰着胶量少，以及粘合剂容易过早干燥而造成粘合不良现象，同时还容易因纸板水分的滞留，引起瓦楞纸板的卷曲，使纸板成型和粘合强度降低。要是机器速度太慢，纸板受热的时间相对就长，纸板就容易变脆，并且过高的温度会使粘合剂过早固化，影响纸板粘合的质量，所有这些情况的存在都会降低纸板的强度。所以，机器的生产速度应根据生产现场的温湿度状况、原纸含水率的高低、预热面积和温度大小等情况，综合考虑合理掌握，才能较好地保证瓦楞纸板成型加工的质量。在生产过程中，还要注意控制好适度的涂胶量，掌握好机器速度与蒸气压力、温度和粘合剂涂布量的关系，防止瓦楞纸板起泡、假胶、脱胶不良现象的发生，提高瓦楞纸箱、纸盒的强度。另外，如果瓦楞层纸与箱板纸的含水率高低悬殊过大的话，由于他们的伸缩率不一致，瓦楞纸板成型后就容易出现卷曲现象。因此，原纸进库后，要对含水率进行检测并作记录和标识，这样单面机生产时，就可将瓦楞纸与箱板纸含水率相接近的进行配套成型加工，可较好地减少或防止纸板成型后出现卷曲现象，提高瓦楞纸盒、纸箱的强度。

　电子产品外包装条形码印刷工艺技术的控制

　　电子产品外包装上的条形码是物流、销售的重要标识，是产品综合信息的基本反映，它的印刷质量如何，关系到能否正常识读的问题。所以，印刷墨色均匀一致，版面不脏不糊，线条清晰无断划，是条形码印刷的基本质量要求。条码符号作为扫描识读的信息源，这就要求条码应整齐清晰，条符应无明显残缺，空白处无起脏、起糊墨迹，要求条码上的疵点和污点的{zd0}直径应小于或等于最窄线条标准宽度的0.4倍，条码中的线和空白应有明显的反差信号，其空白处的反射率应尽量大，而线的反射率应尽量小，PCS值(色差对比度)越大，条码的反差信号也就越大，可识读性能也越好。为了便于正常的识读，还应注意条形码的颜色搭配。现在电子产品的外包装一般都是彩色印刷，而条形码识读系统的扫描器光源一般为波长630～700ｎｍ的红光光源，故应考虑墨色的红光效应。一般扫描器的入射光照射在不同材料和颜色的条码表面，所起到的反射效果也不同。黑墨对于红光可xx吸收，印品对入射光的反射率一般在3%以下，因此，条形码采用黑墨印刷是{zj0}的效果。而白色对于红光则是xx反射，其印品对入射光的反射率接近于{bfb}，所以，条形码空白部位{zh0}采用原纸自然的色泽。而对于条码符号位置的确定，应以符号不变形、易于识读和制版为原则，一般要求条形码设计在纸盒、纸箱主显示面的背面侧边。考虑到印刷工艺特点，特别是柔印工艺印刷变形量较大，拼版时应使条码线条方向与滚筒运行方向相对应，使印刷变形只能表现在条码纵向位置，以免影响准确的识读。

　　瓦楞纸箱、纸盒厚度的检测和质量控制

　　纸板的厚度也是瓦楞纸箱、纸盒外观重缺陷检验项目之一。测量时，应注意选择纸板上无损坏、无压痕、无塌瓦的若干部位(距边缘不小于50mm)作为检测点，分别置于厚度计测量头与量砧之间进行测量，并分别读取百分表的测量数值。纸板的厚度大，瓦楞纸箱、纸盒的垂直抗压和平面抗压性能相应也就高。瓦楞纸板的厚度指标过小的话，瓦楞纸箱、纸盒的平面和垂直抗压强度都差，箱体的戳穿强度、耐破强度和抗压强度等性能都将相应下降，包装件堆码过程中还容易出现倒垛、塌垛、散包等不良后果，容易损坏内装的电子产品。而瓦楞纸板的厚度指标过大，则会造成无谓的浪费。控制瓦楞纸板的厚度，应采取相应的措施进行有效的把关和控制，如针对瓦楞辊磨损是瓦楞纸板厚度下降是生产中的主要原因，应定期跟踪检测瓦楞辊，发现瓦楞辊磨损程度临近在下极限值时应及时更换新辊，确保瓦楞纸板成型的厚度符合质量要求。  

电子产品外包装主要技术指标的检测控制

　　注重对含水率的检测控制

　　电子产品瓦楞纸箱、纸盒的含水率是影响其强度的重要指标，关系到成品的耐压、抗张、抗戳穿和耐折性能。若纸板的水分含量过高的话，成品就显得柔软，挺度也差。此外，原纸含水率过高，粘合质量也差。如果水分明显低于下极限标准值时，由于纸板过脆，摇盖耐折度也差，使用时就容易出现断裂现象。所以，这也是含水率成为瓦楞纸箱、纸盒的三个重缺陷检验项目之一的主要原因。测定瓦楞纸箱、纸盒的含水率，生产现场一般采用快速水分测定仪，分别测量每个瓦楞纸箱、纸盒不同部位的4个点，取其平均值(5个纸箱)为检验结果。还有一种比较准确的检测方法就是采用烘干法，即从不同部位分别取样若干块，用感量为0.0001的电子天平称取约50克的试样，并将其放入烘箱内，烘干至恒重状态，即可求出其含水率。含水率的计算公式为：含水率=[(试样原重量－烘干后重量)/试样原重量]×{bfb}。

　　控制瓦楞纸箱、纸盒的含水率，一方面应注重从控制入库原纸的水分入手，按标准进行检测和控制；另一方面应注意对生产工艺过程进行有效的控制，包括生产加工的各工序。从单面机配纸开始控制，主要是将原纸含水率差异小的瓦楞纸和箱板纸进行配套加工成型。

