TowerJazz Soitec集团与该集团签署了一项协议，使转弯，xx背面的关键解决方案，照明（BSI）的 CMOS图像传感器用于工业，医疗和汽车应用（独联体）中。

对于BSI的CMOS图像取代目前的前端照明（FSI）技术传感器市场预计将在2013年达到8亿美元，据杰罗姆男爵，在首席分析师Yole Développement预测。英国BSI 图像传感器市场将主要是由于数码相机和移动电话应用，但高的性能，如医疗，工业和汽车视觉传感器成像应用也是一个重要部分。我们估计xxBSI的图像传感器市场将达到在同一时间内一点二○亿美元中。

独联体的TowerJazz BSI的产品将利用代工的丰富知识和技术的领导和独联体国家将整合绝缘硅衬底和Soitec集团的新的智能堆叠电路层传输技术，制造过程的TowerJazz定制中。

背面照明快速增长，在图像传感器市场的更高的分辨率为牵引，更小的像素捕获轻得多，更高的量子效率（量子效率） ，并提高性能。 BSI的允许百分之百填补{zd0}化没有任何金属遮阳光子收集像素的因素。这提供了非常高的xx应用的光灵敏度中。

绝缘硅基板制造Soitec集团使用其专利的智能剥离过程中，使BSI的更强大的大批量制造。 Soitec集团的新的智能堆叠技术使芯片制造商可以利用晶圆对晶圆级通过低应力焊接及堆放高精密减薄的部分或全部处理电路。它特别适合实现低串扰和更好的BSI的CMOS图像传感器像素的质量，通过访问设备的背面。

这是在晶圆代工领域的独特产品，我们将首先提供这种技术作为代工的客户服务。 Soitec集团的SOI衬底和智能堆叠电路转让技术是一个很好的补充，我们业界{lx1}的CIS技术，阿维斯特鲁姆说，副总裁兼总经理，TowerJazz特种业务部门。我们的合作将导致高性能图像传感器，并让无生产线设计制造新一代的超敏感图像传感器，从而将可让摄影令人兴奋的新应用，数码单反相机，空间相机和xx医疗相机，等等。

这个合作关系将是对无生产线设计界有很大的好处，说伯纳德阿斯帕尔，副总裁兼总经理Soitec集团的tracit业务部门，它开发的智能堆叠技术总监。我们相信，TowerJazz出色的CIS技术，与我们的{zj0}结合同类绝缘硅衬底和独特的智能堆叠制造能力，将提供一个全面BSI的产品，从而为他们的独联体客户整体解决方案中。

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