金具有特别的化学稳定性和优良的导电性及导热性，而且没有银迁移的缺点，所以金粉是导电高分子中理想的金属导电填料。一般可采用两种不同形状的金粉作为导电填料：球状金粉和片状金粉。球状金粉其颗粒近似球形，平均粒度小于0.5μm，{zd0}粒径小于1μm，纯度为99.95%以上，代表产品有昆明金属研究所的FauC-3金粉。片状金粉平均粒度小于2.46μm，{zd0}粒径小于7.5μm，纯度为99.95%以上。实验表明，片状金粉填充的导电高分子的导电性较好。因为片状金粉颗粒间接触面大，接触电阻小。片状金粉和球状金粉混合使用，可改变粉末的粒度分布特性和堆积状态，颗粒间实现片与片、片与点以及点与点的几种接触形式，从而提高导电性。但金粉由于其昂贵的价格，使应用局限于军事和航天等{jd0}工业。

与金、银相比，镍粉和铜粉都是廉价的导电金属填料，但是在高温下它们的表面容易被氧化，从而使导电性能下降。因此近年来，因内外进行了很多研究，集中于改善其表面易氧化性的缺陷。在研磨粉碎的片状镍粉中，加入5%脂肪酸能有效提高它的表面耐热氧化性，使含镍的高分子膜在100℃、30min和200℃、60min后，体积电阻率为2.5×10-³Ω·cm。用改性的对苯二酚树脂、苯并三唑或甲基苯并三唑对铜粉进行处理，也能延缓铜墙铁壁的氧化。除了用有机表面处理剂外，更多的是在铜和镍外表面涂敷一层银，从而有效的降低空气氧化作用。镍和铜粉粒子尺寸也对导电性有影响，研究表明，1~5μm的镍粉能提供较好的导电性，0.03~3μm的铜粉能显示出10-³~10-⁴Ω·cm的导电性。

用纳米技术对金属粒子细微化后，形成超细金属微粒，xx具有纳米级的尺寸，一般在1~100nm之间。当其均匀分散在高分子中，就形成所谓的“纳米复合材料”（nanocomposite）。由于具有特异性的超细微粒尺寸相的存在，又结合了高分子特性和良好的加工性，此类材料的性能较微米级材料有大幅度的提高，表现出了独特的光电物理性能。导电性超细金属微粒的加入，对聚合物的导电性能提高很大。LaurentPeerrin等研究超细Au-聚四氟乙烯膜的电学特性，发现当Au粒子浓度从0变化到{bfb}，复合膜的电阻率从10¹⁶Ω·cm变化到10^-6Ω·cm，变化了22个数量级，且存在一个从绝缘体到导体的浓度阈值，用sheng氏的有效介质理论可以对此给予很好的解释。

㈡橡胶

橡胶是组成导电橡胶的基质材料。橡胶属于绝缘体，但不同种类的橡胶具有不同的体积电阻率。见表3

的体积电阻率

胶种

原料橡胶体积电阻率/Ω?cm

硫化胶体积电阻率/Ω?cm

xx橡胶

1～6×10¹⁵

10¹⁴～10¹⁵

丁苯橡胶

10¹⁴～10¹⁵

10¹⁴～10¹⁵

丁腈橡胶

10¹⁰～10¹¹

10¹⁰～10¹¹

氯丁橡胶

10⁹～10¹²

10¹²～10¹³

丁基橡胶

＞10¹⁵

乙丙橡胶

6×10¹⁵

10¹⁵～10¹⁶

硅橡胶

10¹¹～10¹²

10¹³～10¹⁶