当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击。但是，“危机”也意味着“危”中藏“机”，一方面当前的国际金融危机对国内企业来说，使其产品更具有价格和本地化优势；另一方面，危机也给企业提供了抓紧时间，修炼内功的良机。谁能够抓紧创新，推出富有竞争力的产品，谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机，进而赢得市场。半导体产业2009年出现自2001年网络泡沫破灭以来的首次负增长，整个半导体产业整体下滑10%。半导体产业的下滑直接拖累了半导体材料企业。自国际金融危机爆发开始，半导体材料价格急剧走低，呈‘雪崩’式下滑，硅材料恐慌性抛售有增无减，危机已蔓延到国内。此次危机使得国内半导体材料行业受到重大冲击，许多企业的开工率大幅下降。从2008年第四季度开始，硅材料市场急剧恶化，不仅是半导体厂商，太阳能光伏电池厂商也出现了需求下降，其中半导体厂商需求下滑更加严重。2009年，半导体级硅片将出现负增长，太阳能级也将出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。

　　2009年半导体硅材料销售量达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%；销售额达59亿元，同比下滑7.3%，这是近7年来首次出现下滑。当前的国际金融危机造成了半导体行业资金周转困难、产能利用率降低、库存增加、增长减速，企业也在想方设法降低成本，渡过难关。危机对整个产业的发展也蕴藏着有利的因素。一些经济状况不佳、产品相对单一、竞争力不足的厂商将被淘汰，一直困扰市场的产能过剩问题有可能得到改善。在经济不景气的情况下，整个产业都在想方设法削减费用降低成本，半导体企业对硅材料的成本自然也更加敏感。同进口产品比较，国内企业的产品凭借价格优势和本地化服务，更具有竞争力，对国内企业来说，这是赶超国外企业的一个大好时机。同时，当前的国际金融危机使得半导体材料需求急剧萎缩，因而企业有更多的时间韬光养晦，修炼内功，加快产品创新和研发的步伐，提升产品附加值，增强企业的核争力，以期待在市场回暖时能够拿出具有竞争力的产品抢得先机。2009年已接近尾声，经历惨淡市况却能藉此沉潜、固本培元的业者，终于守得云开见月明，可望迎来春暖花开的2010年。虽然高失业率仍使得2010年{dy}季显得春寒料峭，但在新兴市场景气率先反弹、全球半导体大厂营收预估成长9.9%，和全球IT支出可望成长3.3%等观察报告陆续出炉之后，使得2010年气象为之一新，全球半导体产业也随着士气大振。