　　注重对戳穿强度的检测控制

　　电子产品瓦楞纸箱、纸盒的戳穿强度十分重要，是关系到能否{zd0}限度保护产品的技术指标，必须注重做好检测控制。其检测规则是：用一定形状的角锥穿过瓦楞纸板所做的功，所显示的能量就是瓦楞纸箱、纸盒的戳穿强度，它的单位是：J。戳穿强度指标是采用戳穿强度测定仪进行检验的，检测时，挑选3个外观较好的样箱，从每个样箱的箱壁上各取4块无损坏、无水印、无折痕和无其他外观缺陷的纸板，规格为175×175mm的检测样12块。分切试样时应注意起始线与瓦楞成平行状态。在每次检测之前应对仪器调零校准，其方法是：

　　1. 将重锤和试样夹板去除后，将指针拨至{zd0}值处把摆置于开始试验的位置，按下摆的释放装置后，摆动的摆应使指针指向“0”位，否则，需拧动调节螺丝进行调整；

　　2. 要根据试样的大体强度，选择适当的重锤，使测量值在测量范围的20～80%之间；

　　3. 将试样牢固地夹在测试板中间，将指针拨至{zg}刻度值，把摩擦环套在角锥后面，把摆锁调至试验时的起始位置；

　　4. 按下释放装置，使摆臂推动角锥穿透试样，然后读取检测数值；

　　5. 利用正面、反面、纵向、横向等检测的数值，求出算术平均值，保留三位有效数字。

　　检测时，应注意的是：试样需夹紧，如出现滑移现象，该检测数值应视为无效。瓦楞纸板的戳穿强度与原纸的纤维韧性、硬度、紧度、含水率以及纸板的粘合强度和纸板的厚度等有着密切的关系。所以，提高纸板的戳穿强度性能，应注重控制原纸的质量和瓦楞纸板的生产工艺过程。

　　注重对瓦楞纸板边压强度的检测控制

　　瓦楞纸板的边压强度可以反映瓦楞纸箱、纸盒的抗压强度，所以，重视对瓦楞纸板的边压强度的检测控制，是提高电子产品包装质量的重要途径。边压强度的检测试样应从三个样品中，每个分别切取三块无机械压痕、无印刷痕迹和损坏的试样，试样的瓦楞方向应为短边，试样规格为25×100mm，误差±0.5mm。这就要求取样器的刀口应保持{jd1}的锋利，并且刀架上的刀片，安装位置要合适，刀刃口与刀槽所成角度调整至45°为适。此外，刀尖不可碰擦到刀槽底部，防止刀口弯曲变形，使切取出来的试样边缘出现损坏和起毛现象而影响检测的准确性。边压强度的换算公式为：R=F/L×103。式中：R为瓦楞纸板试样边缘的抗压强度，用N/m表示；F是试样压溃时读取的力值；L是试样长边的尺寸，单位为mm。原纸的环压强度和纸板的粘合强度如何，很大程度上决定着瓦楞纸板的边压强度。所以，提高纸板的边压强度，要选择质量高的原纸，特别是瓦楞层的纸质环压强度要高，并要控制好单面机的生产工艺和预印纸箱、纸盒面纸与瓦楞纸板的裱贴质量。

　　注重对纸板粘合强度的检测控制

　　纸板的粘合强度关系到瓦楞纸箱、纸盒的整体强度，是瓦楞纸板加工生产中不可忽略的工艺技术控制环节。粘合强度的检测，要求取12块，即从三个样品中分别各取4块，其瓦楞方向为短边的(即25mm)，材质完好无损，无脱胶、无起泡的样块。样块规格为25×80mm，误差±1.0mm，这样可较好地保证检测的准确性。粘合强度的换算公式为：P=F/L。式中：P为瓦楞纸板试样的粘合强度，用N/m表示；F是试样分离时读取的力值，单位是N；L是试样长边的尺寸，单位是m。粘合剂的质量、配方、涂胶面积、干燥时间、机器温度、速度不当以及裱贴时的辊压、机械压力不足、操作工艺等因素的合适与否，决定着纸板的粘合强度。所以，提高瓦楞纸盒、纸箱的粘合强度，首先要选择好合适的粘合剂，并注意控制好操作技术和工艺技术。

　　注重对纸板耐破强度的检测控制

　　瓦楞纸箱、纸盒能否{zd0}限度地保护电子产品，就取决于纸板的耐破强度。瓦楞纸板在一定的检测条件下，单位面积所能承受的{zd0}垂直压力，为瓦楞纸板的耐破强度，它的单位是用千帕表示(KPa)，检测取样时应切取没有凹陷、折皱、损坏，规格为140×140mm的试样12块，即从3个样品中，每个各取4块，试样的一边应与瓦楞成平行状。耐破强度检测时，将试样分成两组，一组采用以正面贴向橡胶膜，另一组反面贴向橡胶膜进行检测，当试样被压破时，读取检测数值。将各个试样的检测数值之和，除以试样个数为检测结果。耐破强度与原纸的纤维韧性、硬度和纸质的厚度、紧度、含水率以及纸板的粘合强度等有一定的关系，所以，要提高瓦楞纸箱、纸盒的耐破强度，应注意对相关的条件进行有效的技术控制。

　　电子产品的包装质量控制，涉及到原材料、工艺设计、生产技术、检测技术和操作技术的方方面面，其中原材料和工艺设计是质量控制的源头环节，也是应该注重控制的首要环节，而注重生产全过程的技术把关和控制，也是确保产品质量稳定不可忽略的过程，所以，只有从工厂经营、生产的各个环节认真把好关，并采取行之有效的管理措施，才能使电子产品的包装质量得到较好的提高。