1. 电路设计

1) 请确保环境或装配条件在这本目录（或相应的东佳产品规范，比如系列产品图示）

2) 工作温度和应用纹波电流必须要在东佳产品规范要求之内。

a) 电容不能应用在周边温度超出这本目录中规定的工作温度范围之外。

b) 工作电流不能超过允许的纹波电流范围之外

3) 设计电路时，应根据产品电流选用相应合适的电容型号。

4) 铝电解电容都是有正负极的，不要将极性接反或接在交流电源上。对于不明确极性的情况，请使用非极性电容

注意：即使是非极性电容也不能接在交流电源上。

5) 在需要快速充发电的场合，不能使用铝电解电容。这种情况下，要使用具有延长寿命特性的经过特殊设计的电容。

6) 不要使用过高的电压

a) 蜂值电压，即直流电压加上纹波电压不能超过电容的额定电压。

b) 在有2个以上铝电解电容串联使用的场合，每个电容上的电压必须低于电容的额定电压，而且每个电容上的电压要做到相等，这样就需要在每个电容上再并接一个均衡电阻。

7)

a) 电容外层套筒不能保证作为电气绝缘层。不能以标准套筒作为绝缘曾使用。当应用中需要特殊绝缘时，请与我们的销售办公室联系。

b) 不能将snap-in类型中多端子电容（3端或4端）的空端（加强端）与另一个电路相连，这有可能导致短路。

8) 电容不能使用在以下情况中：

a) ①电容不能在有水（包括蒸馏水），盐水或油的环境下工作。

②周围不能有有毒气体，比如氢化硫，亚硫酸，亚硝酸，氯气，氨气等等。

③臭氧，紫外线或辐射的环境中。

b) 超过东佳产品规范的严重振动或物理冲击环境下。

9) 设计电路板时，请注意以下事项：

a) 确保PCB板上的孔间距与电容的pin间距相一致。

b) 电容引脚焊接端不能有任何走线。

c) 如果没有其他的要求，电容压力阀的上方应遵循如下的间隙要求。

Case Diameter Gap Required

Φ6.3~16 2mm or more

Φ18~35 3mm or more

Φ40 or more 5mm or more

d) 如果通风一侧朝向PCB板（如底端通风型电容），在PCB板上就要相应地打一个孔以释放气体。孔与电容器的位置应相对应。

e) 安装螺纹端线电容时，底端不要朝下。这样的电容，如果水平装配的话，正端应在上方位置。

10) 电解液中的主要溶液和隔离纸都是易燃物品。电解液还是导电的。当其与电路板接触时，可能造成电路被腐蚀或短路故障，导致其冒烟或着火。电容体的底端不要放置任何电路。

11) PCB layout时，电阻，三极管之类的发热元件不要放置在电容附近或电容的另一侧。

12) 温度和工作频率改变时，电容的电气特性会随之改变。设计电路时，应考虑到这种变化。

13) 两层电路板的设计中，电容的下方不能有走线或过孔。

14) 螺纹端线或括弧螺纹端线的扭距必须在东佳产品图示中的规定值以内。

15) 当有两个以上的电容并接时，要考虑流经每个电容的电流是否均衡。

16) 当有两个以上的电容串接时，要确保每个电容上的电压必须低于其额定电压。每个电容上并接一个均衡电阻以保证每个电容上分配的电压相等。

2. 装配

1) 如果一个电容已被装配在装置中并已上电，在其他电路或应用中就不要再用这个电容了。

2) 在反向电动势的作用下，电容的正端和负端间会存在电势差，请用1kΩ的电阻对其放电。

3) 存储时间超过六个月后，电容漏电流会有所增加。如果漏电流增加了，请采用电压法用1kΩ的电阻补偿。

4) 装配电容前请先确认电容的额定功率。

5) 装配电容前请先确认电容的正负极性。

6) 注意不要将电容掉在地上，已经掉在地上的就不要再使用了。

7) 装配过程中不要让电容产生变形。

8) 装配前请确保电容的pin间距和PCB板的孔间距相一致。

9) Snap-in类型的电容比如说JIS配置的692，693，694，695型号，其底端允许与电路板紧贴。

10) 自动装配机器在拉电容引脚时力不能太大。

11) 装配过程中，请注意自动装配机的吸嘴对电容的机械冲击力。或着注意产品检测机或中心定位机对其造成的机械冲击力。

12) 焊接环境必须确保在东佳产品规范中规定的范围以内。

13) 电容焊好后，不要将其引脚折弯或扭曲。

14) 不要抓着电容提电路板。

15) 焊接后，不要用任何东西去触碰电容器。如果电路板放置在栈架上，请确保电路板或其他元件不会碰到电容。焊接后，电容不能被电路板或其他元件的热辐射所影响。

16) 不能用卤素溶剂清洗电容器。

17) 固定黏合剂和涂层材料

a) 不能使用任何含有卤素的成分

b) 在涂黏合剂和涂层材料前请先清洁电容底端和PCB板间的焊料和污物，并经过干燥处理。

c) 不要将电容体周围全部涂上，部分涂上即可。

d) 至于涂层材料的养护条件是否会导致什么问题，请与我们的销售办公室联系。

3. 存储

长时间存储之后，铝电解电容的特性会变差。恶化程度取决于存储温度和湿度。电容应该存储在室温，低湿度，荫蔽的环境下。

长时间存储的电容，使用前要采用电压老化法处理后方可使用。这个过程会重塑和修补电容的氧化绝缘层。建议老化过程如下处理，一边逐渐加电压至额定电压到电容两端，一边观测漏电流。注意不要超过规定的漏电流值。当到达额定电压后，保持30分钟到60分钟。

