“你们可别小看这些东西，我们的日常生活工作很难离开它的，手机里面的频率振荡、电子汽车钥匙、时间频率以及GPS频率xxxx等等，都要用到它。”从福银高速南平出口下来，我们直接驱车来到坐落在附近一个山坳里的南平三金电子有限公司，一走进会议室，我们对着桌子上摆放的各式产品瞪大了眼睛，这些产品太小了，以致于我们都要弯腰细看。公司总经理宁利华介绍说：“这些盖板长宽都只有几毫米，可以说是小如苍蝇，薄如蝉翼，但它们却为我们公司赢得了世界500强之一的美国康宁通讯器材等大公司、大集团的订单。”

　　成立于1997年的南平三金公司虽身处山城，但眼光却紧盯着世界。正是瞄准了市场需求缺口，坚持科技创新，不断开发生产具自主知识产权的高科技产品，公司发展才一年一个新台阶，十几年间，已发展成为在国内电子封装产业具有举足轻重地位的高科技企业。

小产品终结进口依赖

　　“目前，我们公司的主打产品包括晶体振荡器金属封装盖板、集成电路黑瓷外壳、外壳引线连接框架等，基本上都是一些大企业看不上眼的电子封装产业链上的小配件，体积小，价格低。”宁利华总经理谦虚地介绍道。不过，他也很自豪地告诉我们，这些产品虽然不起眼，但科技含量却不低，市场需求也很大，仅晶体振荡器陶瓷封装金属盖板一项，国内年需求就在10亿片以上。而且随着手机、静态数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶体振荡器的需求量预计还会出现较大的增长，这也必然带动振荡器封装盖板需求量增长。

　　据介绍，晶体振荡器是一种高精度和高稳定性的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，并在通信系统中用作频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。晶体振荡器需要有外壳封装，一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装。以前，由于我国尚未掌握晶体振荡器封装盖板的生产技术，所以国内用户只能依靠从美国、日本等国家进口，价格较高。

　　2000年，南平三金公司开始研发晶体振荡器封装盖板技术，经过多年的努力，xx掌握了该项生产技术，并于2005年12月申请国家专利（2008年2月正式获得国家发明专利）。该生产工艺采用0.08～0.25mm厚的合金板材为胚体，经冲制成型、光饰、镀涂、检验工序后包装出厂。其中，冲制工序采用单冲和高速连续冲床，毛刺控制在0.015mm以内，平整度控制在0.075mm/25mm以内；在光饰工序采用XML卧式研磨机，加入清洗剂进行研磨，使毛刺控制在0.005mm以内；镀涂工艺则采用振筛机，使氯化镍、次亚磷酸钠等化学镀配方原料在化镀过程中不断振动，混合均匀，保证盖板的镀镍层结合性良好，没有气泡、分层及脱皮现象，盖板可经三次45度弯曲而不起皮。该生产工艺构思新颖，设计合理，实验证明大批量生产的制成品不仅价格低，而且在生产使用中封焊可靠性高，封焊熔点低，有利于石英晶片的封装和提高晶体振荡产品的工作稳定性，总体性能达到甚至超过国外同类产品。

　　2006年，三金公司开始投入生产晶体振荡器封装盖板，由于是国内{wy}能生产此类产品的厂家，在性能不低于国外进口产品的同时，价格又比国外进口产品低了20%左右，而且能够与国外进口陶瓷底座配套使用，产品一经上市，很快便受到国内众多电子封装厂家青睐。当年，该项目获得了省发改委20万元6•18专项资金扶持，这更加了坚定了公司的信心。2007年，公司加大投入，实现了大批量生产，年销售量达4亿片。2008年，虽然受国际金融危机影响，该项目产品销量不减反增，销售量一举超过了6亿片，实现产值1000多万元。如今，三金公司生产的系列晶体振荡器陶瓷外壳封装盖板不仅在国内拥有90%以上的市场占有率，而且开始大批量出口美国、俄罗斯等国际市场。

