散热膏=硅胶 或 硅脂

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多xx风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（xx的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：）

硅胶应用中的{zd0}隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……

 

 硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。