《电子整装配工艺》模拟考试xxB
《电子整装配工艺》模拟考试xxB
2010年1月
1. 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其 明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、 、低成本的方向发展。
2. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 工艺，另一类是贴片 工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
3. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 的检测，常用的有人工目测（MVI）、 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。
4. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
5. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上 ，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 使得焊膏中的焊料熔化而再次 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
6. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 作用，使金属间形成一种{yj}的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 。
7. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 处起，其引脚编号按 依次计数排列（底部朝上）。
8. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 ，引脚编号顺序 排列。
9. 光电三极管也是靠 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 的集合，所以具有放大作用。
10. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 等集成电路直接驱动。
11. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或 等标记为参考标记，其引脚编号按 排列。
12. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从 起，其引脚编号按 排列（顶视）
1. （ ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
a) ICT针床测试；
b) 自动光学检测设备。
c) AXI检测。
d) 激光锡膏测厚设备。
2. 如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（ ）电流。
a) 1A；
b) 2A；
c) 3A；
d) 4A。
3. PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（ ），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
a) 0.4mm；
b) 4mm；
c) 2mm；
d) 1mm。
4. 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（ ）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
a) 过孔；
b) 盲孔；
c) 埋孔；
d) 引线孔。
5. （ ）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用
a) 无机类助焊剂；
b) 有机类助焊剂；
c) 树脂类助焊剂；
d) 光固化阻焊剂。
6. （ ）由{yj}磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
a) 动圈式传声器；
b) 普通电容式传声器；
c) 压电陶瓷蜂鸣器；
d) 舌簧式扬声器。
7. （ ）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。
a) 圆形接插件；
b) 矩形接插件；
c) D形接插件；
d) 条形接插件。
8. （ ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
a) 按钮开关；
b) 键盘开关；
c) 直键开关；
d) 波形开关。
9. （ ）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
a) 电磁继电器；
b) 干簧继电器；
c) 湿簧继电器；
d) 固态继电器。
10. （ ）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其{zd0}的特点是价格低廉。
a) 金属膜电阻器；
b) 碳膜电阻器；
c) 只线绕电阻器；
d) 敏感电阻器；
1. 浸焊――――
2. 波峰焊―――
3. 再流焊―――
1. 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
2. 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？