引线框架技术{tmgnkb}

　　“晶体振荡器封装盖板产业化”项目取得成功，公司另一种自主研发的产品——新型集成电路黑瓷低温玻璃外壳也获得了市场的认可。

　　近年来，由于电子工业的发展及军工生产的需要，半导体芯片的需求量呈成倍增长之势，因此，集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳的需求量也随之增加。此前，国内大多采用机械压延的办法生产集成电路黑陶瓷玻璃外壳引线连接框架（俗称引线框架），即先在铁镍合金片上复合一层薄铝层，然后冲制成具有引线的成品。这种工艺存在有浪费材料、生产成本高、薄铝层容易脱落、性能不稳定等缺点。所以，国内大多厂家主要还是以高价从国外进口。

　　三金公司在清华大学微电子所贾松良教授、中国电子基础产品装备公司邱朝潜高级工程师等人指导下，创造性地采用高压轰击和真空镀膜相结合的办法生产引线框架，解决了传统工艺的弊端。新工艺通过真空镀铝和高压轰击的方法不仅节省了材料，而且使得铝层结合牢固，不易氧化，从而保证了产品的质量，增强了使用寿命。同时，采用离子轰击以及加强清洗等措施解决了复铝层结合性问题，通过解决铝层的厚度、平整度以及光洁度等，解决了铝层超声压焊的可焊性问题。从而使困扰我国集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳研制工作的{zd0}问题——引线框架研制工作顺利得到解决。2006年，该工艺获得了国家新型专利。

　　2007年，三金公司在省发改委6•18专项资金扶持下，开始转化“集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳产业化”项目。传统大批量生产的集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳大多是双列直插式的（DIP型），它的引线间距为2.54mm，厚度为4.5mm。而三金公司依托“集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架”专利技术生产的同类产品“集成电路表贴式黑陶瓷低温玻璃封装外壳”，引线间距仅为1.27mm，是DIP型的一半，厚度为2.4mm，因此体积更小、重量更轻，缩小了封装外壳的体积，提高了单位封装密度及可靠性，方便用户使用，也节约了成本。项目产品填补了国内空白，结束了长期以来国内厂家以高达十倍的价格依赖进口的历史。2008年，公司生产的“集成电路表贴式低温玻璃熔封外壳”荣获福建省优秀新产品奖。目前，项目已实现规模化生产，年可产集成电路黑瓷低熔玻璃扁平外壳、集成电路黑瓷低熔玻璃双列外壳等系列产品100万套，实现产值500多万元。

科技领路创新不止

　　依靠高新技术和科技创新，三金公司以一个小盖板，一个小外壳奠定了发展的坚实基础。而通过这两项技术的研发、转化，三金公司已经掌握了LED照明产业链中的关键技术。如今，公司正筹划着投产几个新项目，延伸产业链，扩大再生产，以增强可持续发展后劲。

　　“这种灯是用我们自主研发的陶瓷底板组装而成的，填补了国内空白，用电量只需普通节能灯的一半、白炽灯的八分之一。由于是自主开发的，生产成本也较低，产品将以{zy}惠的价格进入千家万户……”在三金电子公司产品展示厅，宁利华总经理指着一排排五彩缤纷的家用LED照明灯告诉我们。这两年，三金公司又通过6•18平台签订了“LED（市电220V）恒流驱动集成电路”、“带光窗（可擦写）集成电路陶瓷封装外壳”两个项目，以自主研发掌握的核心技术为基础，聘请国内专家和技术人员，并与上海、江苏的微电子公司联合研发LED高压恒流驱动集成电路。目前，公司准备投资6000多万元，着手建设一条生产线，预计投产后可年产LED照明灯1000万套，新增产值3亿元。

　　在产品展示厅，宁利华总经理还向我们展示了LED水冷散热系统，这也是该公司自主研发成功的产品。采用这一系统，可使LED照明产品接近零光衰，非常适用于商业照明。“科技领路，创新不止”，宁利华总经理的一句话，正是三金公司发展之路的{zh0}概括。