　　本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。

　　{dy}部分行业发展概述

　　{dy}章半导体材料概述1

　　{dy}节半导体材料的概述1

　　一、半导体材料的定义1

　　二、半导体材料的分类2

　　三、半导体材料的特点3

　　四、化合物半导体材料介绍4

　　第二节半导体材料特性和制备6

　　一、半导体材料特性和参数6

　　二、半导体材料制备7

　　第二部分行业现状及主要产品发展分析

　　第二章2009年世界半导体材料市场分析9

　　{dy}节2009年全球总体市场发展分析9

　　一、2009年全球半导体材料市场的现状9

　　二、2009年全球半导体材料市场的发展状况11

　　第二节2009年主要国家或地区半导体材料行业发展分析16

　　一、2009年比利时半导体材料行业分析16

　　二、2009年德国半导体材料行业分析17

　　三、2009年阿联酋半导体材料行业分析19

　　四、2009年日本半导体材料行业分析20

　　五、2009年韩国半导体材料行业分析26

　　六、2009年台湾半导体材料行业分析29

　　第三章2009年半导体材料发展分析33

　　{dy}节主要半导体材料概况33

　　一、半导体材料的特性和参数33

　　二、半导体材料的种类34

　　三、半导体材料的制备34

　　第二节其他半导体材料的概况36

　　一、非晶半导体材料概况36

　　二、GaN材料的特性与应用37

　　三、可印式氧化物半导体材料技术发展44

　　第三节2009年半导体材料的发展现状分析51

　　一、半导体材料的发展概述51

　　二、半导体材料发展现状54

　　第四节2009半导体材料发展趋势分析101

　　一、2009年半导体材料发展方向分析102

　　二、2009年半导体材料发展前景分析103

　　第四章2009年半导体材料行业环境分析105

　　{dy}节2009年半导体材料行业经济分析105

　　一、2009年半导体材料产业财务分析105

　　二、2009年半导体材料产业经济趋势107

　　第二节2009年半导体材料行业市场环境分析111

　　一、2009年半导体市场发展情况分析111

　　二、2009年半导体市场发展趋势分析115

　　第三节2009年半导体材料行业危机环境分析120

　　一、2009年中国半导体产业面临的危机120

　　二、2009年中国半导体产业面对危机的策略122

　　第五章2009年半导体材料行业动态分析126

　　{dy}节2009年半导体材料行业市场动态分析126

　　一、全球代工将形成两强的新格局126

　　二、应加强与中国本地制造商合作129

　　三、电子材料业对半导体材料行业的影响130

　　第二节2009年半导体材料行业企业动态138

　　一、元器件企业增势强劲138

　　二、应用材料企业进军封装142

　　三、新政策对半导体材料业的作用143

　　第六章2009年半导体材料行业技术分析145

　　{dy}节2009年半导体材料行业技术现状分析145

　　一、硅太阳能技术占主导145

　　二、有机半导体TFT的应用148

　　第二节2009年半导体材料行业技术动态分析150

　　一、功率半导体技术动态150

　　二、闪光驱动器技术动态153

　　三、封装技术动态155

　　四、太阳光电系统技术动态157

　　第三节2009年半导体材料行业技术前景分析157

　　一、高能效驱动方案前景分析157

　　二、计算机芯片技术前景分析162

　　三、太阳能产业技术前景分析163

　　第七章2009年半导体市场分析166

　　{dy}节LED产业发展166

　　一、2009年国外LED产业发展情况分析166

　　二、2009年国内LED产业发展情况分析168

　　三、2009年LED产业所面临的问题分析176

　　四、2009-2012年LDE产业发展趋势及前景分析181

　　第二节集成电路189

　　一、2009年上半年中国集成电路销售情况分析189

　　二、2009年上半年中国集成电路产业运行概况190

　　三、2009年1-9月中国集成电路进出口情况191

　　四、2009年半导体集成电路产量分析192

　　五、2009年半导体集成电路产业发展趋势199

　　第三节电子元器件206

　　一、2009年电子元器件的发展现状206

　　二、2009年电子元器件行业的发展趋势212

　　三、2009年电子元器件的消费趋势217

　　四、2009年电子元器件的销售趋势219

　　第四节半导体分立器件221

　　一、2009年半导体分立器件市场发展现状分析221

　　二、2009年半导体分立器件产量分析223

　　三、2009年半导体分立器件发展趋势分析231

　　第五节其他半导体市场235

　　一、半导体气体与化学品产业发展概况235

　　二、IC光罩市场发展概况236

　　三、2009年中国电源管理芯片市场概况237

　　第三部分行业竞争分析

　　第八章2009年半导体材料行业竞争分析243

　　{dy}节2009年国外年半导体材料行业竞争分析243

　　一、2009年欧洲半导体行业竞争机构分析243

　　二、2009年欧洲半导体产业竞争分析243

　　第二节2009年中国半导体材料市场竞争分析244

　　一、半导体照明应用市场竞争分析244

　　二、单芯片市场竞争分析246

　　三、太阳能光伏市场竞争分析247

　　第三节2009年我国半导体材料企业竞争分析253

　　一、国内硅材料企业竞争分析253

　　二、政企联动竞争分析256

　　第九章半导体材料主要生产商分析262

　　{dy}节有研半导体材料股份有限公司262

　　一、公司概况262

　　二、2009年公司经营状况264

　　三、2009年公司发展前景270

　　第二节天津中环半导体股份有限公司272

　　一、公司概况272

　　二、2009年公司经营状况273

　　三、2009年公司的发展战略278

　　第三节峨嵋半导体材料厂279

　　一、公司概况279

　　二、2009年公司发展动态280

　　第四节四川新光硅业科技有限责任公司282

　　一、公司概况282

　　二、2009年公司发展动态283

　　三、公司发展潜力285

　　第五节洛阳中硅高科技有限公司285

　　一、公司概况285

　　二、2009年公司发展动态286

　　第六节南京华东电子集团有限公司288

　　一、公司概况288

　　二、2009年公司经营状况290

　　三、2009年公司的发展前景294

　　第七节宁波康强电子股份有限公司296

　　一、公司概况296

　　二、2009年公司经营情况296

　　第四部分行业发展前景预测及投资分析

　　第十章2009年半导体材料行业趋势分析303

　　{dy}节2009年半导体材料行业市场趋势303

　　一、2009年国产设备市场分析303

　　二、市场低迷创新机遇分析305

　　第二节2009年半导体材料行业消费趋势307

　　一、2009年半导体材料行业的消费方式分析307

　　二、2009年半导体材料行业的消费市场分析307

　　第三节2009年半导体材料产业趋势308

　　一、2009年半导体材料产业突破口308

　　二、2009年半导体材料产业整合情况309

　　三、2009年半导体材料产业发展趋势310

　　第十一章2009-2012年半导体行业预测分析312

　　{dy}节2009-2012年半导体行业市场发展预测分析312

　　一、2009-2012年全球光通信市场发展预测分析312

　　二、2009-2012年化合物半导体衬底市场发展预测分析313

　　第二节2009-2010年半导体市场销售额预测分析314

　　一、2009-2010年半导体销售数据预测分析314

　　二、2009-2010年半导体销售市场预测分析315

　　第三节2009-2012年半导体产业预测分析316

　　一、2010年全球半导体重点产品产值预测分析316

　　二、2009-2012年半导体电子设备产业发展预测分析316

　　三、2009-2012年GPS芯片产量预测分析318

　　四、高性能半导体模拟器件的发展预测318

　　第十二章2009年半导体材料行业投资分析323

　　{dy}节2009年半导体产业投资市场分析323

　　一、2009年半导体厂商投资市场分析323

　　二、2009年无厂半导体产业投资发展分析326

　　第二节2009年全球半导体材料行业投资分析327

　　一、2009年全球半导体行业设备投资分析327

　　二、2009年下半年全球IC市场投资分析328

　　第三节2009年中国半导体材料行业投资分析330

　　一、2009年晶圆材料行业投资分析330

