0 引言
集成电路工业，自1958 年世界上{dy}块硅(Si)集成电路诞生以来，经过48 年的发展，现今已进入超大规模集成电路(ULSI)发展时期。半导体工业制作的集成电路组件尺寸(CD)越来越小，2005 年还大批量生产90 nm，但到2006 年至2007 年65 nm 以及45 nm 的也开始投产(见表1)。随着12 英寸硅片技术的成熟，在一块小小的芯片上，就可以整合更多的器件，而且随着技术越来越快的发展，不仅对设备的要求越来越精密、可靠，而且对工艺制造环境的要求也是越来越严格。
而洁净室就是一个为环境敏感物质与产品打造的工艺制造环境，主要用于提高成品率与产量。而经过几十年的发展，洁净室中最早被认识并加以的空气颗粒过滤技术已是一门“成熟”的科学技术，并能够灵活地被应用在每个微小环境中。而一些微小的化学挥发性气体往往会被忽略，但实际它们对很多加工处理过程有害，特别是在集成电路工业，同时它们亦可能造成一定的人体健康危害。因此为了能够提供一个“更洁净”的生产环境，近年来空气传播分子污染物AMC(Airborne MolecularContaminant)也逐渐被认识并加以重视。
1 认识AMC
1.1 什么是AMC?
术语“空气传播分子污染”(AMC)，也简称“分子污染”，它包括了洁净室空气中出现的一系列污染物，其一般都具有以下特征：
(1 )以气体、蒸汽及空气浮尘状态出现;
(2)其化学特性可以为有机的或者无机的;
(3 )包括酸、碱、聚合物添加剂、有机金属化合物、凝缩剂与添加剂。
如按照其大小来区分，可以分为三种形态：(1)固态(微粒状的)，即直径在0.003μm~1 0 0 μm，如灰尘、烟雾等;
(2 )液态(和蒸汽)，大概在1 μm~ 9 μm，如蒸汽、烟雾浮尘等;
