大陆半导体封测扩容


政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。

      7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的{zx1}计划,总投资额达1亿美元。

      有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。

      "相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。"全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球{zd0}的半导体封装测试基地。

      1亿美元投资开闸

      据了解,在6月28日召开的"投资审查会议"上,超丰获准汇出3000万美元投资设立于江苏的崴丰,从事封装及测试(限焊线形式)业务的经营;矽品获准汇出3000万美元增资设立于苏州的矽品公司,并增加从事封装及测试业务的经营;华东获准汇出1800万美元增资设立于苏州的华东,并增加从事封装及测试业务的经营;日月光则获准以海外自有资金2160万美元投资,用以受让荷兰恩智浦(NXP)所持有的恩智浦半导体苏州公司的60%股权。

      事实上,今年4月,台湾"经济部"已经宣布"有条件"向台湾地区的半导体封装测试企业开放"低阶半导体封装测试"赴大陆投资。但台湾"投资审查会议"除通过日月光并购大陆测试厂威宇科技外,对日月光与恩智浦苏州厂合资案、矽品、超丰和华东等赴中国大陆投资的申请,则一直没有放行。台湾地区半导体业界对于投资中国大陆的申请,也一直保持"谨慎乐观"的态度。

      台湾地区一位半导体封装测试业界人士称,近期台湾封装测试产业投资政策的变化,可谓是一次"大转弯"。

      除了批准上述四家企业投资案外,为避免台湾地区企业界批评"开放"只做一半,台湾"经济部"还于6月21日发文,将封装测试的关键材料之一——"IC用导线架",由禁止类改列为一般类项目,即允许台湾地区相关材料业界投资中国大陆,以配合在中国大陆投资的相关企业降低材料采购成本。

      不过,"放行"的同时,台湾当局要求上述投资大陆的企业,必须承诺在台湾地区做出更多投资。据了解,在2010年之前,日月光、矽品、超丰、华东必须至少在台湾地区投资新台币400亿元、200亿元、50亿元、100亿元,若相关企业未做到所承诺事项,台湾"经济部"可对其进行处罚。

      此次4家半导体企业的投资事项获批,引发了台湾地区半导体业界对投资中国大陆的热议。据业内人士预计,这将掀起台湾地区半导体企业向中国大陆进行投资的新浪潮。

      目前,台湾地区的半导体基板厂商全懋(2446.TW)、景硕(3189.TW)均对外表示,正在规划赴中国大陆设立印刷电路板厂。台湾京元电董事长李金恭表示,此前已有意愿投资中国大陆,如今矽品的投资案获准,京元电将会进一步检视在中国大陆投资的可行性。而导线架代理商长华电材总经理黄嘉则表示,该公司拟于2008年提出导线架业务在中国大陆投资的申请。

      封装测试新基地

      江苏的半导体封装测试企业长电科技的一位内部人士认为,素以"低成本"和"精细化管理"闻名的台湾地区封装测试企业大举在中国大陆进行投资,将对中国大陆的封装测试企业的运营提出挑战,竞争的加剧很可能导致价格战。

      不过,对于中国大陆的其它半导体产业链环节而言,台湾地区封装测试企业蜂拥而来,将能使其受益,本着就近原则,"这些封装测试企业的进驻能够帮助其降低成本"。

      台湾"工业研究院"的统计数据显示,目前亚太地区半导体市场在全球市场所占的比重大约为65%,初步估计中国大陆占亚太地区半导体市场的份额为49%,而且这一数据还在持续增加中。

      很显然,中国大陆将逐步成为全球{zd0}的半导体市场,这引发了全球半导体业者纷纷计划在中国大陆进行布局。

      而与晶圆制造和芯片设计相比,国际上对封装测试产品和技术的限制相对宽松。业内人士认为,这对中国的半导体封装测试产业,提供了良好的发展机遇。

      目前,全球前20大半导体厂商,如英特尔、意法半导体、瑞萨等,已几乎全部在中国大陆进行了封装测试项目的投资;专业的封装测试企业,如美国安靠、台湾日月光等,也都在中国大陆积极扎根。倪兆明认为,伴随着中国大陆半导体企业的日益强大,以及台湾地区封装测试企业的投资,中国大陆的半导体封装测试产业将进一步做大规模。

      SEMI近期的调研数据显示,2006年,中国大陆的半导体封装测试设备采购金额超过4亿美金,仅次于东南亚和台湾地区。而在增长速度方面,2006年,中国大陆的年复合增长率为36%,远高于东南亚的13%和台湾地区的9%。