　　二、2009年半导体芯片厂投资分析332

　　图表目录

　　图表：元素半导体的性质与结构4

　　图表：Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质5

　　图表：Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质5

　　图表：部分二元化合物半导体的性质5

　　图表：CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系6

　　图表：2009年{dy}季度全球前20名半导体公司排名情况10

　　图表：2009年全球各区域划分各季度对比情况12

　　图表：2009年IC产业产值情况30

　　图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性38

　　图表：双气流MOCVD生长GaN装置41

　　图表：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较41

　　图表：以发光效率为标志的LED发展历程42

　　图表：非晶型氧化铟镓锌材料系统组成比例(右)与电子迁移率(左)45

　　图表：五种基本的印制方式46

　　图表：典型传统印制技术应用之基材种类与印制材料及其最小线宽47

　　图表：软式微影技术的组件制作流程48

　　图表：高分辨率软式微影技术压印头印制250nm×250nm方柱图49

　　图表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例49

　　图表：传统印制技术与软式微影技术相对应的比较50

　　图表：主要半导体材料的对比分析52

　　图表：半导体材料的主要用途分析54

　　图表：现代微电子工业对硅片关键参数的要求情况56

　　图表：多晶硅质量指标分析57

　　图表：中国多晶硅产业的发展情况61

　　图表：2004-2010年多晶硅价格走势情况62

　　图表：GaAs单晶生产方法对比情况79

　　图表：世界GaAs单晶主要生产厂家情况80

　　图表：SiC器件的研究情况90

　　图表：中国半导体材料需求量情况103

　　图表：2009年全球前20大半导体供应商情况113

　　图表：2009年各地区半导体增长估计情况115

　　图表：1989-2009年全球半导体市场情况116

　　图表：2009年1-8月全球及中国半导体市场情况117

　　图表：2009年中国主要领域集成电路市场情况117

　　图表：2001-2013年中国半导体工厂产能的预测对比情况120

　　图表：2000-2013年中国晶圆与工厂产能利用率的预测情况121

　　图表：全球fabless与半导体销售额情况127

　　图表：2004-2009年全球代工市场销售对比情况128

　　图表：LED照明在各种应用的渗透比例情况158

　　图表：LED背光液晶电视多通道线性侧光方案分析161

　　图表：LED背光模组与照明系统的分析170

　　图表：2007Q1-2009Q2中国集成电路产业销售额规模及增长情况191

　　图表：2008年、2009年1-9月集成电路进口额及同比情况191

　　图表：2008年、2009年1-9月集成电路出口额及同比情况192

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路全国产量合计192

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路北京产量合计193

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路天津产量合计193

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路河北产量合计194

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路辽宁产量合计194

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路上海产量合计194

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路江苏产量合计195

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路浙江产量合计195

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路福建产量合计196

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路山东产量合计196

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路河南产量合计196

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路湖北产量合计197

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路湖南产量合计197

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路广东产量合计197

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路四川产量合计198

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路贵州产量合计198

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路甘肃产量合计199

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件全国产量合计223

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件北京产量合计223

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件天津产量合计223

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件河北产量合计224

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件辽宁产量合计224

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件吉林产量合计225

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件黑龙江产量合计225

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件上海产量合计226

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件江苏产量合计226

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件浙江产量合计226

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件安徽产量合计227

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件福建产量合计227

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件江西产量合计228

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件山东产量合计228

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件河南产量合计228

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件湖北产量合计229

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件广东产量合计229

　　图表：2009年1-10月半导体分立器件广西产量合计230

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路四川产量合计230

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路贵州产量合计230

　　图表：2009年1-10月半导体集成电路陕西产量合计231