4. 印制电路板的清洁

1) 前向

众所周知，含卤素的有机溶剂对铝电解电容不利。这是因为有机溶剂能通过电容底端渗透进电容。渗透进去后，溶剂溶解，分解出氯离子，氯离子能够侵蚀铝电极。以下措施是此前避免该现象的办法：

a) 使用对电容无害的清洁剂，比如说水，酒精。

b) 装配电容前，预先用卤素溶剂清洁电容

c) 使用环氧底端材料

这些措施在工作效率，清洁能力，成本等方面存在不足。因此，就需要耐卤素的铝电解电容。

2) 清洁剂类型

通常有三种类型的清洁剂。

? 水

? 酒精

? 含卤素型

在这三种中，水和酒精即使渗透进去对电容也没什么影响，但是，卤素溶剂会腐蚀铝箔和垫片。

常见的卤素清洁剂如下表所示：

化学名称 分子式 代表性产品

三氯三氟代乙烷 C2Cl3F3 Freon TF,Daiflon S-3

氟三氯甲烷 CCl3F Freon-11,Daiflon S-1

xxxx C2 H3Cl3 Chloroethene

三氯乙烯 C2 HCl3 Trichlene

氯甲烷 CH3Cl MC

特别是{zh1}四种溶剂对铝具有很强的腐蚀作用，不推荐使用。

3) 溶剂和侵蚀机理的渗透通道

溶剂能够渗入电容的三条通道如下图所示。

a) 通过外壳与橡胶保护层间的间隙渗透

b) 通过引脚与橡胶保护层间的间隙渗透

c) 通过橡胶保护层渗透

为减少溶剂渗透进去的可能性，上述间隙要做得很紧密，同时采用抗溶剂渗透的橡胶材料。

当溶剂，比如说三氯三氟代乙烷，渗透进非抗溶剂的电容器时，氯离子会按如下化学反映释放。

氯离子与铝作如下反应：Al+3Cl-→AlCl3+3e-

生成的AlCl3溶解在水中，变成：AlCl3+3H2O→Al(OH)3+3H-+3Cl-

这样，再次释放出Cl-，反复的腐蚀金属铝，反应的程度取决于溶剂量，电容周围温度，所加的电压以及作用时间等等。

5. 基本电气特性

容值

电容的容值是通过测量阻抗得到的交流容值。由于交流容值取决于工作频率，电压，以及其他的测量条件， JIS C 5102规定，由电容串联等效电路得到的容值是在120Hz，{zd0}交流电流为0.5Vrms，直流偏置电压为1.5至2伏的情况下得到的。当测量频率增加时，铝电解电容的容值呈下降趋势。典型的特性曲线如下所示。

测量温度也同样影响其容值。当测量温度下降时，容值呈下降趋势。典型的特性曲线如下所示。

直流容值在常温下比交流容值稍微偏大，其温度特性与交流特性相比更令人满意。

Tan δ (正切损耗角或介质损耗角)

Tanδ是等效串联电阻（ESR）与容抗的比值，其测量方法与容值相同。

当测量频率增加，测量温度降低时，该值有上升的趋势。如图所示：

等效串联电阻(ESR)

ESR的大小由铝氧化层，电解液化合物，铝箔长度，表面积等诸多因素决定。该值受温度的影响，当测量温度增加时，ESR值增加。但是，当测量频率增加时，ESR值减少到一定值后便几乎保持不变，此时，相当于与频率无关，这是有电解液化合物所决定的。

阻抗(Z)

阻抗是在特定频率下电阻值。它与串联等效电路中的容抗、阻抗还有ESR决定。计算公式如下所示：

如下图所示，低频时器件呈容性，随着频率增加，阻抗减小，直至到达中频端的ESR，高频时，器件呈感性，此时，阻抗随频率增加而增加。

如下图所示，阻抗亦随着温度而改变，这是因为电解液的阻抗值随着温度变化而变化很大。

漏电流:

电容的直流阻抗很大，具有隔直的作用。但是，由于氧化铝层与电解液接触时相当于绝缘体，当其两端施加电压时，会有一个称之为漏电流的小电流流向氧化铝层，对其重塑和修复。正如下图所示，施加电压后，刚开始会有一个较大的漏电流流过，随后，漏电流逐渐减小直至稳定。

测量温度和电压会影响漏电流。当温度和电压升高时，漏电流会随之增加。

通常，漏电流是在20℃时测得。测量时，电压通过11kΩ的电阻与电容串接，逐渐加压至额定电压。目录中规定了测量的温度和时间。

电容寿命估计图

6. 纹波电流乘法系数