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    全球两大晶圆代工企业再度兵戎相见。

      8月28日,全球{zd0}晶圆代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称"台积电")宣布,已于美国时间25日向美国加州阿拉米达县高级法院对中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")提出诉讼,指其未遵守2005年与台积电签订的"和解协议"、"继续侵犯专利与不正当使用商业机密",并诉请相关损害赔偿及禁制令处分。

      台积电曾于2003年底就侵犯专利一事在美国三诉中芯国际。随后双方和解,中芯国际以1.75亿美金"买得和平"。

      事隔一年半,台积电再度挥起诉讼大棒,将此前"有利于双方长期利益"的和解努力付之一炬,台积电与中芯国际这对"宿敌"的关系因此再度趋紧。

      中芯国际立刻发表声明称对此行动感到"十分震惊"及"深表失望","相信此为部分人士的恶意行为"。

      "我们对中芯国际所谓的'震惊'感到不解。"8月31日,台积电中国区总经理赵应城在上海接受本报记者专访时说,"我们有充足的证据证明,中芯国际没有履行和解条约,侵权的行为还在继续。"

      中芯国际三大"罪状"

      此次诉讼,台积电协同北美子公司、美国晶圆厂WaferTech,对中芯国际及其上海、北京及美国子公司提出诉讼,动作之大,实属罕见。

      美国加州阿拉米达县高级法院于29日公布了诉状。在洋洋洒洒长达30多页的诉状中,台积电对中芯国际如何使用非法手段取得台积电商业机密、如何侵害台积电业务等做出了详细描述,并列出中芯国际的"三大罪状":违反合同;和解协议、违法合同;期票和侵犯商业秘密。"火药味十足。"

      赵应诚称,为了节省半导体制造工艺所需的大量研发时间和费用,中芯国际的管理团队自2000年始,唆使部分尚在职的台积电员工xx台积电拥有的晶圆厂设计、材料和设备规格,以及企业"极其宝贵"的工艺流程、配方和其他半导体技术。

      他还表示,虽然此后双方达成和解,但中芯国际没有按规定6个月的"宽限期"向第三方托管机构提供部分文件,且xx所有"台积电知识产权"的相关文件。相反,中芯国际还将这些"台积电机密"应用于更为先进的0.13微米以及以下工艺,尤其是非常关键的90纳米工艺研发。

      此外,中芯国际在成都、武汉新建的晶圆代工厂,由于采取"经营托管"模式,并不被中芯国际拥有,因此中芯国际经营这些晶圆厂将导致台积电机密信息的转移和外泄。

      台积电的证据

      台积电的证据主要来源于两方面:一是根据双方2005年1月签订的和解协议,双方需向第三方托管单位递交的涉及知识产权的主要文件;二是部分离开台积电加盟中芯国际的员工邮件和证词。

      赵应城称,中芯国际在2000年4月成立时,没有任何半导体制造设施以及工艺技术。2001年7-8月前,其{dy}个晶圆厂还未有任何用于研发的半导体制造工艺设备。然而在2001年9月,中芯国际则对外称三个月内即可使用0.18微米技术试产,并在2002年开始商业化批量生产。

      "这个速度闻所未闻。"赵说,在审阅寄存给第三方托管机构的中芯国际文件后,台积电更加确定中芯国际全面xx、不当使用了台积电的工艺技术,才能以如此低的成本和闪电般速度达到批量生产。

      记者从台积电随诉状向法院递交的"证物B"——一份由台湾新竹警方获得的文档——的复印件中看到,中芯国际首席营运总监Marco Mora曾于2000年底给时任台积电质量和可靠性项目经理刘芸茜写过一封电子邮件,邮件中Marco Mora明确要求刘芸茜提供流向"详细的工艺流程",包括工艺目标和设备列表。Marco Mora甚至因要求她收集太多台积电信息向刘芸茜道歉。

      2002年12月12日,刘芸茜因非法披露台积电商业秘密犯罪行为在台湾被台当局检察院缺席起诉。

      "过去几年中,中芯国际至少雇用了超过一百名的原台积电员工。"赵说,部分关键岗位的离职员工成为中芯国际的"技术来源"。

      为客户而战?

      对于台积电的激烈声讨与控诉,中芯国际表示,"将对此法律诉讼积极进行防御且维护公司合法利益,并同时促请台积电应行动合理及履行前述之和解协议",此外不进行其他任何表态。

      不少业内人士对台积电和解后却再次"翻脸",以及台积电起诉的时机和动因表示怀疑。

      "我的理解就是打压。"8月31日晚,一位支持中芯国际的业内资深人士对记者说,2003年底,台积电在中芯国际上市前提起诉讼,直接导致了海外投资者对中芯国际的信心降低,融资进程受到影响。"现在卷土重来,台积电的意图是什么大家都能想到。"

      该人士所指的意图,是指"客户"。该人士称,诉讼期间,不少客户会因为官司减少或取消中芯国际的订单。如果台积电胜诉,那么中芯国际的芯片产品及含有该芯片产品的电子消费品将被禁止出口到美国。

      台积电的诉状中也并不讳言,中芯国际在2003年前后,向加州至少9家不同的客户销售使用"台积电工艺"生产的芯片产品,并威胁到台积电在美洲现有和潜在的客户。

      台积电向法院请求,"中芯国际不得向加州客户或通过在加州的销售、营销或其他活动向其他客户销售或销售使用、包含TSMC(台积电)的商业秘密或使用TSMC的商业秘密开发的半导体工艺、设计或掩膜制作服务和半导体产品"。

      另一种说法则认为,台积电对中芯国际的起诉,是中芯国际与台积电争夺未来及具潜力国内客户大战升级的重要标志。

      据了解,在国内市场方面,台积电已拥有中星微、展讯、海尔、大唐电信等重要客户,中芯国际在此方面也并不逊色。不过,国内客户贡献的利润在两家企业都不足总营收的10%。

      xx半导体咨询机构SEMI China市场分析负责人倪兆明称,中芯国际为了降低海外订单波动带来的风险,不得不更加重视国内本土市场。近来,该公司在国内市场增长迅速。

      此外,中芯国际加速了大陆的工厂布局,在武汉、成都开始兴建的芯片代工厂,进一步威胁到了台积电的大陆市场。与中芯国际相比,目前台积电仅在松江拥有一条月产能3万片的8英寸生产线。

      "台积电并非要靠诉讼来保持{lx1}地位。"对于业内的质疑,赵应诚回应说,台积电在全球芯片代工市场份额近50%,稳居{dy},如果要"打压",也应该是排名第二、第三的台联电和特许半导体,而非排名第四的中芯国际。

      "最近几年我们每年的研发费用都超过了3亿美金,这是我们辛苦得到的成果,台积电不希望成果被他人随意践踏。"他说。

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