　　图表：半导体气体与化学品技术发展蓝图235

　　图表：2005－2009年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率情况238

　　图表：2009年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率情况239

　　图表：2009年上半年中国电源管理芯片市场应用结构分析239

　　图表：2009年上半年中电源管理芯片路市场产品结构分析240

　　图表：2000-2020年各类型太阳能电池市场占有率分析248

　　图表：中国大陆及台湾地区薄膜太阳能领域部分厂商情况252

　　图表：有研半导体材料股份有限公司200mm硅抛光片规格263

　　图表：有研半导体材料股份有限公司150mm硅抛光片规格263

　　图表：2009年上半年有研半导体材料股份有限公司主营构成264

　　图表：2009-2009年有研半导体材料股份有限公司每股指标264

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司获利能力265

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司经营能力265

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司偿债能力265

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司资本结构266

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司发展能力266

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司现金流量266

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司主营业务收入266

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司主营业务利润267

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司营业利润267

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司利润总额267

　　图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司净利润268

　　图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司资产负债表268

　　图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司现金流量表269

　　图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司利润表269

　　图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司财务指标270

　　图表：天津中环半导体股份有限公司产品销售市场273

　　图表：2009年上半年天津中环半导体股份有限公司主营构成274

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司每股指标274

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司获利能力275

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司经营能力275

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司偿债能力275

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司资本结构275

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司发展能力276

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司现金流量276

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入276

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司主营业务利润276

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司营业利润277

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司利润总额277

　　图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司净利润277

　　图表：2009年上半年南京华东电子信息科技股份有限公司主营构成290

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司每股指标290

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司获利能力291

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力291

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力291

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司资本结构292

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司发展能力292

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司现金流量292

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司主营业务收入292

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司主营业务利润293

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司营业利润293

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司利润总额293

　　图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限净利润294

　　图表：2009年上半年宁波康强电子股份有限公司主营构成297

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司每股指标297

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司获利能力298

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司经营能力298

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司偿债能力298

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司资本结构298

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司发展能力299

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司现金流量299

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入299

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司主营业务利润299

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司营业利润300

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司利润总额300

　　图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司净利润300

　　图表：中国无晶圆厂IC市场营业收入分析326

　　图表：2007-2013年半导体行业设备投资额的年变化走势分析328