硅材料线切割专用料的快捷、低成本、可控柔性生产技术的革命。本公司经多次现场实验、设备改进、xx检测、客户评价，设计开发出切实可行的硅材料线切割专用料的突破性超前的生产工艺，锋线性高、细粉产量降低5-10%、目标成品增加5-10%，{jd1}优于现有社会上的生产工艺。快捷、高效便于控制的生产出适宜于硅材料线切割的粉体材料。规模化生产可行。详情咨询13526780071，QQ：763026564。合作方式灵活。 |
郑重声明：资讯 【半导体材料线切割专用粉体低成本生产技术_双赢你我他!!】由 发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权， 请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。
—— 相关资讯 ——
![淄博[凤凰资讯]现代硬包背景墙](https://pic17_1.qiyeku.com/qiyeku_pic/2017/6/28/mnkzs/news/news_pic/image/2017_07_31/20170731020929434.jpg)
